歐界報導：
眾所周知，台積電在半導體晶片技術上一直是領頭羊的地位。前段時間，台積電已經順利進行5nm工藝的大規模量產，接下來台積電的重要任務就是加快3nm工藝投入量產的工作，以及更先進的工藝研發。
台積電成立於1987年，是總部位於台灣新竹的新竹科學工業園區，全球最大的晶圓代工半導體製造廠。雖然地處台灣，台積電卻是美資企業。得益於美國先進的技術支持，台積電的晶片技術一直領先與他人，國產的手機晶片長期依賴台積電的晶片製造。
根據台積電最新發布的2019年報，5nm工藝在今年年中已經順利進入量產階段，據了解，台積電5nm產能已經被全部預定。後期台積電將把重點放在3nm工藝的研發上。
台積電在3nm工藝方面已經進行了多年的研發，相較於5nm製程技術，3nm製程技術大幅提升晶片密度及降低功耗並維持相同的晶片效能。去年十月，台積電生產3nm晶片的工廠已經開始建設，工廠占地50到80公頃，預計花費195億美元，將於2022年建成。
3nm是在5nm之後在晶片工藝上的一個完整的技術跨越，同第一代的5nm工藝（N5）相比，第一代的3nm工藝（N3）的電晶體密度將提升約70%，速度提升10%到15%，這就意味著3n工藝的性能更強大。據悉，台積電3nm產線預計將從今年12月開始運行，預計在2021年進入風險試產階段，2022年下半年量產。3nm工藝將進一步夯實台積電未來在晶片工藝方面的領導地位。
在2019年年報中，公司已開始開發領先半導體業界的2nm技術。台積電未詳細介紹2nm製程技術，但台積電錶示將在2nm及更先進位程上將著重於改善極紫外光技術的品質與成本。說到成本，台積電在7nm工藝晶片的研發上投入了3億多美元， 5nm工藝5.42億美元，雖然現在3nm、2nm工藝的成本還沒有一個準確的數字，預計可能會超過10億美元的成本。
台積電能在業界保持領頭的位置，實力確實十分強勁。由於我國大陸晶片行業起步較晚，但是國產晶片技術也在不斷地追趕台積電的步伐。我國現在也正加大晶片技術研發方面的投資，希望能在加一把勁，希望在未來的某日，可以看到國產晶片與台積電晶片比肩行走！
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