DRAM晶片明年出世,耗資3000億進口晶片局面進一步被打破

魚侃侃 發佈 2020-01-03T05:44:17+00:00

近日,中國兆易創新科技公司稱,該公司將於明年完成其公司旗下的首款動態存儲晶片即DRAM晶片的封裝測試、客戶驗證,一旦測試成功、符合測試標準的話,將會大規模投入量產。

近日,中國兆易創新科技公司稱,該公司將於明年完成其公司旗下的首款動態存儲晶片即DRAM晶片的封裝測試、客戶驗證,一旦測試成功、符合測試標準的話,將會大規模投入量產。這對我國晶片領域來說是一件非常值得慶賀的事。

​依據目前來看,中國擁有著世界上最大的DRAM晶片市場,但長期以來對DRAM晶片並不精通,主要依靠外國。僅在2018年,我國在晶片進口方面的花費就高達3000多億美元,是中國市場花銷最大的方面之一,而其中DRAM晶片的占比高達兩成以上,可以說,我國在DRAM晶片長期處於韓國三星、海力士和美國美光科技的主導之下。

此次,中國兆易創新科技公司在DRAM晶片取得較大的成就在一定程度上緩解了我國在這方面的壓力,同時據中國兆易創新科技公司表示,其旗下的其他系列的DRAM產品也將在2025年之前陸續研發完畢、投入量產,為此,他們公司將會針對DRAM晶片研發和產業化項目擬融資33.2億元。

而如今自主加入DRAM晶片研發行列的公司,還不僅僅只有中國兆易創新科技公司,在DRAM晶片方面,我國或將很快打破海外集團在這方面的壟斷,實現DRAM晶片的自給自足。

在如今,中國晶片強勢發展的前提下,目前原先主要的晶片巨頭卻呈現相反的趨勢。

在晶片領域一直比較領先的韓國現在處於較為尷尬的境地,去年7月,日本宣布限制向韓國出口半導體原材料,韓國晶片的生產力大幅下降,與前一年相比,出口額降低了10.3%,對韓國來說是一次不小的滑坡。

​而在手機領域十分出名的高通、聯發科的晶片近些年被華為的海思麒麟晶片吊打,尤其在中端手機晶片更是處於劣勢地位。如今,市場上5G雙模晶片受到較大程度的歡迎,而高通、聯發科這方面的晶片還沒有投入量產,失去先機。

在AI晶片方面,國內許多網際網路公司如阿里巴巴、華為、百度等和電器巨頭格力電器、海爾等都在熱火朝天地進行準備,在AI方面,中國公司的重視程度較高。

在其他領域的晶片方面,中國還略有不足,但是目前中國晶片處於大爆發的情況下,在國家和民間方面,許多科技公司積極投入研究行列。

​在這樣的情況下,國外企業也注意到中國晶片領域的發展,開始積極進駐。去年年底,第三大手機晶片設計企業紫光集團任命爾必達公司的原社長坂本幸雄為日本在中國分公司的CEO,三星也有意向在中國開設新的晶片工廠,此外,美國公司與我國在西安的一家晶片技術公司的合作現在還在洽談階段。

這也表明,中國未來晶片市場的需求還會繼續增大,同時,我國的晶片研發具有較高的潛力。

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