自2016年蘋果的AirPods發布以來，TWS耳機市場一直在迅猛發展和壯大，逐步提升在整個耳機市場中的份額，無論是坐公交，乘地鐵，漫步，還是居家娛樂，都能瞥見TWS耳機的魅影。
換個角度講，TWS耳機正在全方位融入人們的生活。與此同時，習慣了TWS的用戶對於TWS耳機也有著更高的要求，比如音質，降噪，更好的無線連接，防水，續航，輕便，舒適等。
與選購電腦、手機等數碼產品要看CPU等硬體配置類似，TWS耳機最為核心的部分是藍牙音頻SoC。TWS耳機通過藍牙技術傳輸音頻信號，使得耳機左右耳音頻信號分離，實現立體聲效果。
藍牙音頻SoC具有集成度高，功能全面的特點，讓本身體積就不大的TWS耳機大有可為，潛力十足，這也是我愛音頻網拆解各類TWS耳機必看其內部搭載的藍牙音頻SoC的原因，此前我們已經為大家匯總了16家晶片原廠推出的49款TWS耳機主控晶片。
電腦晶片、手機晶片發展時間較長，其命名方式和升級都是有規律可循的，大家在購買時看型號就能夠對產品性能有一個大致的了解。
與此不同的是，TWS耳機晶片市場品牌眾多，群雄逐鹿，命名方式也各不相同，因此很多人對不同TWS耳機產品的性能不甚了解。
為此，我愛音頻網為大家匯總了市面上8款主流TWS耳機採用的頂配主控晶片，一起來看看各晶片原廠目前商用的最高規格藍牙音頻SoC都是什麼樣的~
以下順序按品牌名稱由A-Z排列
1、Airoha絡達
主控晶片：Airoha絡達 AB1552A （MT2811SP）
晶片介紹：
AB155x是Airoha絡達新一代藍牙音頻解決方案，提供6mA超低功耗表現，搭配絡達獨有的MCSync TWS 藍牙穩定傳輸機制，可以提供穩定連結，減少斷音跳音，低延時，兩耳耗電更平衡，適用於多種手機平台。
在藍牙音頻方面，AB155x支持藍牙5.1雙模，並且支持藍牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。軟體方面，支持語音助理Google/AMA/Siri等。AB155x晶片內集成了主動降噪濾波器的功能, 能夠根據不同的環境音來做降噪調整；針對音頻處理的部分，音頻解碼器支持24bit 192KHz 高清採樣率的解碼，支持環境音偵測、雙麥語音通話降噪及主動降噪功能。
AB155x在硬體上內置CM4處理器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB快閃記憶體，整合鋰電池充電控制器及電源管理集成線路，並提供多種彈性化封裝尺寸BGA、CSP等選擇。
Airoha絡達AB155x晶片詳細資料。
應用案例：SONY索尼 WF-H800 TWS真無線耳機
編輯點評：
索尼WF-H800保留了WF-1000XM3充電盒的特色設計，指示燈、NFC功能都有，邊角處更加圓潤，攜帶和握持時更順手；耳機表面殼體為磨砂手感，但是取消了觸控功能，轉為按鍵控制。
伴隨著降噪功能的削減，耳機的內部結構有了進一步優化的空間，比如藍牙天線的位置，以及耳機和充電盒「充電磁吸二合一」的模塊化設計，由內到外都更美觀了；並且耳機內部多處進行了密封保護，有一定的防塵防水能力。
2、Apple蘋果
主控晶片：Apple蘋果 H1（SiP）
晶片介紹：
AirPods Pro 搭載的基於 H1 晶片的 System in Package (SiP) 封裝模塊，內部集成電源管理和存儲器。外置ST意法半導體的語音識別加速感應器，幫助上行通話降噪，特別針對風噪和環境噪聲；Bosch博世的運動加速感應器，與光學傳感器配合，檢測用戶佩戴狀態。
