在第十代酷睿處理器中，移動版使用10nm工藝IceLake架構、桌面版使用14nm工藝Comet Lake架構。這並非是英特爾厚此薄彼，只能怪多年魔改後的14nm++工藝已經成為新生10nm工藝目前難以翻越的大山。
近日，第十代酷睿桌面版的完整陣容曝光，包括核心/線程數量以及基礎頻率、睿頻幅度、TDP信息一覽無餘。其中的亮點是：8核和10核型號具備Max Turbo 3.0功能、最大睿頻超越5.0GHz大關。
睿頻加速Max 3.0過去是HEDT高端桌面發燒平台使用的技術，需要Windows 10 1909作業系統支持，允許將單線程工作負載移至CPU中最快的核心。這次是英特爾首次將其引入普通桌面處理器。
對於核心數量較多的CPU而言，各個核心之間存在些許體質差異，最佳核心能提供比其他核心更高的睿頻能力。以基礎頻率3.7GHz 的Core i9-10900K為例，10顆核心都能睿頻到5.1GHz，或者全核心同時睿頻到4.8GHz。在睿頻加速Max 3.0的幫助下，單線程工作允許使用體質最佳的核心，睿頻可達到5.2GHz。
此外，兩款酷睿i9型號還支持Thermal Velocity Boost，如果滿足特定的溫度條件，10900K單核心睿頻最高可達5.3GHz，全核心睿頻最高可達4.9GHz。當然，要想實現這一目標必然需要為CPU配備足夠給力的散熱器。好消息是從目前來看，第十代酷睿雖然會換CPU插槽（LGA1200），但散熱器應該能夠同六至九代酷睿通用。