去年蘋果發布M1晶片，集成150億電晶體，5nm工藝，並在自己的Macbook中用M1替換掉了使用了幾年的intel晶片，已經被大家稱是不講武德了。
因為M1晶片功耗更低，發熱低，性能更強，且採用的是ARM架構，這樣就打通了iOS\MacOS的生態，算是徹底的給了intel+windows一擊，所以大家認為蘋果是不講武德。
不曾想一年之後，蘋果這次更加不講武德，完全是按著intel在打了，推出了更加嚇人的M1晶片升級版，這次是兩款晶片，分別是M1 PRO晶片和M1 MAX晶片。
先說M1 PRO晶片，雖然同樣是 5 nm，但電晶體數量直接翻倍到 337 億個，可想性能會強多少。
M1 PRO晶片，為10核心CPU，8顆高性能核心和2顆高效率核心，較M1 提升 70%。GPU最高為16核，速度是M1的3倍以上。還有16核的NPU。
再看看M1 MAX晶片，也一樣是5nm，但電晶體數量提升到了570億個，CPU方面，M1 Max與M1 Pro相同，10核心設計。但在GPU方面，則提升為最高32核，速度是M1的4倍以上，NPU同樣是16核。
另外這兩顆晶片同樣是統一內存，即將內存與晶片集中在一起，這樣使運算速度更快。
可能很多人對於這些參數無法理解，那麼這兩顆晶片到底有多強，還得是與intel對比，這次蘋果也進行了對比。
M1 PRO/M1 MAX對比原本Macbook Pro使用的 intel的i7晶片，性能強3.7倍，對比原本使用的i9頂配晶片，強2.1倍。
而在GPU方面，與原本16寸機型配的Radeon Pro 5600M（8GB）對比，兩款晶片分別強1.7倍、2.9倍，如果與原本intel集成晶片對比，分別強9.2倍、13.4倍。
可見，這兩顆晶片，已經不是用吊打來形容，而是用獨孤求敗來形容了，不管在CPU，還是在GPU方面，已經是完全沒有對手了。
蘋果推出A系列晶片，在手機晶片中沒有對手，領先安卓晶片至少是一代以上。
這次蘋果才推出了第二代電腦晶片M1 Pro/M1 MAX，就完全是吊打英特爾、AMD了，再次在電腦晶片中沒有對手了，領先一代估計都不止，這已經足以證明蘋果在晶片方面的水平有多厲害。估計intel、AMD對面這種情況，整個人都不好了，只能說蘋果真不講武德。