蘋果官方稱H1 晶片擁有 10 個音頻核心，實現了極低的音頻處理延遲，讓實時降噪成為可能。
應用案例：蘋果AirPods Pro 真無線主動降噪耳機
編輯點評：
AirPods Pro搭載了三顆麥克風：外向式麥克風（波束成形麥克風），內向式麥克風和通話麥克風（波束成形麥克風）。外向式麥克風負責收集環境噪音，內向式麥克風通過檢測收聽實施優化。兩者與高集成度，高性能的H1封裝系統配合實時檢測輸出，就此實現主動降噪效果。
AirPods Pro採用全新的交互方式，通過內置的力度傳感器，用戶通過按壓柄部凹槽區域來實現相應的功能操作。耳機整體設計與製造水平依舊是高水準，內部部件規整有序，元件材料上乘，製作工藝優秀，緊密度高，密封性好。
3、BES恆玄
主控晶片：BES2300-YP
晶片介紹：
BES2300-YP是一款全集成自適應主動降噪方案，內置Cortex M4F雙核，採用 28nm HKMG CMOS工藝、BGA 封裝。BES2300YP支持藍牙 5.0、IBRT雙耳同步傳輸，支持無縫主從切換。
BES2300-YP支持第四代ANC降噪Hybid混合，支持環境音監測，採用第四代雙麥通話降噪算法，兼容Google、Amazon、Alibaba、Tencent、Baidu多家智能語音助手，AAC/SBC/LDAC/UHQ/LHDC/HWA多種音頻編碼技術可選。
4、Bluetrum中科藍訊
主控晶片：BT8892
晶片介紹：
中科藍訊BT8892系列主要針對運動立體聲藍牙耳機與TWS藍牙耳機市場。
BT8892支持雙模藍牙V5.0 EDR/BLE。BT8892具有32位RISC-V處理器，支持DSP指令集。藍牙音頻解碼支持高清解碼AAC、SBC，通話支持高清通話mSBC、標清通話CVSD。TWS 方面全系支持主副耳無縫切換與低延時遊戲模式。
ANC主動降噪應用方面，BT8892為新一代數字降噪ANC。支持前饋FF，後饋FB，混合降噪hybrid等三種模式。能提供30dB降噪深度。BT8892 內置三路MIC信號放大器與高性能 Detal-Sigma ADC。為客戶提供靈活多變的降噪結構選擇。
BT8892 內置完善的電源管理系統，內置鋰電池充電與電池保護、BUCK降壓電路、軟開關機電路、復位與喚醒電路系統。充電電源輸入口支持數據通訊，低成本實現智能充電倉、倉內快速有線升級、倉內快速配對等應用。
中科藍訊BT8892 詳細資料。
5、HUAWEI華為
主控晶片：麒麟A1
晶片介紹：
麒麟A1晶片，支持藍牙5.1，支持雙通道同步傳輸，內置高速率音頻處理單元，可以讓耳機實現低延遲，穩定快速的無線連接。
應用案例：華為 FreeBuds 3 真無線耳機
編輯點評：
華為 FreeBuds 3 真無線耳機充電盒採用圓餅設計，其中又有方形亮片嵌於殼體中央，手感圓潤細膩，造型別致簡雅。耳機採用人體工學設計，機身輕巧，行動之中不易滑落，長久佩戴舒適依舊。
耳機內部設計高度集成且高度複雜，組件高度定製化，封裝工藝高密閉性，讓拆解耳機端可謂是剝絲抽繭，足見華為在內部設計上所下的大功夫。內置有骨聲紋傳感器，有效削弱環境噪音，提高通話質量。小巧的耳機配備了14mm大尺寸動圈單元，配上內置的倒相管，營造出震撼的低音效果。
6、JL傑理
主控晶片： 傑理AC697N
晶片介紹：
傑理AC697N是一顆超低功耗全集成自適應主動降噪方案藍牙晶片，最低功耗可達5mA以下，32位DSP支持硬體浮點運算，支持藍牙 5.1+BR+EDR+BLE，24-bit的DAC，信噪比最高可達103dB，24-bit的ADC，信噪比最高達92dB以上，最多可支持三路麥克風。超強DSP處理能力和通話降噪算法，支持雙麥降噪方案，高質量的提高了通話效果，特別是在一些複雜的應用場合。
