智慧型手機的市場競爭已經不再是簡單的堆疊配置，各家廠商的自研技術已經正式進入艱難的競爭階段，這不僅僅是手機廠商之間的競爭，同時各家手機廠商的自研技術在供應鏈層面也產生了競爭，其中競爭最為激烈的便是核心性能部分的處理器晶片。
早期的智慧型手機行業中，高通和聯發科一直都在Android陣營競爭，而高通在高端晶片方面一直壓制著聯發科，隨後華為的海思麒麟晶片崛起，從麒麟970開始，後續的海思麒麟980、海思麒麟990 5G Soc等旗艦級晶片縮短與高通驍龍800系列的性能差距，而次旗艦市場憑藉麒麟800系列實現彎道超車，海思似乎從聯發科手中接過了與高通競爭的大旗，經過不懈地努力終於在麒麟990 5G Soc發布的時候，在5G晶片方面超越了高通的驍龍865，當然不可否認的市麒麟990 5G Soc的綜合性能還是要遜色於高通的驍龍865處理器。
回頭再看聯發科，從魅族科技與高通重歸於好之後，聯發科的處理器晶片出貨量開始逐漸下降，在全球市場供應的晶片主要是中低端和入門級的智慧型手機處理器，不過聯發科並沒有放棄中高端以及高端旗艦市場，2017年暫停高端晶片的發布，但並沒有暫停相關技術的研發，而是開始潛心籌備全新的旗艦晶片，希望重回高端旗艦市場的時候可以帶來全新的高端旗艦晶片應有的體驗，當然更重要的還是希望可以超越高通。
時隔兩年多的時間之後，聯發科在2019年趕在高通驍龍865發布之前，推出了備受關注的高端5G旗艦晶片——天璣1000，同時天璣系列也是聯發科針對5G時代推出的全新系列產品線，不可否認從整體結構的參數來看，天璣1000在5G旗艦晶片市場還是非常有競爭力的，不過畢竟這是聯發科時隔數年重新發布的旗艦晶片，各家廠商以及消費者對於聯發科品牌的認可程度還需要時間衡量，因此搭載天璣1000處理器的智慧型手機至今仍未出現。
也許再也看不到搭載天璣1000處理器的智慧型手機，因為聯發科在5月18日已經發布了全新的天璣1000+處理器，這是基於天璣1000打造的全新升級版處理器晶片，目前vivo旗下子品牌——iQOO Z1已經首發這款處理器。
天璣1000和天璣1000+的定位都是高端5G旗艦市場，此外聯發科還推出了天璣800和天璣820兩款中端5G晶片，後者將會對飆海思麒麟820處理器，同時高通的驍龍765G和驍龍768G也是其有力的競爭對手，不過目前可以確定的是小米科技子品牌——Redmi即將發布的Redmi 10X將會搭載天璣820晶片。
Redmi 10X的強勁對手——榮耀X10在5月20日正式發布，而在這場發布會結束之後的媒體採訪中，榮耀總裁——趙明在談到與聯發科的關係時，表示榮耀與聯發科一直都保持著密切的合作，未來也將會與聯發科的5G Soc有合作，這也就意味著未來的榮耀也會推出搭載聯發科5G晶片的機型，同時趙明還透露榮耀團隊在已經採用聯發科處理器的智慧型手機上，對系統UI和底層核心進行了兼容性的調教和優化，以適應聯發科的處理器晶片。
隨著美國商務部對華為的限制可能收緊，國產智慧型手機陣營也將會一致對外，包括小米、華為、榮耀、iQOO等國產手機廠商都將與聯發科加緊合作，未來魅族科技、OPPO和vivo可能也會加入聯發科的陣營，在國產智慧型手機廠商的全面扶持下，聯發科的晶片出貨量可能會超越高通，而在技術研發方面有了其他手機廠商的助力，相信聯發科的進步速度也會更快。