高通下一代旗艦晶片驍龍（Snapdragon）875將在2021年發布，但是據外媒91 Mobiles消息，高通預計將在今年晚些時候提前發布這款旗艦處理器。代工部分預計會交由台積電，這也會是高通首款5納米（nm）工藝移動處理器。
按照慣例，高通下一代旗艦晶片驍龍（Snapdragon）875將在2021年發布，但是據外媒91 Mobiles消息，高通預計將在今年晚些時候提前發布這款旗艦處理器。代工部分預計會交由台積電，這也會是高通首款5納米（nm）工藝移動處理器。
91 Mobiles是從一位曝料人處獲得的一封電子郵件，當中顯示，與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統，驍龍875在高通內部的代號為SM8350，而驍龍865代號為SM8250。
報導中表示，高通 2019 年推出驍龍 865 將不會有升級版，也就是不會像驍龍 855 那像推出驍龍 855+，驍龍 875 將會是驍龍 865 唯一的後繼者。而對於即將搭載在非苹廠商的旗艦款智慧型手機上，驍龍 875 當前研發已經進入最後階段。
除了新的X60 5G基帶外，曝料還指出驍龍875將採用基於ARM v8 Cortex架構的Kryo 685 CPU，核心部分有望升級至Cortex-A78，支持四通道層疊封裝（PoP）的 LPDDR5高速運存。配備Adreno 660 GPU（另一說法為680）、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU單元，高通安全處理器（SPU250）、採用 Spectra 580圖像處理引擎 + 驍龍 Sensors Core 技術加持、低功耗音頻子系統（支持 Aqstic Audio 技術的 WCD9380 + WCD9385音頻編解碼器）等。
按照這一規格，高通驍龍875的CPU部分性能提升可以去到25%以上，而全新的GPU也能帶來20%以上的提升。從驍龍865 GeekBench 5單核900分、多核3100分的平均成績來看，驍龍875的GB5單核成績應該在1100分、多核成績4000分左右，安兔兔跑分超過70萬或許不成問題。
在對外連結的部分，驍龍 875 將外置802.11ax（Wi-Fi 6）、支持2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan，支持 3G、4G 和 5G 的網絡連接。其中5G 的部分，將是將同時支持毫米波和 sub-6 GHz 頻段。
不過目前還不確定高通是否會在驍龍 875 上整合新推出的 X60 5G 基帶，在去年驍龍865推出的時候，因為不集成5G基帶已經讓高通被噴慘了。儘管當時高通一再解釋是否集成基帶並不影響SoC的整體性能，但消費者卻不怎麼買帳，如今 5G技術不斷完善，高通若打臉決定不做外掛，整合基帶，也是十分合理的。
X60 5G 數據機及射頻系統，是繼 X50 和 X55 之後的高通第三代的 5G 解決方案，與之前 X55 正式發布正好間隔了一年的時間。性能方面，X60 是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 數據機及射頻系統，增加了對 VoNR 技術的支持，這是一種在5G網絡下的語音技術方案，和4G下會的 VoLTE 技術類似，能讓我們保持 5G網絡的同時使用語音通話，而不會降至4G，以此來確保網絡服務與語音業務在同一網絡下的運作。
X60搭配全新的 QTM535 毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波性能。QTM535 作為高通第三代面向移動化需求的 5G 毫米波模組產品，較上一代產品具有更緊湊的設計，支持打造更輕薄、更時尚的智慧型手機。
此前曾有消息指出，驍龍875將轉回台積電代工，預計會使用台積電的5nm工藝代工。台積電的5nm工藝將會把電晶體密度將提升到每平方毫米1.713億個，比7nm水平提高70%左右。
不過5納米工藝到底是由三星還是台積電提供，是最大的疑點，也決定了875到底行不行。簡單來說，台積電的5納米工藝理應會更加可靠，因為這是實打實的5納米水平，沒有太多的「注水」空間；而三星的「5納米LPE」工藝，在實則上是由原本的7納米LPP工藝改進而來，連接線精細度、電晶體密度完全不處於一個水準。
91 Mobiles預計驍龍875將在今年12月推出，但考慮新冠病毒的影響，可能會推遲至2021年初。不過，華為預計也會在下半年發布麒麟 1020 處理器，網傳麒麟 1020 處理器同樣採用 5nm 工藝打造，並且搭載 ARM Cortex-A78 架構，較前代晶片相比性能或將提升 50%，和驍龍 875 真是有的一拼。