獲取報告請登陸未來智庫www.vzkoo.com。

一、半導體封測產業基本情況

1. 半導體封測基本概念

半導體產業鏈包括晶片設計、晶片製造、封裝測試等部分，其中下游涵蓋各種不同行業。此外，為產業鏈提供服務支撐包括為晶片設計提供 IP 核及EDA 設計工具公司、為製造封測環節提供設備材料支持的公司等。

集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節，封裝是保護晶片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強晶片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對晶片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。

目前封裝技術正逐漸從傳統的引線框架、引線鍵合向倒裝晶片（FC）、矽通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）等先進封裝技術演進。晶片的尺寸繼續縮小，引腳數量增加，集成度持續提升。而針對不同的封裝有不同的工藝流程，並且在封裝中和封裝後都需要進行相關測試保證產品質量。

2. 半導體封測產業發展趨勢

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從 DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體封裝經歷了三次重大革新：第一次是在 20 世紀 80 年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在 20 世紀 90 年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；晶片級封裝、系統封裝等是現在第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到最小。

封裝主要分為 DIP 雙列直插和 SMD 貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的電晶體 TO（如 TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP 公司開發出了 SOP 小外型封裝，以後逐漸派生出 SOJ（J 型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型 SOP）、 TSSOP（薄的縮小型 SOP）及 SOT（小外形電晶體）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

2.1 傳統封裝

1、SOP/SOIC 封裝

SOP 是英文 Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP 封裝技術由 1968～1969 年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出 SOJ（J 型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型 SOP）、 TSSOP（薄的縮小型 SOP）及 SOT（小外形電晶體）、SOIC（小外形集成電路）等。

2、 DIP 封裝

DIP 是英文 Double In-line Package 的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。

從下圖可以看到採用此封裝的 IC 晶片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早採用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的晶片。但是，因為大多採用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現行高速晶片的要求。因此，使用此封裝的，大多是歷久不衰的晶片，如下圖中的 OP741，或是對運作速度沒那麼要求且晶片較小、接孔較少的 IC 晶片。

3、 PLCC 封裝

PLCC 是英文 Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封 J 引線晶片封裝。PLCC 封裝方式，外形呈正方形，32 腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP 封裝小得多。PLCC 封裝適合用 SMT 表面安裝技術在 PCB 上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

4、 TQFP 封裝

TQFP 是英文 thin quad flat package 的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網絡器件。幾乎所有 ALTERA 的 CPLD/FPGA 都有 TQFP 封裝。

5、 PQFP 封裝

PQFP 是英文 Plastic Quad Flat Package 的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP 封裝的晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在 100 以上。

6、 TSOP 封裝

TSOP 是英文 Thin Small Outline Package 的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP 內存封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶片的周圍做出引腳，TSOP 適合用SMT 技術（表面安裝技術）在 PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP 封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

7、 BGA 封裝

BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的縮寫，即球柵陣列封裝。20 世紀 90 年代隨著技術的進步，晶片集成度不斷提高，I/O 引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA 封裝開始被應用於生產。

2.2 先進封裝

先進封裝包括倒裝晶片（FC）、矽通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）等先進技術演進形式，相較於傳統封裝技術能夠保證質量更高的晶片連接以及更低的功耗。

1、晶圓級封裝（WLP）

晶圓級封裝（WLP）就是在封裝過程中大部分工藝過程都是對晶圓（大圓片）進行操作，對晶圓級封裝（WLP）的需求不僅受到更小封裝尺寸和高度的要求，還必須滿足簡化供應鏈和降低總體成本，並提高整體性能的要求。晶圓級封裝提供了倒裝晶片技術，倒裝晶片中晶片面抄下對著印刷電路板，可以實現最短的電路徑，保證了更高的速度和更少的寄生效應。另一方面，降低成本是晶圓級封裝的另一個推動力量。

