市場上已有消息指出，手機大廠蘋果針對5G通訊領域，將於2020年9月推出首款Sub-6GHz手機，並且對毫米波（mm-Wave）使用之頻段，可能也將在2020年底或2021年初推出相應的手機產品，以此因應逐漸擴大的5G手機市場需求。
蘋果因收購英特爾手機通訊部門，對手機晶片的整合能力又將大幅提升
由於高通長期針對無線通訊晶片進行開發，對於自身產品品質及信賴度皆有嚴格要求，所以面對如蘋果這樣的手機大廠來說，直接使用該廠商的相關通訊元件，已是手機出貨無慮的品質保證。正當5G時代逐步到來，蘋果與高通也結束長達2年的專利訴訟，彼此雙方達成和解，並且同意後續iPhone於2022年前搭載高通的Modem（調變解變器）及Baseband（基帶晶片）。
雖然如此，蘋果也開始思考如何脫離高通無線通訊晶片的束縛，剛好此時遇到英特爾欲出售長期虧損的通訊元件事業部，兩者一拍即合，於2019年第四季蘋果宣布以10億美元收購英特爾大部分的智慧型手機數據機業務。
對蘋果來說，這項收購消息提供其逐步脫離高通牽制的機會，加上先前對Dialog之PMIC（電源管理器）部門的收購，兩者消息整合於一起，可確定蘋果由於併購案而取得這兩大功能，可大幅增進本身手機通訊晶片的整合能力。
另外，現階段也有消息傳出，後續蘋果有意開發高度整合化之5G毫米波AiP（Antenna in Package）封裝模組，藉此因應5G通訊時代來臨。
各家廠商對AiP模組積極參與，蘋果因併購案而有機會成為強大競爭者
雖然已有消息指出，蘋果將獨立開發AiP封裝模組，以因應5G毫米波市場需求，但這方面從現有廠商及其供應商公告的資訊，仍無從證實。短期內，iPhone 5G毫米波手機，依舊搭載高通相關AiP產品的可能性較高。
對於現行5G手機之毫米波AiP封裝技術，市售產品主要仍以高通推出的QTM052、520等為主，目前還未見到其他類似模組出現（聯發科與華為對於AiP封裝技術，尚處於相關測試及開發階段）。然而若以近期併購情形來看，可發現蘋果已積極布局於手機晶片整合等領域，對於需高度整合需求的AiP封裝模組，應該是蘋果下一步發展的重點目標。
面對AiP封裝技術的發展趨勢，除了現有高通推出的產品外，目前晶片設計商（如聯發科與華為等）及封測代工廠商（如日月光、Amkor、江蘇長電及矽品等），正嘗試積極進入該應用市場中。
假若蘋果也有意投入AiP模組應用，或許經過3~5年開發時間，加上本身已有的晶片整合調教能力，應能開發出表現不凡的產品。雖然到時候AiP市場可能已是競爭者眾局面，但若以產品與整合晶片能力，蘋果將有機會成為能與高通相互較量的強大競爭者。
來源：拓墣產業研究院
封面圖片來源：拍信網