歐界報導:
眾所周知,台積電在半導體晶片技術上一直是領頭羊的地位。前段時間,台積電已經順利進行5nm工藝的大規模量產,接下來台積電的重要任務就是加快3nm工藝投入量產的工作,以及更先進的工藝研發。
台積電成立於1987年,是總部位於台灣新竹的新竹科學工業園區,全球最大的晶圓代工半導體製造廠。雖然地處台灣,台積電卻是美資企業。得益於美國先進的技術支持,台積電的晶片技術一直領先與他人,國產的手機晶片長期依賴台積電的晶片製造。
根據台積電最新發布的2019年報,5nm工藝在今年年中已經順利進入量產階段,據了解,台積電5nm產能已經被全部預定。後期台積電將把重點放在3nm工藝的研發上。
台積電在3nm工藝方面已經進行了多年的研發,相較於5nm製程技術,3nm製程技術大幅提升晶片密度及降低功耗並維持相同的晶片效能。去年十月,台積電生產3nm晶片的工廠已經開始建設,工廠占地50到80公頃,預計花費195億美元,將於2022年建成。
3nm是在5nm之後在晶片工藝上的一個完整的技術跨越,同第一代的5nm工藝(N5)相比,第一代的3nm工藝(N3)的電晶體密度將提升約70%,速度提升10%到15%,這就意味著3n工藝的性能更強大。據悉,台積電3nm產線預計將從今年12月開始運行,預計在2021年進入風險試產階段,2022年下半年量產。3nm工藝將進一步夯實台積電未來在晶片工藝方面的領導地位。
在2019年年報中,公司已開始開發領先半導體業界的2nm技術。台積電未詳細介紹2nm製程技術,但台積電錶示將在2nm及更先進位程上將著重於改善極紫外光技術的品質與成本。說到成本,台積電在7nm工藝晶片的研發上投入了3億多美元, 5nm工藝5.42億美元,雖然現在3nm、2nm工藝的成本還沒有一個準確的數字,預計可能會超過10億美元的成本。
台積電能在業界保持領頭的位置,實力確實十分強勁。由於我國大陸晶片行業起步較晚,但是國產晶片技術也在不斷地追趕台積電的步伐。我國現在也正加大晶片技術研發方面的投資,希望能在加一把勁,希望在未來的某日,可以看到國產晶片與台積電晶片比肩行走!
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