自小米10系列成為國內"首發"驍龍865的機型後，有關「驍龍865與麒麟990 5G到底孰優孰劣」的爭論便一直沒有停歇，就連紅米和榮耀兩家高管也爭論不休。
其中，既有@榮耀老熊的"麒麟990 5G領先友商一年半"的言論，又有@盧偉冰"老王家豬肉不好吃"的"諷刺"。
但兩款晶片的競爭遠不是表面產品力的對比這麼簡單，背後更代表了兩家企業在晶片領域的布局。眾所周知，晶片行業的競爭除了技術的創新外，資金與戰略更是重中之重。本文小編從晶片行業的競爭來看：海思麒麟與高通驍龍的競爭，到底是怎樣的市場格局。
一、回顧歷史：晶片之爭，需要什麼？
對比兩家手機晶片之前，咱們不妨從歷史中找尋相關案例進行分析，畢竟"以史為鑑、可知興替"。而在晶片領域，除了手機晶片爭奪戰之外，最引人關注的無非便是AMD與Intel的競爭。
兩大晶片巨頭的競爭始於1985年：當年，Intel意識到AMD將對自己產生威脅後，選擇終止與AMD的合作，獨自發布更加領先的386晶片（32位）。要知道，當時Intel與AMD合作生產286晶片還是16位處理器，這一招直接使缺乏資金與技術的AMD陷入被動，不得不開始長達十幾年的仿造追隨之路。
到了1997年，Intel憑藉CPU強勁性能與深厚的研發能力，不再採用開放的Socket接口，轉而採用自創的Slot接口，直接斷了AMD等追隨者的路。好在，AMD推出了高頻的K6晶片，憑藉更強的性能與Socket接口更好的適應性扳回一城，開始領先Intel。此後，兩家一直處在交替領先當中，2004年到2006年，AMD對Intel形成了領先的優勢。
2005年，Intel制定了其"鐘擺計劃"，也就是Tick-Tock策略——代表著Intel每兩年將會升級一代工藝製程。2006年，Intel推出的Core 2處理器就運用65nm製程工藝打造，帶來了更強的功耗與更少的功耗，使同時代AMD的Athlon 64 X2瞬間不"香"了。
此後，Intel更是憑藉製程工藝的快速升級，進一步塑造了其高性能旗艦的形象。時至今日，依舊有不少小白選擇電腦時會指定Intel處理器，可見Intel在塑造品牌高端形象上的成功。
製程與性能雙雙被Intel超過後，AMD選擇了差異化的發展路線。2006年，AMD收購了顯卡巨頭ATI。通過ATI的顯卡產品補貼CPU研發，最終撐過了AMD發展最艱難的日子。同時，AMD也利用收購ATI帶來的平台整合能力，打造出了AMD獨有的APU，在市場上大放異彩。
Intel這邊，由於AMD的CPU落後Intel不少，缺乏競爭壓力；而且Intel還擁有自己的晶圓加工廠，每代光刻機的更換都要消耗巨資。因此，Intel選擇在14nm這個節點放緩了推進位程工藝的進步。
這一放緩不要緊，AMD這邊卻乘著手機晶片製程工藝進步的東風，一步步完成了對Intel對追趕與超越。最終才有了我們現在說的「AMD，YES」。
回顧電腦晶片領域兩家廠家相互領先的歷史，我們能總結出三條成功的經驗：1、晶片行業需要巨額資金投入與研發人員努力。2、戰略布局，對晶片的布局至關重要。3、無論是Intel改換接口，還是AMD發布APU，最核心的理念就是打造差異化產品。
藉由這三條，我們再來看華為海思與高通驍龍在手機晶片領域的競爭。
二、海思麒麟VS高通驍龍
麒麟晶片的問世並不是一帆風順的，第一代K3晶片問世後，甚至華為自己都沒有採用。而大家所熟知的"火麒麟"K3V2，更是讓華為P6翻了車。
