新冠肺炎疫情的爆發不僅影響到人民的生活，對各行各業也帶來影響。隨著新冠肺炎疫情在日本、韓國的擴散，預計日韓廠商在半導體材料、儲存、面板等產能受影響，同時還受華為摺疊屏國內轉單需求，我國半導體細分行業的國產替代有望加速。
半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，範圍可從絕緣體至導體之間的材料。從我國半導體行業產業鏈來看，有上游支撐產業、中游製造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游製造產業核心為集成電路的製造，下游為半導體應用領域。
▲資料來源：中商產業研究院整理
01
產業鏈上游分析
半導體材料是指電導率介於金屬和絕緣體之間的材料，是製作電晶體、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓製造和晶片封測階段。由於半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業長期研發和累計不足，中國半導體材料在國際中處於中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓製造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業集中在6英寸以下的生產線，少量企業開始打入8英寸、12英寸生產線。
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半導體設備作為半導體產業鏈的支持行業，主要應用於IC製造、IC封測。其中，IC製造包括晶圓製造和晶圓加工設備;IC封測主要用封測產進行採購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環節。目前，中國半導體設備國產化低於20%，國內市場被國外巨頭壟斷。
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在半導體材料市場構成方面，大矽片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其後：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
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02
半導體產業鏈中游分析
半導體產業鏈的中游為半導體終端產品以及其衍生的應用、系統等。半導體產品按功能區分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。目前，三星、Intel、SK海力士是全球半導體領先企業，而美光科技、博通、高通、德州儀器、西部數據、意法半導體、恩智浦半導體同樣靠前。
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從市場需求角度分析，消費電子、高速發展的計算機和網絡通信等工業市場、智能物聯行業應用成為國內集成電路行業下游的主要應用領域，智慧型手機、平板電腦、智能盒子等消費電子的升級換代，將持續保持對晶片的旺盛需求；傳統產業的轉型升級，大型、複雜化的自動化、智能化工業設備的開發應用，將加速對晶片需求的提升；智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智慧等應用場景的持續拓展，進一步豐富了晶片的應用領域。
在此背景下，我國集成電路產業實現了快速發展，產業規模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年複合增長率達到22.88%，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。據預測，到2020年我國集成電路產業規模將突破9000億元。
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從我國集成電路產業結構來看：IC設計為集成電路主導市場。數據顯示：2019年我國IC設計產業規模為2947.7億元，晶片製造產業規模2149.1億元，封裝測試產業規模則為2494.5億元。據預測，2020年我國IC設計、晶片製造封裝測試產業規模分別達到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。
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03
產業鏈下游需求分析
隨著人工智慧的快速發展，以及5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計2020年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有望達到19850億元。
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發展趨勢預測
一、新興技術將成為集成電路產業的未來核心產品
集成電路產業新熱點和未來核心產品的熱點很多，也很集中，包括雲計算、物聯網、大數據、工業網際網路、5G;戰略指引包括中國製造2025(智能製造)，網際網路+，大數據;人工智慧和AI技術令機器人、無人機、新能源汽車/智能網聯汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發展要地。
二、核心技術及人才資源成為集成電路產業的可持續發展力
儘管國內半導體市場廣闊、發展迅速，但在集成電路進口額「節節高升」的背後，是半導體對外依賴程度高、自給率低下的「殘酷」現實。中國半導體產業經過多年的發展，卻還是存在產業結構與需求之間失配，核心集成電路的國產晶片占有率低的現象。此外，集成電路製造業能力不足，缺少核心技術，也是橫亘在半導體產業的一大問題。即使是國內最先進的代工廠——中芯國際，也仍比台積電落後至少兩代製程。隨著半導體行業國產替代進一步推進，要更重視核心技術研發及人才資源配置，大力推動行業發展。
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更多資料請參考中商產業研究院發布的《2020-2025年半導體行業發展前景研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。