與非網 1 月 8 日訊，發燒友都知道，手機處理器直接決定了手機的性能強弱，而手機性能的強弱又是消費者購機最關注的。
在近日知名國內手機評測軟體魯大師公布的報告中，高通驍龍 855 Plus 喜提 2019 年度晶片王。
圖源：魯大師官方微博
排在第二名的是來自華為海思半導體的麒麟 990 5G。而榜單上一個久違的身影是聯發科，這次聯發科帶著 5G SoC 天璣 1000L 以排名第八的成績出現在榜單上，高通驍龍 765G 以第九名的成績上榜。
據悉，高通驍龍 855 Plus 採用台積電 7nm 製程工藝，CPU 部分驍龍 855 Plus 使用一個 2.96GHz 的大核、三個 2.42GHz 的中核、四個 1.80GHz 的小核。GPU 部分為 Adreno 640 支持外掛 5G 基帶。
高通驍龍 855Plus 於今年 7 月發布，一發布小米、vivo、iQOO、黑鯊、努比亞紅魔、聯想、realme、ROG、魅族等各大手機品牌集體為其打 call，並相繼推出了多款驍龍 855Plus 旗艦。比如 iQOO Neo 競速版、iQOO Pro、OPPO Reno Ace、一加 7T Pro、Redmi K20 Pro 尊享版、堅果 Pro 3、魅族 16s Pro 等。
其中 OPPO Reno Ace 就是一款人氣火爆的驍龍 855Plus，擁有 90Hz 刷新率的電競級屏，最高配備 12GB LPDDR 4X 內存+UFS 3.0 快閃記憶體，後置 4800 萬超清四攝，支持 65W SuperVOOC 超級閃充，30 分鐘就可充滿 4000mAh 電池。
綜合而言，驍龍 855 Plus 處理器在今年以絕對的優勢橫掃手機晶片市場，榮獲魯大師牛角尖 2019 年度晶片王當之無愧。