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2020年投資展望：5G終端更新可期，半導體浪潮延續
消費電子：關注 5G 手機結構性創新和可穿戴設備崛起。從手機端來看，5G 基站建設步入高 峰期，新世代通訊技術有望引領智慧型手機更新浪潮，疊加換機周期共振，2020 年或是 5G 手 機銷售大年。從 5G 智慧型手機結構性創新趨勢而言，5G 手機將帶來 AiP 模組封測、散熱、SiP 模組封裝和元器件微型化等細分市場的機會；從可穿戴設備來看，2019 年是安卓 TWS耳機崛 起元年。建議關注 SiP 封裝龍頭環旭電子（601231.SH）、 大陸地區 OSAT 龍頭長電科技 （600584.SH）、 電感行業龍頭順絡電子（002138.SZ）、 通信石墨材料以及屏蔽材料的龍頭企 業中石科技（300684.SZ）。
PCB：上游高端覆銅板材料國產化進程加速。從下游 PCB 來看，2019 年年底主設備商招標采 用優化方案，工藝門檻及建設成本均有降低，或將引入更多供應商參與備貨，通信 PCB 二線 廠商受益；從上游覆銅板來看，目前美國廠商羅傑斯占有高頻覆銅板市場 50-70%的份額，內 資廠商生益科技承接部分訂單，未來華正新材亦將占據一席之地。建議關注崇達技術 （002815.SZ）、華正新材（603186.SH）、生益科技（000909.SZ）。
半導體：國產替代仍在加速進行，存儲行業景氣度上行帶來新機會。2019 年是半導體國產替 代加速進行的第一年，半導體材料、設備和設計等多領域受益於國產替代快速發展。其中模擬 IC 更是重中之重，根據 IHS 數據，2018 年我國模擬 IC 市場規模為 2273 億元，而模擬 IC 自 給率不足 20%，行業具備極大發展空間，建議關注中國模擬 IC 設計龍頭聖邦股份（300661.SZ）。 全球存儲器市場在 2019 年持續下行，目前 DRAM 和 NAND 跌幅收窄，有觸底回升趨勢，根 據集邦諮詢預測，DRAM 和 NAND 價格都將於 2020Q1 回升；在利基存儲器市場，NOR Flash 價格從 2019Q3 開始回升，由於 5G、IOT、AMOLED 和智能汽車等下游市場的快速發展， 2020 年景氣度有望持續上行，推薦中國存儲行業龍頭兆易創新（603986.SZ）。
顯示面板：日韓逐漸退出 LCD 市場，行業有望復甦。大尺寸 LCD 面板價格在 2019 年繼續下 滑，小尺寸 LCD 面板價格相對保持穩定。2019Q4，根據群智諮詢數據，全球 LCD 供需比在 四季度收窄為 6.1%，較 2019 年一季度和二季度明顯好轉。2020 年，三星、LGD 和松下等日 韓廠商將逐漸關閉 LCD 產線，雖然大陸市場仍會有新產能釋放，但新產能爬坡需要時間，且 2020 年東京奧運會預計會拉動下游需求增長，顯示面板行業景氣度有望回升。建議關注大尺 寸顯示面板龍頭京東方（000725.SZ）和 TCL（000100.SZ）。
三、消費電子：終端浪潮由手機存量更新向可穿戴設備蔓延
智慧型手機市場滲透率接近飽和，過去由滲透率提升驅動行業高速成長，逐漸演變為存量機型周 期性替換，5G 智慧型手機供應鏈步入成熟，有助於零部件製造成本下行，智慧型手機定價降低， 從而刺激換機需求。
3.1 5G終端刺激換機需求，關注結構性創新趨勢
智慧型手機市場滲透率接近飽和。2015-2018 年，國內智慧型手機滲透率逐漸接近天花板，根據國 家統計局和工信部統計，2018 年國內智慧型手機滲透率已達到 77.0%，相較於 2015 年僅提升 1.8 pct。根據 IDC 與 Canalys 等諮詢機構統計，2016 年以來，全球智慧型手機出貨量維持個位 數增長，而 2018 年首次轉為負數，2019 年增速依然維持低位徘徊。
