作為智能終端產品的性能核心，每年的新快處理器都備受關注，尤其是最高端的旗艦晶片，在各家主流晶片廠商紛紛進入7nm工藝製程之後，作為晶片代工廠的台積電已經開啟更加先進的工藝製程晶片量產階段，按照此前媒體透露的消息，台積電將會在2021年為華為和蘋果代工生產5nm工藝晶片。
不過5nm自然還不是極限，更加激進的3nm工藝此前也已經有了消息，台積電預計將會在2021上半年進行試產，在2022年推出的主流晶片可能會採用台積電的3nm工藝，但在5nm和3nm工藝之間，台積電還準備了4nm工藝，在6月9日的台積電股東大會上，台積電官方透露4nm的工藝預計將會在2023年實現量產，只是這量產的時間是在3nm工藝之後。
此前台積電曾嘗試過6nm的工藝，如果說5nm工藝是7nm工藝的疊代，那麼6nm工藝可以看作是基於7nm的小幅度完善，而6nm工藝的成本與7nm不會相差太多，但在性能和功耗方面會增加先進，因此對於想要採購7nm工藝晶片的客戶，等到後期就可以以基本相同的價格採購最新的6nm工藝晶片，例如紫光展銳發布的5G晶片——虎賁T7520採用的就是6nm EUV工藝。
台積電透露的4nm工藝將會定名為「N4」，它的存在與6nm工藝有相同的作用，屬於5nm工藝的完善版，在5nm晶片之後會有4nm工藝晶片作為小幅度升級，但卻並不會成為疊代升級的工藝。
同時2nm的工藝技術研發也已經被台積電排上日程，前段時間台積電斥巨資購買了更加先進的EUV工藝光刻機，目的就是為了研發2nm的工藝晶片，只是由於這項先進工藝目前還處於研發初期階段，至於真正的試產時間和量產時間還都不能確定，不過畢竟4nm工藝已經排到了2023年，因此2nm工藝的研發周期還有很長的時間。