【6月6日訊】相信大家都知道，最早在2013年的時候，雷軍就曾放話：「未來3到5年內，未來晶片將按沙子價賣」，但如今七年時間過去了，不僅僅晶片沒有按照沙子價賣，反而高通驍龍晶片卻在不斷的漲價，同時國內眾多晶片供應鏈企業也開始受到美國新頒發「新規」限制，其實按照雷軍的想法，確實由於晶片是沙子製作出來的，所以雷軍才會表示「未來晶片會變成沙子價」，但實際上沙子要變成晶片，實際上還有一個非常複雜且非常巨頭技術含量的過程，這也是目前國產晶片製造技術被「卡脖子」主要原因；
那麼沙子是如何變成晶片的呢？縱觀整個晶片製造過程，大概分為四個步驟，第一步則是沙子的提純和處理，因為一般沙子中矽元素的含量在32%~42%左右，所以要將沙子提純至99.9999999%純度的矽，而這個擁有9個9純度的矽，後續還要經過一系列製作工藝，最終形成矽晶圓片，為後續晶片製造提供了最為重要的基礎原材料，而目前國內的矽提純技術，不僅僅較為落後，同時在產能方面也有很大的不足。
第二步便是晶片光刻，這一步主要需要用到光刻機設備，直接將製作好的矽晶圓片放到燒爐上，然後矽晶圓片表面會形成一層均勻的氧化膜，然後在塗上光刻膠，再通過光刻機將整個晶片設計電路圖投射在矽晶圓上，形成相關的晶片電路圖；而目前國產晶片製造最大的難點也就在於光刻這一步驟，因為國內晶片代工巨頭無法獲得ASML最先進的光刻機，而國內光刻機水平又較為落後，所以整個最為關鍵的晶片製造工藝上被「卡脖子」，導致國產晶片整體處於較為落後水平。
第三步，晶片蝕刻，在經過光刻機「光罩」後，已經形成了電路圖的矽晶圓片還需要通過蝕刻機，將這些投射出來的電路圖腐蝕掉，露出矽基底，這時候已經擁有了電路圖的矽晶圓片，表面也不再光滑，而是坑坑窪窪的電路圖，最後再將等離子注入到這些坑坑窪窪的電路圖中，然後再經過一系列工藝處理，最終形成了構成晶片的電晶體，而為了這些電晶體能夠相連接，也是需要在矽晶圓片上再鍍上一層銅，然後再通過打磨、光刻、蝕刻等步驟，將這些銅徹底的切割成一條條細線，直接將所有的電晶體連接好，最終形成一個完整的晶片電路圖，而在晶片蝕刻領域，我們國內所生產的晶片蝕刻機已經能夠打造最頂尖的5nm水準，處於全球遙遙領先地位，就連寶島台灣的台積電都需要向我們引進最先進的5nm晶片蝕刻機，毫無疑問國產晶片蝕刻機已經成為了國產晶片最後一層「遮羞布」；
最後一步，晶片封測、封裝，由於晶片製造好的晶片最後還需要進行切割，所以也是需要對所有的晶片進行封裝，然後再進行測試，目前我國在晶片封測領域水平，也處於較為領先水準。
最後：從目前國內整個晶片製造產業環節來看，我們在矽提純技術、光刻機技術依舊還有著較大的技術差距，但我們在晶片蝕刻、晶片蝕刻機、晶片封測等技術上，處於全球領先水準，一旦我國能夠解決矽提純技術以及光刻機技術問題，相信我們國內一定很快就能夠生產製造高工藝的晶片，徹底地解決晶片「斷供」問題，對此，各位小夥伴們，你們覺得目前國產晶片的未來發展，是否能夠取得更大的突破呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！