又有新玩具了:一波全新AMD處理器即將來襲,準備好了

pceva 發佈 2020-02-26T15:54:29+00:00

雙核心四線程,基礎頻率1.5GHz,加速頻率2.8GHz,配備Vega3核顯,熱設計功耗在8瓦到10瓦之間。

儘管由於新冠病毒的影響眾多國際展會被迫取消,但新品的發布依然會按計劃進行。近期AMD推出了新款嵌入式處理器Ryzen R1102G、Ryzen R1305G。此外,原本只向OEM出貨的Ryzen 3 2300X也將向普通消費者開放。

首先來看嵌入式的Ryzen R1305G,它實際使用的是初代ZEN架構,但將提供不低於10年的長期供應。雙核心四線程,基礎頻率1.5GHz,加速頻率2.8GHz,配備Vega3核顯(可支持3個4K解析度顯示輸出),熱設計功耗在8瓦到10瓦之間。

另外一款Ryzen R1102G只提供雙核心、1.2GHz/2.6GHz規格,僅支持單通道內存接口和4個PCIE通道,但TDP也隨之降低到僅有6瓦,更適合對功耗敏感的領域。

藍寶石已經宣布了基於Ryzen R和Ryzen V系列嵌入式處理器的NUC平台,R1305G和更高的V1605B、R1606G以及R1505G都在可選項之中。

與普通消費者更為相關的消息是:Ryzen 3 2300X即將出現在零售市場當中。這款4核心處理器原本專為OEM渠道而生,基於ZEN+架構和GlobalFoundries 12nm工藝。

Ryzen 3 2300X在硬體規格上同英特爾Core i3-9100F類似,但提供更大容量的L3緩存,支持更高的內存頻率並且開放超頻能力。Ryzen 3 2300X將和AF版本(疑似升級12nm工藝)的Ryzen 5 1600一道衝擊英特爾500元左右的CPU市場。

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