在躊躇了近兩年之後，聯發科攜天璣系列晶片再度登頂5G晶片性能榜。而除了5G之外，聯發科的天璣系列晶片帶來的更多是晶片市場的變數——在高通晶片逐步普及、成長為主流之後，聯發科重新找回了「存在感」
在此前5G晶片的角逐中，聯發科天璣1000晶片可謂是十足十的「黑馬選手」，其一舉在跑分表現上逆襲了海思的麒麟990以及高通驍龍865、成為了5G旗艦晶片的領頭羊。
而今，聯發科帶來了定位中端的晶片——聯發科天璣1000L 並且，性能測試平台安兔兔也公布了新一輪的跑分性能榜：
從這份「2020年5月份安兔兔Android中端手機性能排行」來看，搭載聯發科天璣1000L晶片的OPPO Reno 3 5G以403607的成績拿下了中端手機性能榜單的No.1，而華為旗下，搭載麒麟985晶片的榮耀30則以387583的成績位居第二；此後的第三第四第五以及第六，均被華為包攬。
值得一提的是，這次的聯發科天璣1000L處理器不僅僅摘得第一名，還和第二名拉開了近2萬的成績差距。
而在這份榜單中，成績慘澹的無疑非高通莫屬了。這次搭載高通驍龍765G晶片的OPPO Reno 3 5G以及Redmi K30 5G分別僅拿到了第七和第十的成績，具體的跑分分別來到了342415分以及322897分。
其性能在分數上的表現，甚至落後於麒麟的中端晶片——麒麟820
值得一提的是：在實際跑分中，高通驍龍765G和三星獵戶座Exynos980的性能表現其實十分吻合，但具體到機型上時，受制於手機刷新率和存儲的表現，在具體跑分上有所差異。
寫在最後：
在角逐5G的關口，晶片市場的變動影響了5G手機門檻的降低與否。在聯發科缺席高端旗艦市場的這段日子裡，高通驍龍晶片成了幾乎唯一的選擇。雷軍也曾在社交平台感嘆：「晶片成本太高了」
而今，華為麒麟晶片性能的崛起，再加上聯發科旗艦平台天璣系列晶片的回歸，讓5G手機核心部件——5G晶片的成本低廉化成了可能。因此，在筆者看來，聯發科這匹「黑馬選手」的出現，對於消費者而言，是有利的。
那麼，對於聯發科的回歸，你怎麼看？評論區不見不散！