台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。
根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以InFO-oS進行封裝，伺服器及存儲器部分選用InFO-MS為主要封裝技術，而5G通訊封裝方面即由InFO-AiP技術為主流。
透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
台積電積極發展封測技術如InFO-AiP，有效縮減元件體積並強化產品功能
面對AI、5G通訊時代逐步來臨，台積電作為晶圓製造的龍頭大廠，除了鑽研更精密的線寬微縮技術外（由現行7納米製程，逐步演進至5納米，甚至3納米製程條件），封測代工領域也是另一項發展重點指標。透過前述相關封測技術（如InFO-oS、InFO-MS及InFO-AiP等）的開發，台積電試圖整合元件製造與封裝能力，藉此提供客戶較完整的實體半導體之製作流程及服務，以滿足各類高端產品輕、薄、短、小的使用目標。
值得一提，台積電在5G通訊領域中主打的InFO-AiP（Integrated Fan-out Antenna in Package）封裝技術，於後續即將開展的毫米波（mm-Wave）通訊時程，也將扮演極重要角色。如同前述，結合台積電本身先進半導體製造能力，使線寬精細度得以提高外，再搭配自身研發的獨門封裝技術InFO-AiP，將驅使整體元件體積有效縮減10%，並且強化天線訊號增益四成成效。
不同於封測代工廠商，台積電發展策略仍以晶圓製造為主、封測代工為輔
考量台積電對5G毫米波AiP封裝技術之積極搶市態度，對現行封測代工廠（如日月光、Amkor、江蘇長電及矽品等）而言，發展策略已產生不小的競爭壓力。假若設想於技術研發為企業發展及策略重點時，則台積電於封裝策略的開發進程，將有別於其他封測代工廠商的政策目標。
由於台積電的主力強項為高精密晶圓製造代工，將能提供客戶複雜且整合度較高的半導體製造服務，藉此因應如AI及通訊元件等高階產品的市場需求；然而只專精於半導體晶圓製造代工，對龍頭廠商的發展性而言似乎略顯不足。依現行發展脈絡，台積電除了高端晶圓製造外，更進一步搭配自身開發的封裝技術，以延續元件製造中線寬微縮的目標趨勢，使封裝中的重分布層（RDL）金屬線路，能透過較精細的製作方式，進行後段的堆疊程序，最終達到有效降低元件體積，並提高產品的功能性。
台積電對半導體的發展策略，仍以晶圓製造為主、封測代工為輔，目前將重心擺在自身高端晶圓製造代工能力，搭配相關先進封測技術開發，期望完整實體半導體的製作流程。
來源：拓墣產業研究院
封面圖片來源：拍信網