WLP 技術有兩種類型：扇入式（Fan-in）和扇出式（Fan-out）晶圓級封裝。傳統扇入 WLP 在晶圓未切割時就已經形成在裸片上，最終的封裝器件的二維平面尺寸與晶片本身尺寸相同。器件完全封裝後可以實現器件的單一化分離，通常用於低輸入/輸出（I/O）數量（一般小於 400）和較小裸片尺寸的工藝當中。扇出 WLP 初始用於將獨立的裸片重新組裝或重新配置到晶圓工藝中，並以此為基礎，通過批量處理、構建和金屬化結構，如傳統的扇入式 WLP 後端處理，以形成最終封裝。

扇出式 WLP 可根據工藝過程分為晶片先上（Die First）和晶片後上（Die Last）,晶片先上工藝，簡單地說就是先把晶片放上，再做布線（RDL），晶片後上就是先做布線，測試合格的單元再把晶片放上去，晶片後上工藝的優點就是可以提高合格晶片的利用率以提高成品率，但工藝相對複雜，eWLB 就是典型的晶片先上的 Fan-out 工藝。

2、2.5D/3D 先進封裝集成

新興的 2.5D 和 3D 技術有望擴展到倒裝（FC）晶片和晶圓級封裝（WLP）工藝中。通過使用內插器（interposers）和矽通孔（TSV）技術，可以將多個晶片進行垂直堆疊。TSV 堆疊技術實現了在不增加 IC 平面尺寸的情況下，融合更多的功能到 IC 中，允許將更大量的功能封裝到 IC 中而不必增加其平面尺寸，並且內插器層用於縮短通過集成電路中的一些關鍵電通路來實現更快的輸入和輸出。因此，使用先進封裝技術封裝的應用處理器和內存晶片將比使用舊技術封裝的晶片小約 30％或 40％，比使用舊技術封裝的晶片快 2～3 倍，並且可以節省高達 40％或者更多的功率。

3D 集成技術作為 2010 年以來得到重點關注和廣泛應用的封裝技術，通過用3D 設備取代單晶片封裝，可以實現相當大的尺寸和重量降低。這些減少量的大小部分取決於垂直互連密度和可獲取性（accessibility）和熱特性等。據報導，與傳統包裝相比，使用 3D 技術可以實現 40～50 倍的尺寸和重量減少。

3、三維高密度系統級封裝（SiP/SoP）

SiP 是 IC 封裝領域的最高端的一種新型封裝技術，將一個或多個 IC 晶片及被動元件整合在一個封裝中，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢。近年來，隨著消費類電子產品（尤其是移動通信電子產品）的飛速發展，使得三維高密度系統級封裝（SiP，System in Package/SoP, System on Package）成為了實現高性能、低功耗、小型化、異質工藝集成、低成本的系統集成電子產品的重要技術方案，國際半導體技術路線（ITRS）已經明確SiP/SoP 將是未來超越摩爾（More than Moore）定律的主要技術。

目前蘋果產品在系統級封裝領域已經走在了行業前列，其手機產品中採用到系統級封裝的元器件幾乎占到了整個產品的一半，剩下的一半為晶圓級封裝。模塊化產品設計已經成為蘋果公司的標配；他的這一動作，為封裝行業的發展指明了道路，也影響了行業的產品設計走向，目前三星、華為、索尼、小米等企業也在慢慢往系統級封裝領域靠攏。

系統級封裝技術可以解決目前我們遇到的很多問題，其優勢也是越來越明顯，如產品設計的小型化、功能豐富化、產品可靠性等，產品製造也越來越極致，尤為重要的是，提高了生產效率，並大幅降低了生產成本。當然，難點也是存在的，系統級封裝的實現，需要各節點所有技術，而不是某一技術所能實現的，這對封裝企業來說，就需要有足夠的封裝技術積累及可靠的封裝平台支撐，如高密度模組技術、晶圓級封裝技術等。

