在時間進入2020年以來，世界科技便開始了一個全新的篇章。在現如今科技高速發展的時代，我們的生活已經離不開科技的力量了，因為我們生活的方方面面都需要科技的幫助。
在過去，全球的手機市場中幾乎不會存在我國國產晶片的手機產品，甚至在我國的手機市場中搭載我國國產晶片的手機產品都極為罕有，而我國華為、聯發科等科技企業的崛起，讓我們看到了一個不一樣的世界手機市場，現如今不論是國內手機市場還是世界手機市場都有著我國國產晶片和國產手機的存在，雖然我們不一定要完全使用國產，但是國產一定值得我們驕傲。
近期魯大師發布今年的春季手機晶片性能排行榜，在這份榜單中我們能夠清晰地看到此前網絡上一直被詬病的高通驍龍865億絕對碾壓的成績占據榜一。而此前在發布測試中各項成績均為世界第一的我國國產晶片製造商「發哥」，聯發科天璣1000最終因為沒有手機選擇而無緣榜單。
在榜單中，高通驍龍865與驍龍855 Plus分別占據一、二的位置，而我國華為海思麒麟990 5G和麒麟990則位於第三、四的位置。如果說此後的兩個季度中並沒有全新的晶片發布、而且我國發哥的天璣1000也趕不上步伐的話，在蘋果A14處理器問世之前，高通驍龍865則將會一直占據榜首。
但在中高端手機市場中，我國華為海思820成功超車驍龍765G奪得了中高端市場寶座。而在魯大師公布的2020年Q1季度手機AI晶片排行榜單中，高通驍龍865以112309的評測分一馬當先，位於其後的蘋果A13晶片和華為海思990則是僅有59050、58014。對此網友紛紛表示高通的這一隻火龍865成功吊打麒麟990和蘋果A13成為地表最強手機晶片。
雖然高通驍龍865屬於外掛晶片並且其一直存在的發熱詬病也是不可忽視的缺點，但是光從其性能上來看的話，高通驍龍865無疑極為成功。