三星3nm殺到,全球晶片格局將迎巨變

蔣東文 發佈 2021-10-12T00:08:58+00:00

10月11日,三星電子高管在三星代工論壇上透露,已確保3nm晶片製程工藝良品率穩定,並計劃於明年6月份量產。


10月11日,三星電子高管在三星代工論壇上透露,已確保3nm晶片製程工藝良品率穩定,並計劃於明年6月份量產。


三星方面還表示,採用3nm工藝代工的晶片,性能將比5nm將提升50%,能耗降低50%。



三星率先量產3nm晶片,精準卡位台積電,這背後意義重大。


在晶片製造領域,台積電一直獨大,領先的5nm工藝橫掃天下,三星也只是勉強追平,前浪英特爾則完全落後。


作為晶片製造巨星之一,三星對此一直無法接受,與台積電明爭暗鬥。


如今3nm之戰一觸即發,三星能否超越台積電重登王座,全球晶片格局又將如何演變?



從中美半導體大戰,到這次全球性缺芯危機,世人相繼意識到:晶片的重要性已超越石油,成為驅動世界經濟增長的關鍵資源,以及強國圍獵的重大戰略領域。


而在晶片行業,全球目前高度依賴兩個地方—韓國和台灣地區!


數據顯示,目前亞洲已掌握全球80%的半導體出口,其中僅台積電一家市占率就達到55%,包括蘋果、高通、博通在內的美國晶片設計企業都嚴重依賴亞洲的晶圓代工廠。



作為亞洲乃至全球最強大的兩家晶片製造廠,台積電和三星一直在暗自較量。


2010年iPhone 4 發布時,蘋果的A系列晶片還是三星負責代工,後來三星手機越做越大,成了蘋果頭號對手,台積電趁機拿下A系列晶片訂單,從此和蘋果深度綁定。


蘋果之後,台積電相繼拿下高通、華為等一系列大客戶,營收連年新高,工藝也越來越先進,直到10nm製程開始全面領先三星,成為全球最強晶片代工廠。


高端晶片製造工藝的落後,是三星和韓國的痛。


為此,今年5月13日韓國政府正式宣布未來10年內將投資510萬億韓元(約3萬億元),打造全球最大的半導體製造產業中心。



其中,僅三星一家就計劃投資171萬億韓元(約1萬元),以提升該公司在晶圓代工方面的實力,目標就是超越台積電。


2020年5nm晶片性能落敗於台積電後,三星曾設想在2年內量產3nm工藝,提前超越台積電。


現在3nm馬上就到了,不過談超越還是言之尚早。


從產品來看,三星這次3nm工藝極有可能用於存儲晶片,也就是負責大家手機里的存儲空間,這和台積電擅長的中央處理器無法相提並論。


一個只負責手機里存儲,一個負責全方位性能輸出,明顯後者更難。


從時間來看,三星也未真正超越,因為明年台積電的3nm也安排上了。據報導,台積電3nm晶片預計2022年開始量產,其中蘋果繼續首批訂貨,3nm也會最先使用在明年iPhone14的A系列晶片上。



去年5nm量產後,台積電和三星代工的高端晶片均有翻車跡象,比如發熱、功耗高等,其中三星代工的問題更明顯。


3nm晶片面世時,三星能否不再翻車還是未知數。


值得一提的是,台積電與三星決戰3nm之際,美國並未坐以待斃,已對二者動手!



9月底,為了調查這次全球晶片短缺原因,美國商務部要求台積電、三星、SK海力士等製造商提供包含客戶名單、庫存狀態及未來生產計劃等商業機密。


而且限期上述企業45天內上繳相關數據,否則將援引冷戰時期的《國防生產法》,迫使他們分享信息。


美國突然對全球兩大晶片製造廠動手並非偶然,主要目的是要占領晶片製造高地。



川普在中美5G競爭中曾提到:「我們不允許有人超越美國」,換到晶片如此關鍵的領域也不例外。


當台積電、三星以壓倒性優勢打敗英特爾時,美國的焦點重回晶片製造領域。


據報導,為了減少對亞洲代工廠的依賴,美國開始重振半導體產業,未來將投資500億美元(約3215億元)用於半導體製造。


首先是英特爾轉型。今年3月底,英特爾已宣布斥資200億美元在美國新建兩個晶片工廠,並建立代工業務,劍指台積電、三星兩大對手。


今年7月英特爾又被曝要斥資300億美元收購美國晶圓代工廠商格芯,格芯在全球晶圓代工市場排第四,相當於大陸中芯國際的體量。


一邊投資建廠,一邊開啟併購,美國重奪晶片製造話語權的野心昭然若揭。



與此同時,美國迫使台積電、三星到美國建廠,而且要把最先進的製造技術留下。


今年初台積電確認將斥資超2000億元在美國亞利桑那州新建6座5nm晶片廠,預計2024年投產。


5月文在寅和拜登會談又敲定了三星在美國投資170億美元(約1092億元)建廠一事,三星這個新工廠未來也是生產5—3nm晶片,預計將為美國提供至少1800個工作崗位。


再加上這次美國強行索要台積電、三星的商業機密,至此全球最頂尖的晶片代工技術回流美國。



這意味著,美國未來將從設計到製造掌控晶片全產業鏈,從而完善晶片霸權,今後的全球晶片格局必將受此影響。


結語:


晶片生產各大環節中,中國目前最薄弱的就是製造領域。


當台積電、三星邁入3nm時代,大陸最強的中芯國際仍卡在7nm,這意味著大陸在晶片製造領域的差距再次被拉大。


歸根到底,晶片是一個投資大、周期長的行業,就像一場超長馬拉松,和我們以前了解的樓市、網際網路截然不同。



要想在這種硬科技領域做出突破,靠的不是口號和情緒,而是經年累月的人才、資金投入,這與國家重視高端製造的新發展格局不謀而合。


屬於硬科技的時代才剛剛開啟,希望市場給予國產產業鏈充分的時間、空間來成長!

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