從CES 2019英特爾正式公布Foveros 3D立體封裝技術到現在，已經過去了一年多時間。最近，首款代號Lakefield的Foveros 3D立體封裝酷睿處理器終於正式現身。泰國PC發燒友TUM_APISAK在UserBenchmark設備ID字符串「 SAMSUNG_NP_767XCL」的三星設備中發現了名為英特爾酷睿i5-L16G7的5核5線程處理器。
首先我們可以看到，這顆處理器的命名規則與以往的酷睿處理器有很大的不同，雖然仍擁有酷睿的命名和i5這樣的系列劃分，但是在後續的序號上，已經加入了字母標示。其中L應該代表的是Lakefield，後綴的G7應該是與10nm製程十代酷睿處理器的後綴一個意思，都代表擁有Gen11架構的整合GPU核心。這是基於10nm工藝、支持DirectX、OpenGL、Vulkan、OpenCL和Metal API，擁有64個EU的最新一代英特爾GPU，相比上代性能提高了40%。
根據之前披露的資料，Lakefield處理器集成的5個CPU核心，應該包括一個高性能的Sunny Cove核心和4個低功耗的Tremont核心。根據資料庫檢測到的信息，低功耗核心的基本頻率為1.4GHz，加速頻率為1.75GHz；至於高性能核心的頻率，根據之前泄露的數據，應該可以達到3.1GHz，如果按照同核心Ice Lake的數據，達到3.5GHz以上也有可能。
兩種核心可以根據系統負載的不同而進行智能調度，也和目前ARM架構處理器的big.LITTLE設計。其實坦白講，到Foveros 3D立體封裝階段，這個酷睿處理器已經算是標準的SoC了，和智慧型手機上的處理器沒什麼區別。
Foveros 3D立體封裝技術可以帶來很多好處，比如顯著縮小SoC的面積，降低數據傳輸延遲。採用Lakefield處理器的主板，可以將尺寸縮小到125mm×30mm。
這意味著，OEM廠商可以發揮創造力，打造出形態各異的下一代PC了。