更高更快更強，這是奧運精神，更小更快更省，這是摩爾定律。人類對於更好的晶片的追求是無止境的，除非全世界只有一家公司的產品用得起那個技術，否則就晶片製程的戰爭會永不停止。經過了半個多世紀，晶片製程的戰爭仍然在繼續。
上一場戰爭是由台積電和三星引起的7nm晶片製作工藝，雖然這場戰爭尚未真正結束，但是業界普遍認為勝負已分。現在戰爭仍在繼續，一波未平一波又起，台積電和三星又在緊鑼密鼓地籌備新一場5nm的競爭。而2019年，也成為了這兩家公司接連喊話要進行5nm製程競爭的一年。
但是在今年，5nm晶片的製造，台積電無法一家獨大了。不同於以往的是，這次的5nm晶片競爭有些許不同，這次關乎競爭勝利的關鍵因素已然在發生變化。這次5nm晶片的製造進程已經不再只是代工廠之間的競爭，更是核心的技術和半導體材料已經到極限的重要轉折點。華為和高通都宣布了已經能夠自主研發出來5nm晶片，並且採用的是各自獨特的加工工藝，但是這只是在實驗環境下能夠生產出來的晶片，能否在保證其品質的情況下實現高量產出，還需要看代工廠的表現，例如台積電和三星等代工廠商。
晶片的生產最重要的是兩個設備，分別是光刻機和蝕刻機。光刻機的作用是在半導體材料上刻畫出相應的電路，蝕刻機的作用則是將材料多餘的部分去除，從而構成一個完整的晶片。
國產的5nm蝕刻機已經被台積電採用並且投入使用，中國成為了全球第一個能夠自主研發製造5nm蝕刻機的國家，在這一領域已經遙遙領先世界上其他的國家。
中微半導體5nm的蝕刻機已經獲得台積電的認可，受到不少國產廠商的青睞，意味著除了台積電和三星外，國產蝕刻機將助力中芯5nm晶片儘快研發成功。蝕刻機和光刻機作用都很重要，中國在蝕刻機方面取得了突破，那麼證明蝕刻機的技術壁壘將不復存在，以後在蝕刻機方面也就不會有像之前台積電一樣一家獨大的局面。長江存儲直接向中微半導體採購了9台，將會有更多的廠商跟進，一直以來，我國的半導體技術在飛速進步，意味著我們我國在蝕刻機技術方面不再受制於人。