不至於用「請求」這個詞，應該是小米與華為開展晶片方面的合作。
首先，手機端處理器晶片，華為和小米暫時並不具備合作的條件；
其次，華為和小米在晶片合作商並不局限於手機處理器，涵蓋方面更加多樣。
那麼，先來分析下兩家公司為何無法開展手機處理器晶片的合作，再來看看華為與小米之間還存在那些合作的可能吧！
為何華為與小米無法開展手機處理器晶片合作？
一、華為麒麟處理器的定位
華為將麒麟處理看做華為手機與其他手機最為重要的標誌之一，麒麟處理器作為國產手機處理器標杆，已經屬於華為的非賣品。
二、華為麒麟處理器的產量
華為並不具備處理器晶片的製造能力，均交由台積電進行生產。台積電不僅僅負責華為處理器的生產，還包括蘋果處理器，高通處理器以及未來的5G基帶晶片生產。蘋果晶片的製造優先級較高，華為麒麟處理器產能無法有效擴大，甚至華為低端手機使用的為高通處理器。
三、小米與高通之間的關係
小米與高通之間的關係，大家想必比較清楚。因此，同樣級別的處理器晶片，購買華為所需的成本不一定會低於高通。依靠性價比為主的小米，不會輕易購買華為麒麟處理器；華為則較為擔心小米的定價問題，也不會輕易出售給小米。
晶片其他方面的合作可能性
即便兩家公司無法在手機處理器晶片方面進行合作，其他晶片業務依然存在合作可能。
當前已經開展合作的有行車記錄儀設備：
小米的70邁智能行車記錄儀Pro使用了華為海思的雙核版旗艦處理器。相信兩家公司在智能終端設備上將會有更多的合作，特別是小米智能終端設備是否會使用華為鴻蒙系統也同樣值得期待。
未來可能會開展的合作：
蘋果已經宣布，2020年才會推出首款5Ｇ手機。不知道是否因為高通5G基帶晶片無法正常供貨導致，同樣會對小米5G手機產生影響。華為方面已經宣布，其5G基帶晶片巴龍5000將會對外開放。兩者之間是否會在5G基帶晶片開展合作，同樣值得期待。
華為與小米之間是否能夠開展更多的合作，您怎麼看？
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