德州儀器是全球領先的半導體跨國公司，還是世界第一大數位訊號處理器和模擬電路元件製造商，其模擬和數位訊號處理器技術在全球具有壟斷地位。但最近這個公司卻面臨難題，將在未來幾年內關閉最後兩個150mm晶圓廠，建造一個300mm英寸晶圓廠。
隨著製程工藝的成熟與進步，以及市場需求的增加，越來越多的公司採用20nm以下的先進工藝設計、生產IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產效率低下的晶圓廠。在過去十年中，全球關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠。
德州儀器目前在9個國家有15座晶圓廠，當然，這些廠房中包括即將關閉的落後產能，以及新建的300mm產能。2019年4月，Diodes公司完成了對位於英國蘇格蘭Greenock的德州儀器150mm / 200mm晶圓廠的收購，這也是TI逐步摒棄落後產能策略的一部分。
關閉工廠並不意味著150mm晶圓沒有市場空間。在相對應模擬晶片的性能指標提出更高要求的情況下，第二代和第三代化合物半導體的市場需求量越來越大，發展前景廣闊，而這些模擬晶片通常都是採用150mm晶圓生產的。德州儀器減少產量或許是想往更好的領域發展。
其實這不是德州儀器第一次果斷的拋棄落後技術。德儀第一次最果決的分手是在1998年，它一砍，就是把最大的事業群砍掉。在此之前，日本的記憶體公司崛起，美、日爭奪起了記憶體市場，許多美國公司被迫出局。當時，美光（Micron）和德儀是唯二倖存的公司
第二次，則是2008年。這一次，它已經是手機晶片霸主，但又選擇退出。德儀在高峰時，於全球手機晶片市場有高達兩成市占率，然而在高通的競逐下，其從2007年開始至2009年卻連3年衰退。2007年，高通在手機晶片的市占首度超越德儀。
2008年，已經在公司任職28年的執行長里奇．坦伯頓接任德儀董事長，他果斷宣布，中止手機基帶晶片的所有研發資源投注。他要將公司轉變成一個模擬和嵌入式處理產品的公司。而他敢於痛下決心割捨手機基頻市場，是因為競爭者太多了，屈指一算就有10家以上，基帶晶片的世界正在改變，正因如此，應該要專注投資在新的領域。
總而言之，德州儀器的發展前景還十分廣闊，具有跟進時代步伐的意識能夠讓其生產下去。