以往每逢蘋果推出新款 iPhone，都會有各種分析機構和媒體嘗試拆解並分析每一顆零件，然後計算出新機的BOM成本。隨著華為手機的崛起，這一動作也逐漸用在了華為身上。
今年9月19日，華為在德國慕尼黑正式發布了年度旗艦Mate 30和Mate 30 Pro，同時還公布了搭載麒麟990 5G晶片的5G版Mate 30系列。不過直到11月1日，在4G版的Mate 30系列上市一個多月之後，定價4999元起的華為Mate30系列5G版才終於開售。最近有媒體拆解了華為 Mate 30 Pro 5G版，並大致計算出了成本價。
日本元器件數量占比最高，中國最貴
他們拆解之後發現，華為採用了大量來自日本的元器件，多達2081個，共占據手機元器件總數的88.4%，成本占比為31.6%。但是，雖然元器件數量最多，可日本元器件的成本占比卻並不是最多的。
據了解，雖然中國的元器件數量194件，占比只有8.2%，但是其中成本最高的元器件麒麟990晶片為華為自研，因此中國元器件的成本占比最高，達到了41.7%。
手機中的美國元器件並非「不可替代」
據瑞銀、Fomalhaut Techno Solutions分析報告顯示，此前的Mate 30 4G版是華為首款實現無美國零件的智慧型手機產品。
分析報告稱，華為通過自研和採購其他國家的供應商來替代美國零件，包括荷蘭恩智浦的音頻放大器（原本為美國Cirrus Logic）、海思Wi-Fi和藍牙晶片替代美國博通，另外還包括日本Murata、台灣聯發科的晶片。從採購清單時間線來看，華為在短短兩年時間便在這款機型上完成了徹底的「零件去美國化」。
雖然華為 Mate 30 Pro 5G版尚未完全擺脫美國，但來自美國的元器件數量只有62件，占比僅2.6%，成本占比只有9.5%，與之前的Mate 20 X 5G版相比，來自美國元器件的占比確實是進一步減少了。比如，海思的射頻前端器件和村田的前端模塊取代了美國Qorvo和Skyworks前端模塊，美光的DRAM也被替換成了SKHynix的。
據TechInsights分析，5G版中仍包括高通（Qualcomm）和德州儀器（TI）晶片，但稱其並非不可替代。
接下來，華為的重點則在於軟體。據悉，目前華為致力於使用HMS服務完全替代谷歌GMS，有望在明年初上市的P40系列上完成整體轉移，並在歐洲等海外市場銷售。當然，外國消費者接受HMS服務可能還需要一段時間，短期內華為手機海外市場可能會受到一定影響。
最後算下來，華為Mate 30 Pro 5G的BOM成本僅需395.71美元，摺合人民幣約為2799元，但是華為Mate 30 Pro 5G在京東的旗艦店售價為6399元，說到這裡，可能會有朋友感到疑惑，這怎麼貴了3600元？是不是有點差別太大了，其實，這是因為400美元只是估值，並不包括手機的研發、設計、推廣、物流和經銷商利潤等隱性成本。
再跟蘋果iPhone比一下，也就不覺得隱性成本高了，此前國外專業拆解機構iFixit對蘋果iPhone 11 Pro Max拆解之後，Techinsights也對蘋果iPhone 11 Pro Max進行了主要元器件解析，並分析了其整體的BOM成本。得出的結論是，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的總的BOM成本為490.5美元，約合人民幣3493元，僅為其國行版定價12699元的27.5%。
Mate30 Pro 5G的BOM成本約占售價的43.7%，比起iPhone的溢價能力，算是可以，但和其他國產品牌比起來還是挺高的。
拆解回顧
下面我們一起回顧一下，國外專業分析機構TechInsights對Mate30 Pro 5G版（8GB RAM + 256GB ROM的版本）的深度拆解分析。在拆解中他們發現，來自海思的自研晶片占比居然已經達到一半，隨後他們還對麒麟990 5G處理器進行了拆解分析。
根據TechInsights對於Mate30 Pro 5G的主板的分析顯示，
先看主板的正面，如上圖標註，從左到右的元器件分別為：
海思Hi6421電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
海思Hi6422電源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模塊
STMicroelectronics（意法半導體）BWL68無線充電接收器IC