2020 年或是存量智慧型手機更新大年。根據《騰訊白皮書》統計，國內約 24.5%的人群持機時 間在 25 個月及以上，17-18 年換機人群中約有 71%僅一次換機；而根據 IDC 調研統計，國內 手機用戶平均換機周期約為 2.7 年，即 2020-2021 年，換機人群將面臨再次換機，從而帶動智 能手機出貨量增加。
2020 年 5G 基站建設步入高峰期，新世代通訊技術有望引領智慧型手機更新浪潮。我們回顧 2014 年基站建設與 4G 智慧型手機滲透率提升情況，2013 年國內 4G 基站啟動建設，2014 年開始 4G 手機滲透率快速上升至 7.6%。我們保守預計，2020 年 5G 手機換機節奏有望複製 2014 年新 世代通訊技術出貨量滲透的路徑，5G 智慧型手機出貨量占比達到 14%。
2020 年 5G SoC 晶片供應鏈亦將更為成熟，降低 5G 手機製造成本。2019 年高通、聯發科、 三星、華為共推出 4 款 5G SoC 晶片，而 2020 年頭部廠商的解決方案數量有望突破 10 個， 供應鏈成熟度有望提升，助力壓縮 5G 手機成本，5g 手機價格存在下降空間。
5G 手機價格下降，將進一步刺激終端換機需求。從 19 年推出的 5G 機型看，主力機型採用華 為麒麟 990 方案、高通驍龍 855 方案，終端售價均在 3500 元以上，部分期間機型價格超 5000 元，價格門檻高企。展望 2020 年供應鏈成熟度提升後，根據產業鏈調研，下半年 5G 機型門 檻有望將下探至 2500 元，推動用戶換機。
3.1.1 通信功能：射頻前端&天線用量增加，AiP成毫米波天線技術趨勢
5G 毫米波技術發展將帶動天線封裝技術（Antennas in Package， AiP）普及。在毫米波頻段， 天線將採用大規模天線技術（Massive MIMO） 。相較於傳統天線陣列的分離型方式，大規模天 線將採用 AiP 封裝模組，大幅節省空間。2017 年 12 月高通首次公布 5G 毫米波通信用戶終端 參考設計樣機，其中包含 4 個 28GHz 的 AiP 模組，每個 AiP 模組均可實現波束掃描。
AiP 模組的異質整合程度複雜，成本主要來自系統級封裝（SiP）技術。傳統天線價格約為 1 美金，而 AiP 模組整體價格將是傳統天線的 18-22 倍。AiP 模組將射頻晶片（RF）、電源管理 晶片、毫米波天線等元件進行系統級封裝，需要兼顧多顆天線封裝產生的耦合效應、散熱等問 題，因此 AiP 模組中約有 75%的成本來自封裝測試。
AiP 模組供應鏈第一梯隊初具雛形，封測廠商與方案設計廠形成良好互動。高通與三星宣布量 產 AiP 封裝模組，其中，高通與日月光已在 AiP 製程上開展合作，日月光高雄廠專門針對模塊 設計、材料使用、模擬量測服務投建兩座微波暗室，積極投入 AiP 模組測試。此外，日月光旗 下矽品陸續承接海思、聯發科 AiP 封裝訂單，頭部廠商已初步形成供應鏈第一梯隊陣營。
3.1.2 功耗：功耗提升帶動電池容量增加，廠商改進散熱方案
5G 手機相較於 4G 手機功耗將大幅提升，對電池容量要求更高。因大數據流增加耗電量、非 獨立組網保持雙連結等因素，5G 手機功耗相較於 4G 手機大幅提升，根據華為輪值 CEO 徐直 軍口徑，5G 手機晶片功耗或是 4G 的 2.5 倍，對電池容量要求更高。我們匯總比較了主流 5G 機型，電池容量均在 4000 mAh 以上，而蘋果機型與其餘品牌仍然存在差距。