二、投資看點: 半導體封測景氣回升，先進封裝需求旺盛

1. 新應用需求快速增長，半導體行業迎來景氣度回升

全球半導體產業發展總體上可以劃分為三個時代：1960s-1980s 計算機時代，隨著技術的發展，摩爾定律得到快速驗證，使得計算機尺寸縮小，並能夠廣泛普及；1990s-2010s 移動時代，筆記本電腦、智慧型手機等消費電子的大面積推廣，使半導體工業進入了新的移動時代；2010s 以後將進入數據時代，智能化是未來產業發展的方向。

除了當前消費電子等，未來人工智慧（AI）、5G 移動通信、無人駕駛、物聯網（IoT）等行業應用的發展，將人類社會推向真正的智能化世界，真正形成萬物互聯，這其中將帶來對半導體行業帶來前所未有的新空間，全球半導體產業有望迎來新一輪的景氣周期。

半導體行業隨著新興應用的不斷出現，不斷推動半導體行業的向前發展，根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）數據，半導體銷售額從 1999 年的1494 億美元增長至 2018 年的 4688 億美元。2020 年隨著下游新應用的產生，包括存儲、面板顯示、傳感器等子板塊景氣度回升，全球半導體行業有望重新恢復增長。

中國半導體產業保持高速增長，IC 設計、封測、晶圓製造以及功率器件是為 4 大推動主力。其中，封測行業在過去十多年中，因成本比較高，主要靠量推動發展，並是過去我國半導體產業 4 大推動力中產值最高的一塊。我國集成電路封測行業整體上與我國集成電路一起保持快速增長，但是在 2012 年以後封測產業的同比增速要明顯低於整個集成電路產業，封測產業的占比也從 2004 年的 51.82%下降至 2018 年 33.59%。封測產業規模從 2004 年的 282.60 億元快速增長至 2018 年的 2193.90 億元。

2. 摩爾定律接近極限，先進封裝需求旺盛

摩爾定律及先進位程一直在推動半導體行業的發展，封裝行業也需要新的技術來支持新的封裝需求，如高性能 2.5D/3D 封裝技術、晶圓級封裝技術、高密度 SiP 系統級封裝技術、高速 5G 通訊技術以及內存封裝技術等，這些將會成為接下來封裝行業跟進產業潮流的主流技術及方向.

在大數據、AI 和 IoT 的加持下，全球科技產業進入了一個裂變式發展階段，5G 終端、高性能計算（HPC）、智能汽車、數據中心等新興應用正在加速半導體產業供應鏈的變革與發展，為先進半導體封裝測試產業注入新動力。先進的半導體封裝可以通過增加功能和保持/提高性能，來提高半導體產品的價值，同時降低成本。各種多晶片封裝（系統級封裝）解決方案正在開發，用於高端和低端，以及消費類、性能和特定應用。

根據 Yole 最新預測，從 2018-2024 年，整個半導體封裝市場的營收將以5%的複合年增長率（CAGR）增長，而先進封裝市場將以 8.2%的複合年增長率增長，市場規模到 2024 年將增長至 436 億美元。另一方面，傳統封裝市場的複合年增長率僅為 2.4%。

在各種先進封裝平台中，3D 矽通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封裝，將分別以 29%和 15%的速度增長。而占據先進封裝市場主要市場份額的倒裝晶片（Flip-chip）封裝，將以約 7%的複合年增長率增長。與此同時，扇入型晶圓級封裝（Fan-in WLP）主要受到移動市場驅動，也將以 7%的複合年增長率增長。先進封裝技術將繼續在解決計算和電信領域的高端邏輯和存儲器方面發揮重要作用，並在高端消費/移動領域進一步滲透模擬和射頻應用。所有這些先進封裝平台，都在關注著不斷增長的汽車和工業領域所帶來的新機遇。

在應用方面，2018 年，移動和消費類應用占據先進封裝市場總量的 84%。2019 年~2024 年期間，該應用市場預計將以 5%的複合年增長率增長，到2024 年占先進封裝總量的 72%。而在營收方面，電信和基礎設施是先進封裝市場增長最快的細分領域（約 28%），其市場份額將從 2018 年的 6%增長到 2024 年的 15%。與此同時，汽車和交運細分領域的市場份額預計將從2018 年的 9%增長到 2024 年的 11%。