但華為沒有就此放棄開發手機晶片，而是不斷投入資金研發，甚至用其他晶片的利潤填補手機晶片研發的資金空缺。最終在麒麟925這代，由於出色的功耗管理與"隔壁"驍龍801火龍翻車，使華為Mate7成為一代經典之作。
之後的麒麟960，是麒麟晶片的CPU性能首次標齊同代驍龍旗艦。麒麟980更在CPU、GPU方面均超過同代驍龍旗艦。自此，形成麒麟與驍龍分別領先半年的格局。
這背後是華為每年百億級的研發投入，僅是2018年，華為就投入研發經費113億歐元。可見麒麟晶片的成功，的確是用"錢"燒出來的。
而作為晶片行業的"老大哥"，高通開發晶片也同樣涉獵廣泛。在2019年全球十大IC設計公司中排名第二，僅次於它的美國"老鄉"博通公司。但在研發投入方面，高通2018年的研發投入已落後於華為。如果高通不加大研發投入力度，那麼其被華為完全超過的可能性將進一步提高。
研發戰略方面，華為抓住5G洗牌的機會，大力發展5G技術。在5G專利方面，華為以3147件排名第一，領先高通近2000件。同時，華為還針對5G萬物互聯的應用場景，提出了"1+8+N"戰略。
圍繞這一戰略，華為以手機為核心，通過路由器等產品，實現手機與平板、電腦、手錶等八種設備的互聯。這一切都要依靠華為自研的晶片，才能打造出自己的生態。
相信了解海思的網友都了解，海思並不僅限於開發手機晶片。作為華為百分百全資控股的子公司，海思研發的晶片包括：路由器晶片、基帶晶片、安防晶片、AI晶片等產品。
就像蘋果手機端的A系列處理器與AirPods的H1晶片一樣，通過晶片級的互聯，打造完整的閉環生態。
高通只是晶片提供方，無法參與廠家產品生態的建設。同時，各個廠家在依靠高通提供的晶片打造產品生態時，也因沒有獨占優勢，導致自身生態影響力減弱。長此以往，將導致惡性循環，使得高通和下游廠家與華為蘋果的差距將越拉越大。
第三點就是打造差異化賣點。在塑造差異化方面，華為在2017年發布麒麟970時就率先繼承了NPU，開啟了手機AI計算的時代。此後，雖然各家廠商也紛紛跟進NPU技術，但華為憑藉其AI領域的技術優勢，仍然能保持足夠的領先優勢。
但高通除了每年升級CPU、GPU外，對AI計算等新技術的跟進緩慢。直到驍龍865，高通依然沒有為其配置獨立NPU，仍然採用DSP與其他部件聯合計算。並且，驍龍處理器的優勢也在減弱，就連此前強勢的GPU方面也已被同代麒麟晶片追平。
在2020年上半年的手機市場中，華為可以用降價策略避開驍龍865的鋒芒，通過下半年新款麒麟1020晶片，對驍龍處理器形成反超。
總結
如果僅簡單對比麒麟990 5G與驍龍865：兩款產品各有優劣。為了方便大家直觀地了解這兩款晶片，小編特意給大家總結出了下圖：
從圖中可以看到：麒麟990 5G優勢在基帶、製程工藝，雖然CPU巔峰性能和GPU處理能力不如865，但勝在省電，且和自家系統協調性高。而高通驍龍865則在CPU、GPU這傳統優勢方面繼續領先，但7nm能不能壓住A77和外掛X55，則對搭載此晶片的手機廠商們提出散熱方面的挑戰。
但從整個手機晶片的發展來看：正是海思不斷的追趕，才讓曾經連滾帶爬、內部人都嫌棄的麒麟處理器，有了和頂級驍龍處理器一戰的實力。現如今的高通，卻有些像Intel，因自身領先優勢巨大，放鬆了技術更新的腳步，給海思留出了彎道超車的可能。
隨著5G時代的到來，我們或將見證海思全面超過高通的那一刻。到那時，就該真的大喊一句：HiSilicon，Yes！
（文/凌雲）