Halo Micro（廣東希荻微電子）HL1506電池管理IC
再看主板的背面，如上圖標註，從左到右的元器件分別為：
Halo Micro（廣東希荻微電子）HL1506電池管理IC
海思Hi6405音頻編解碼器
STMP03（未知）
Silicon Mitus（韓國矽致微） SM3010電源管理IC（可能）
Cirrus Logic（美國凌雲邏輯） CS35L36A音頻放大器
聯發科技MT6303包絡追蹤器IC
海思Hi656211電源管理IC
海思Hi6H11 LNA / RF開關
村田前端模塊
海思Hi6D22前端模塊
採用PoP封裝的海思Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移動LPDDR4X SDRAM
三星KLUEG8UHDB-C2D1 256GB UFS存儲
德州儀器TS5MP646 MIPI開關
德州儀器TS5MP646 MIPI開關
海思Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS無線組合IC
海思Hi6H12 LNA / RF開關
海思Hi6H12 LNA / RF開關
Cirrus Logic（美國凌雲邏輯） CS35L36A音頻放大器
海思Hi6D03 MB / HB功率放大器模塊
介紹完主板之後，我們再來看看另一塊子版：
如上圖標註，從左到右分別為：
海思Hi6365射頻收發器
未知的429功率放大器（可能）
海思Hi6H12 LNA / RF開關
高通QDM2305前端模塊
海思Hi6H11 LNA / RF開關
海思Hi6H12 LNA / RF開關
海思Hi6D05功率放大器模塊
村田前端模塊
未知的429功率放大器（可能）
麒麟990 5G版
再來看看麒麟990 5G的內部情況。
正如之前所介紹過的那樣，麒麟990 5G首次將華為的巴龍5000 5G基帶晶片集成到了SoC當中，這也使得它成為了全球首款商用的5G SoC，並且還支持SA/NSA雙模，向下兼容 4G / 3G / 2G網絡。相比之下，目前其他的已經商用的5G手機基本都還是採用的處理器外掛5G基帶的形式來實現，而這將進一步增加成本和功耗。
麒麟990 5G採用的是PoP封裝，SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB移動LPDDR4X SDRAM堆疊在它的上方，與之前我們在華為Mate 20 X（5G）中看到的情況相同。
麒麟990 5G SoC的晶片尺寸為10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP＋數據機的晶片尺寸為8.25mm x 9.16mm = 75.57mm²，而獨立的5G數據機Balong 5000的晶片尺寸為9.82mm x 8.74mm = 85.83mm²。麒麟980 4G AP /數據機晶片尺寸+ 5G Balong數據機晶片尺寸= 161.4mm²。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸為113.31mm²，與以前的雙組件解決方案相比要小得多，而這可能得益於台積電最新的7nm FinFET EUV技術的加持。
麒麟980（左）與麒麟990 5G（右）晶片尺寸對比
小結
從上面羅列的華為Mate 30 Pro 5G版內部的主要的36顆元器件來看，其中有18顆都是來自於華為海思自研的晶片，占據了一半的數量。而且，可以看到，華為還首次在旗艦機當中引入了國產晶片廠商廣東希荻微電子的電池管理晶片和聯發科的包絡追蹤晶片。另外，我們還可以看到，來自日韓以及歐洲的元器件占比也在增加，日本村田的前端模塊、韓國矽致微電源管理IC、歐洲依法半導體的無線充電晶片似乎都是首次進入華為的旗艦機型當中。
令人意外的是，華為Mate 30 Pro 5G版的核心元器件當中，依然存在著美國器件，比如來自德州儀器的晶片，而且還首次出現了高通的射頻前端模塊以及美國凌雲邏的輯音頻放大器。在目前美國未對華為解禁的情況下，這些美國器件應該都是華為之前的備貨。不過，與之前的Mate 20 X 5G的內部主要元器件相比，來自美國元器件的占比確實是進一步減少了。比如，沒有了Qorvo和Skyworks前端模塊，取而代之的則是更多的海思的射頻前端器件和村田的前端模塊，美光的DRAM也換成了SKHynix的。