3. 我國晶圓廠建設迎來高峰，帶動封測直接需求

我國晶圓廠建設迎高峰，帶動下游封測市場的發展。據 SEMI 報告預測，到2020 年，全球新建晶圓廠投資總額將達 500 億美元，預計 2019 年晶片投資總額將增長 32%。SEMI 稱，到 2020 年，將有 18 個半導體項目投入建設，高於今年的 15 個，中國大陸在這些項目中占了 11 個，總投資規模為240 億美元。隨著大批新建晶圓廠產能的釋放，帶來更多的半導體封測的新增需求，引領我國半導體封測產業的復甦

集成電路行業屬於國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業，受到國家政策的大力扶持。中國政府大力主導推動整體產業發展，先後頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》、《集成電路產業「十三五」發展規劃》、《關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》等政策。2019 年以來中美貿易摩擦的持續，美國政府持續打壓華為公司，華為事件更加突顯在集成電路領域的自主可控的重要性，並促進我國在集成電路產業的大力投入與國內企業的發展。

4. 半導體代工企業產能利用率提升，封測產業迎來新的成長周期

台積電、中芯國際等代工廠營收、產能利用率不斷提升，利好封測廠商。從台積電月度數據來看，台積電營收保持快速增長趨勢，主要得益於公司先進位程工藝的營收占比提升以及產能利用率的提高。同時從中芯國際、華虹半導體的產能利用率來看，兩大代工廠的產能利用率都有了明顯提升，主要由於 5G 新應用帶來的需求好轉，代工廠的營收及產能利用率的提升將帶動其下游封測廠商發展。

我國封測企業三季度營收同比、環比增長，封測產業有望迎新景氣周期。2019 年 7 月份開始長電科技、華天科技兩大國內封測廠商都處於滿產狀態。晶方科技已進入滿載運行狀態。從國內長電科技、華天科技、通富微電等國內封測領軍企業的季度營收數據也能夠發現，三季度開始各大公司營收增長明顯，產能利用率不斷提升。從台灣封測龍頭日月光的營收數據來看， 2019 年營收同比下降明顯，側面印證了國內廠商封測轉單。我國封測產業有望擺脫低迷，迎接新一輪的景氣周期。

三、市場及競爭格局：全球封測達 560 億美元，我國封測市場快速增長

根據 Yole 統計數據，2018 年全球半導體封測規模達到 560 億美元，占全球半導體市場 4688 億美元的 11.95%，同比增長 5.10%。台灣日月光公司（不含矽品精密）營收達 52.50 億美元，居全球半導體封測行業第一名，市場占有率達18.90%。美國安靠、中國長電科技分居二、三位，分別占15.60%、13.10%。前十大封測廠商中，包含三家中國大陸公司，分別為長電科技、通富微電、華天科技。

半導體封測行業毛利率要低於半導體代工企業，近幾年全球半導體封測企業整體上毛利率呈現一定下滑趨勢。日月光毛利率從 2013 年的 19.48%下降至 2018 年 16.48%，長電科技毛利率由 2013 年 19.80%快速下滑至2018 年 11.43%，明顯低於其他龍頭封測企業，主要由於公司近期資產併購導致費用開支增加所致。總體上封測行業毛利率維持在 16%左右，而代工龍頭台積電毛利率達 48%，顯著高於封測行業。

封裝和組裝業務曾經是 OSAT 和 IDM 的傳統領域，如今正在發生商業模式的轉變。代工廠、基板/PCB 供應商、EMS/DM 等不同商業模式的廠商正在進入並蠶食 OSAT 的市場份額。2018 年OSAT、IDM 企業市場占比分別為61%、23%，而以台積電等為代表的代工企業封測收入占全球封測市場的16%，台積電（TSMC）引領了扇出型封裝和 3D 先進封裝平台的創新，提供各種產品，例如 InFO（及其變種）、CoWoS、WoW、3D SoIC 等。