傑理AC697N支持前饋式，混合饋式降噪方案，高性能的自適應主動降噪技術，可以讓高端主動降噪耳機使用一顆全集成晶片實現高音質和主動降噪。
傑理AC697N詳細資料。
7、Qualcomm高通
主控晶片：QCC514x
晶片介紹：
高通最新發布的QCC514x系列新一代藍牙音頻SoC，能夠提供更穩健的連接、更持久的電池續航和更高的舒適度。
QCC514x系列高端晶片集成專用硬體以支持高通的混合主動降噪技術（Hybrid ANC），通過支持外部環境音的超低時延透傳，SoC所集成的ANC專用硬體能夠對周圍環境進行真正自然的感知，根據所處環境智能調節降噪程度。同時，啟用ANC對電池續航影響甚微，65mAh的電池可支持長達13小時的播放時間。
QCC514x系列支持高通TrueWireless Mirroring（真無線鏡像）技術，該項技術讓一隻耳塞通過藍牙無線連接至手機，另一隻耳塞則成為其「Mirroring」（鏡像），並且這兩隻耳塞可以在多個使用場景下快速切換。該技術還支持管理單一藍牙地址。
此外，QCC514x系列旗艦晶片特別針對多個語音生態系統提供始終在線的喚醒詞激活，比如亞馬遜的Alexa、Google Assistant等語音助手。
高通QCC514x晶片框圖。
8、REALTEK瑞昱
主控晶片：RTL8773C
晶片介紹：
瑞昱最新藍牙主控晶片RTL8773C，是一顆高度集成的藍牙音頻晶片，支持ANC、具備高性能、低功耗的優勢，支持環境降噪（ENC）。
RTL8773C優化了主動降噪（ANC）算法，不僅可以集成瑞昱自己的降噪算法，還支持第三方降噪算法，同時可直接對接雲端雲台，進行關鍵詞識別，支持AI語音助手，能夠做到7×24 小時始終在線、始終喚醒、始終監聽功能，這是一顆朝著耳機智能化推進的TWS晶片產品。
瑞昱藍牙音頻市場總監表示：「瑞昱晶片在低延遲方面表現十分突出，從RTL8763BFP後可實現 100ms 或更低的延遲，相較於華為 Freebuds 3（Kirin A1；190ms）、vivo TWS Earphone（QCC5126；180ms）、AirPods Pro（H1；TBC），瑞昱所支持的 TWS 耳機的延遲最低。」
我愛音頻網總結
手機、電腦等數碼產品要看CPU等硬體配置，TWS耳機最為核心的部分是藍牙音頻SoC，也具備著非常重要的地位。
當前很多TWS耳機沒有對主控晶片進行標註，對於消費者來說也少了一個很重要的評判價值標準。
旗艦級TWS耳機頂配晶片是技術實力和研發實力的代表，被知名品牌大量採用，更是一種市場的青睞和推崇。
在這8家晶片原廠中，蘋果和華為都是手機廠商，高通同時作為手機晶片原廠與手機市場有著密切聯繫。在TWS耳機與手機的連接以及功能性上，這些廠商研發耳機晶片是有一定優勢的。
絡達、瑞昱、恆玄、傑理、中科藍訊作為獨立TWS耳機晶片原廠雖然不具備與手機端的先天優勢，但是通過他們在技術上的鑽研與市場上的努力也獲得了眾多音頻品牌廠商的採用與認可。
從我愛音頻網匯總整理的這8款主流TWS耳機頂配主控晶片來看，藍牙5.0及以上是標準配置，是否支持乃至能否集成主動降噪功能也是一大趨勢。
此外，晶片的低延遲、功耗控制、是否支持始終在線的語音助手、集成度方面也是不同旗艦級晶片的差異所在。
非常期待看到我們今天分享的TWS頂配主控晶片，能夠在更多的旗艦TWS真無線耳機上採用～