英特爾宣布:Q87、H81、C226、QM87和HM86晶片組將停產

行行查 發佈 2020-04-03T16:13:06+00:00

4月2日消息根據TomsHardware的報導,英特爾本周通過一份產品變更通知文件宣布,Q87、H81、C226、QM87和HM86晶片組將停產。

4月2日消息根據Toms Hardware的報導,英特爾本周通過一份產品變更通知文件宣布,Q87、H81、C226、QM87和HM86晶片組將停產。IT之家了解到,代號為Lynx Point的8系列晶片組於2013年問世,適用於Haswell系列處理器,LGA1150插槽。Haswell處理器基於22nm製程節點,Lynx Point晶片組基於32nm製程。

H81晶片組定位入門級和經濟型主板,而Q87晶片組定位商用主板,C226晶片組是其中最稀有的,在伺服器和工作站產品中偶爾會出現,QM87和HM86晶片組搭載於筆記本電腦。英特爾合作夥伴可以在2021年3月31日前下訂單,最後的發貨是2021年9月30日。

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半導體設備作為IC製造業和IC封裝測試業的生產設備,是發展半導體產業的重要支柱。全球半導體技術的激烈競爭,集中反映在半導體設備的競爭上,因此半導體設備的周期與半導體技術周期曲線基本相似。集成電路產業按照摩爾定律持續發展,製程節點不斷減小,同時半導體製造技術極其精細,製造工藝極其複雜,根據產品的不同,集成電路生產需要幾十步甚至上千步工藝,且對產品的良率要求極高。因此,集成電路製造過程中對半導體設備的工藝精度和穩定性要求極高。

在IC制 造 過 程 中 , 主 要 工 藝 包 括 擴 散 (Thermal Process)、 光 刻(Photolithography)、 刻 蝕 (Etch)、 離 子 注 入 (Ion Implant)、 薄 膜 生 長(Dielectric Deposition)、拋光(CMP)、金屬化(Metallization)7個主要工藝。這些主要工藝又可細分為具體工藝,不同具體工藝都需要不同的半導體設備以滿足IC製造中不同的需求。

根據IC Insights的報告,2018年底中國大陸的晶圓廠產能236.1萬片/月,占全球的12.5%,比2017年底的10.8%增加了1.7個百分點。2018年中國本土製造的晶片價值量約占本土銷售額的15%,到2023年可能提升至20%。隨著全球半導體產業鏈向中國的轉移,抓住國內客戶是國產設備企業實現突破的第一步。

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小編:痴冬

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