聯華電子（UMC）是 2.5D 封裝矽中介層的主要供應商，最近與 Xperi 合作，為各種半導體器件優化並商業化 ZiBond 和 DBI 技術。同時，武漢新芯（XMC）為圖像傳感器和高性能應用提供 3D IC TSV 封裝。總體來說，這些廠商在將封裝從基板轉移到矽平台方面發揮了重要作用。

另一方面，三星電機（SEMCO）、欣興電子（Unimicron）、AT&S 和新光電氣（Shinko）等 IC 基板和 PCB 製造商正利用面板級扇出封裝和有機基板中的嵌入式晶片（和無源元件）進入先進封裝領域，正在蠶食 OSAT 的市場份額（尤其是涉及先進封裝的業務）。為了保持競爭力，未來幾年內在OSAT 領域我們預計將看到大量的併購交易，包括各個層級之間的交易：大企業之間的合併，業務具有互補性的中型企業之間的合併或收購（如純封裝和測試企業之間），以及大型企業收購小體量 OSAT（或 WLP 廠）。

我國封測行業規模保持穩定增長，2018 年我國半導體封測市場達 2193.40 億元，同比增長 16.10%，2013 年以來我國封測行業增速保持較高水平。集成電路封測企業數量也由 2014 年的 85 家逐漸增長至 2018 年 99 家。隨著 5G 應用、AI、IoT 等新型領域發展，我國封測行業仍然有望保持高增長。

四、國外封測典型公司

1. 日月光（2311.TW）

日月光半導體製造股份有限公司(「日月光」)成立於 1984 年 3 月，是全球半導體封裝與測試製造服務的領導廠商，持續發展並提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及後段之半導體封裝、基板設計製造、成品測試的一體化服務。日月光全球封裝、測試與材料廠及系統組裝廠共有 17 座。技術研發方面，銅製程、晶圓凸塊、銅柱凸塊、覆晶封裝、晶圓級封裝、堆疊封裝、系統級封裝、感測器封裝、扇出型封裝解決方案、2.5D/3D IC 封裝、綠色環保封裝以及 300mm 後段一元化技術方案，日月光處於領先地位進入量產。

日月光公司 2015 年營業收入整體保持緩慢增長趨勢，2018 年總計實現營業收入 2932.21 億新台幣，同比增長 0.96%。2018 年公司凈利潤總計151.13 億新台幣，同比下降 34.26%。2018 年日月光完成與全球第四大封測公司矽品併購重組，市場第一地位得到進一步鞏固，強強聯合有利於公司的長期發展。

2. 安靠（AMKR.O）

Amkor Technology, Inc. 成立於 1968 年，它的前身是 ANAM Industries。作為全球最大型的外包半導體先進封裝設計、組裝和測試服務的供應商之一，安靠提供超過 1,000 種不同的封裝格式和尺寸，並且在全世界範圍內擁有二十二家組裝與測試製造工廠。其產品涵蓋通孔及表面貼裝的傳統引腳框架 IC 到最新的晶片尺寸封裝 (CSP)，以及適用於多引線數量和高密度應用球柵陣列 (BGA) 解決方案。產品組合包括堆疊晶粒、晶圓級、MEMS、倒裝晶片、矽通孔 (TSV) 和 2.5/3D 封裝。

安靠公司營業收入從 2015 年的 28.85 億美元快速增長至 2018 年的 43.16 億美元，2018 年公司營收同比增長 3.10%。但是從凈利潤角度來看，安靠公司的營收近兩年呈現明顯的下滑趨勢，2018 年公司實現凈利潤 1.27 億美元，同比下滑 51.25%。2019 年前三季度，公司營收及凈利潤分別為 28.74 億美元、0.22 億美元，分別同比下滑 11.16%、77.99%。

