去年年末，三星突然爆出一個消息：未來十年要在晶圓代工業務投入1160億美元，爭取奪得全球晶片代工第一的位置。顯示出三星在晶片代工領域的雄心壯志，不斷加大研發投入的決心。日前，三星公布了今年第一季度的研發投入，高達43.7億美元，也創造了三星單季度研發資金的最高紀錄！
三星超高研發投入，不僅在屏下攝像頭、1.5億像素傳感器上取得了重大突破，同時三星在晶圓製造上也實現了質的飛躍。近日三星公布了第一季度的財報，在財報中明確指出要在第二財報前（即7月前）大力量產5nm EUV工藝晶片。
在今年2月份，高通發布了驍龍X60 5G基帶晶片，並且會採用5nm工藝，這也是全球第一款5nm工藝晶片。三星隨後就證實了將採用5nm EUV工藝為高通生產這款晶片，這也是全球第一單5nm晶片訂單。但是當時台積電不相信三星能馬上量產，起碼都要等到明年才能實現量產，台積電之所以有這樣的估計，是因為以往台積電總能在相同製程工藝上比三星早一年實現量產。
可是這次台積電的估計錯了，三星在這次財報中都已經明確要在7月前量產5nm晶片，說明三星5nm EUV技術已經非常成熟了。那這次三星生產的5nm晶片會是X60嗎？其實，三星這次量產的5nm晶片是驍龍875，該SOC集成了X60 5G基帶，也就是說今年高通已經將驍龍875提前上市了。
為了適應5G市場，高通已經取消了865 plus，提前推出集成5G基帶的SOC，因為高通的進度比麒麟慢了很多。今年國內一季度的晶片出貨量和華為手機銷量都表明，集成SOC更受歡迎。除此之外，驍龍865的價格還在往下跌，5月份還會有一次降價，這都表明三星量產5nm驍龍875已經在計劃中了。
現在，台積電手握蘋果A14和麒麟1020這兩個大單，台積電在4月份就已經開始量產蘋果A14了。同樣的，蘋果提前量產，也是為了挽回去年在5G中動作緩慢造成的損失。現在台積電不能開足馬力進行生產，並且還要留相當一部分的產能給麒麟1020，所以高通肯定會找三星進行代工生產，以滿足前期的出貨需求。
所以這麼一比較，三星量產5nm晶片最多也只是比台積電晚兩個月而已，相比以前，這已經是一個重大突破了。三星高研發投入得到了實實在在的回報，這次5nm晶片的量產，說明三星和台積電在晶圓代工上幾乎並駕齊驅了。
除此之外，三星在3nm製程上也取得了重大突破，攻克了3nm工藝所用的GAA技術，跨出了3nm製程的重要一步。三星在最先進位程工藝上不斷靠近台積電，對台積電造成了極大的威脅，台積電將迎來一個最可怕的對手了。