在5G競賽中，高通似乎押錯了方案導致其5G進程略顯緩慢，不過高通實力猶存，仍然能夠跟得上現在市場發展的步伐，畢竟很多國家5G建設才剛剛處於起步階段。前陣子，高通就搶先發布了首款基於5nm製程工藝打造的驍龍X60基帶，由三星進行代工。驍龍X60基帶的問世，瞬間讓華為產品落後。不過沒想到的是，該產品目前還只是"PPT產品"，預計正式搭載產品問世估計要等到明年。也就是說，今年台積電是唯一一家能夠進行5nm晶片大規模量產的代工廠。據悉，華為和蘋果是台積電的客戶，也就是說在這場競爭中，華為很有可能會再次獲利領先高通。
按照此前透露的計劃來看，今年上半年台積電5nm製程工藝晶片將正式量產，今年下半年尤其是Q3時期，台積電5nm製程工藝晶片將進入出貨高峰期，蘋果和華為的新旗艦機iPhone 12和Mate 40系列將搭載5nm晶片。
台積電5nm製程工藝晶片分為N5和N5P兩個版本，和7nm製程工藝相比，N5版本工藝性能提升了15%、功耗降低30%，電晶體密度提升80%，而N5P版本在N5版本的基礎上性能提升了7%，功耗降低15%，性能獲得進一步提升。不過，N5P增強版工藝今年應該不會量產，估計要等到2021年才能實現量產。
因為台積電5nm製程工藝研發費用超過5億美元，初期其代工成本也比較高，目前估計也就華為和蘋果能夠用得起。近日有消息稱，今年華為將有2顆5nm製程工藝晶片實現量產，但這一消息是真是假目前尚不明確。不管怎樣，可以肯定的是，今年華為肯定會發布一款搭載5nm製程工藝的麒麟晶片，用於新一代旗艦機中。
從已知的爆料信息來看，麒麟1020將接替麒麟990成為今年的新一代旗艦晶片，代號為巴爾的摩，和前代麒麟990相比，其CPU架構從A76直接升級為A78架構，領先高通驍龍865、聯發科天璣1000採用的A77架構，與麒麟990相比性能能夠獲得50%的提升，同時該晶片也集成5G基帶，在AI性能等其他方面也獲得了很好的提升。
至於另外一款5nm晶片為何晶片目前還不清楚，有可能是鯤鵬處理器，也有可能是昇騰處理器使用5nm工藝，用於伺服器或AI等其他領域。總而言之，目前華為正在全方面發力，不管另一款5nm工藝產品用於何處都能夠發揮其自身的效用，為華為的業務發展貢獻自己的力量。