3.力成科技（6239.TW）

力成科技成立於 1997 年，是全球排名第五名的外包封測廠商，在全球集成電路的封裝測試服務廠商中位居全球領導地位。總公司座落於台灣新竹湖口工業園區內，並在台灣證券交易所掛牌上市。主要業務為晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品的全球出貨。

力成科技公司 2015 年至今營收、凈利潤持續保持快速增長勢頭。營業收入由 2015 年 400.39 億新台幣增長至 2018 年 596.32 億新台幣，公司凈利潤有 2015 年 32.40 億新台幣增長至 2018 年的 58.49 億新台幣。截止 2019年前三季度，公司已實現營業收入 680.39 億新台幣、凈利潤 62.34 億新台幣，分別同比增長 14.10%、6.58%。

五、國內封測典型公司

我國 A 股中有多家上市公司處於半導體封測領域，典型公司包括長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、環旭電子等典型公司，其中長電科技、華天科技、通富微電處於全球封測企業前十名，具有較強的綜合實力。

1. 長電科技（600584.SH）

公司全球知名的集成電路封裝測試企業。公司面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從晶片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。公司生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。公司具有廣泛的技術積累和產品解決方案，包括有自主智慧財產權的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA 等封裝技術，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。

公司營業收入由 2015 年 108 億元增長 2018 年 239 億元，但是 2018 年公司整體上凈利潤虧損 9.39 億元，主要是由於公司 2015 年開始籌劃對新加坡星科金朋公司的收購工作，進而導致公司的財務費用等支出大幅增加，影響了公司的近些年業績，同時 2017 年以來全球半導體市場明顯下滑，影響到整個封測行業的發展。根據公司最新業績公告，2019 年公司預計實現盈利 8,200 萬元到 9,800 萬元。

2. 華天科技（002185.SZ）

公司主要從事半導體集成電路、MEMS 傳感器、半導體元器件的封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多個系列，產品主要應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度，加大研發投入，隨著公司進一步加大技術創新力度，公司的技術競爭優勢將不斷提升。

公司 2015 年至 2018 年營收快速增長，2018 年公司營收達 71.22 億元，同比增長 1.60%。2018 年公司歸屬母公司股東的凈利潤 3.90 億元，同比下降21.27%。截止 2019 年前三季度公司，公司實現營收 61.07 億元，同比增長 9.85%，實現歸屬母公司股東的凈利潤 1.68 億元，同比下滑 48.81%。

3.通富微電（002156.SZ）

公司是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業，專業從事集成電路封裝測試。公司目前的封裝技術包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進封測技術，QFN、QFP、SO 等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS 等封裝技術；測試技術包括圓片測試、系統測試等。

公司 2018 年實現營收 72.23 億元，同比增長 10.79%，實現歸屬母公司股東的凈利潤 1.27 億元，同比增長 3.94%。2019 年前三季度公司實現營收60.55 億元，同比增長 10.48%，實現歸屬母公司股東的凈利潤虧損 0.27 億元。根據公司最新發布的 2019 年業績預告顯示，預計公司 2019 年全年將實現盈利 1334 萬元至 2,000 萬元，同比下降 89.49%至 84.24%。

4.晶方科技（603005.SH）

公司成立於蘇州，是一家致力於開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的 CMOS 影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，現今已有近 50％的影像傳感器晶片可使用此技術，大量應用於智慧型電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。

公司近些年營收整體上保持平穩，2018 年公司實現營業收 5.66 億元，同比下降 9.95 億元，實現歸屬母公司股東的凈利潤 0.71 億元，同比下降25.67%。2019 年前三季度實現營收 3.41 億元，實現歸屬母公司股東的凈利潤 0.52 億元。根據公司最新業績預告，預計 2019 年度實現歸屬於上市公司股東的凈利潤約為 10,200 萬元至 10,900 萬元，同比增長 43.41 %至53.25%。

……

（報告來源：川財證券）