5G 手機電池容量提升、內部空間緊湊，亟待改進散熱方案。過去智慧型手機採用的以石墨片為 主的散熱方案或已無法滿足 5G 手機的散熱需求。以蘋果為代表的傳統方案，單款 iPhone 機型包含 6-7 片石墨，其餘廠商部分產品採用石墨與散熱凝膠結合的方式。為解決散熱難題，部 分廠商已經開始採用石墨與熱管、散熱板相結合的方案，以華為 Mate 20X 為例，引入均熱板 （Vapor Chamber，VC）框架與石墨烯材料，能夠實現手機恆定 3W 功率不會發熱，從而滿 足用戶體驗。
熱管與均熱板相較於傳統石墨材料導熱係數大幅提升，價值量更高。熱管與均熱板利用熱傳導 與製冷介質實現快速熱傳遞的原理，熱管可視為一維熱傳導，均熱板可視為二維熱傳導，晶片、 處理器等產生熱量經過介面材料傳導至熱管，而熱管內部利用液體表面張力產生回流液體，在 吸熱段汽化蒸發，在冷凝段回流，通過循環帶走熱量。價值量方面，均熱板約合 18 元/片，遠 超石墨片方案 2-3 元/片。
主流廠商開始採用石墨與熱管、散熱片相結合的方案，產品下沉至低端機型。蘋果仍考慮到新 品研發及供應鏈安全性等問題，或將延續石墨片方案，而安卓系廠商不約而同地採用石墨烯膜、 石墨、碳纖維等材料與金屬均熱板結合的方案，雖然散熱解決方案成本較高，但現已推廣至 OPPO Reno Ace 等 3000 元以下機型，未來散熱方案將繼續鋪開，下沉至 3000 元以下機型。
台資廠商積極擴產均熱板產能，而國內廠商將攻克 0.35 mm 以下厚度均熱板市場。台資廠商 已具備充分的技術積累，根據產業鏈調研，台資廠商平均良率高出內資廠商 10 pct，具有明顯 地良率及成本優勢，而國內廠商有望憑藉 0.35 mm 以下厚度的均熱板生產能力突圍。
3.1.3 空間：電池容量擠占空間， SiP模組應用拓展
在電池能量密度提升有限的情況下，增加電池體積或是主流路徑，內部結構更為緊密。參照苹 果手機，iPhone X 首次採用 L 型電池，電池容量由 iPhone7 的 1960mAh 增加至 2716 mAh， 導致其餘零組件的空間排放更為緊密，隨著蘋果推出 5G 手機，電池體積或將繼續擴大，對其 餘零件模組化的需求強烈。
SiP 模組將持續拓展應用。目前蘋果手機 SiP 模組主要有 WiFi 模組、 UWB等，未來射頻前端、 聲學、光學亦存在 SiP 模組化趨勢。日月光已推出光學 SiP 模組方案，可實現心率、體溫、血 壓檢測。
SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的優勢。隨著電子零組件持續微小化至 16/14 nm 節點，出現了 RC 延遲、電遷移、靜電放電、電磁干擾等物理效應，而 SiP 採用了物理分 離的方法有效地避免了這些干擾，例如：增加晶片之間的連接體直徑，縮簡訊號行進的距離， 降低功耗和驅動這些信號所需的功率。SiP 的工藝優勢能有效降低 10-50%的成本，這一價格 優勢或將大規模推動產品應用。
SiP 工藝有望快速滲透，逐步打開市場空間。SiP 模塊大幅簡化了終端裝置的工藝製造流程， 有助於節省製造商解決方案的成本、縮短上市時間，從而快速響應可穿戴裝置、物聯網等依賴 技術更迭的終端需求，未來也將逐漸向雲計算、智能汽車、工業自動化等應用領域滲透。我們 測算 2020 年 SiP 模組產品的規模將達到 166.9 億美元。
封測與零部件廠商切入 SiP 賽道。從海外廠商的情況看，目前封測廠安靠、零部件廠商村田均 已切入 SiP 業務； 國內陸資廠商長電科技投資的 JSLK（長電韓國）在 2017 年首次實現扭虧 為盈；部分具備 SMT 產能的 EMS 廠商也表示有意願投入 SiP 業務。
3.1.4 微小化：射頻前端複雜化倒逼電感走向微小化
5G 智慧型手機射頻前端元件用量上升，設計更為複雜。在接收信號與發射信號的過程中，射頻 前端承擔二進位信號與高頻率無線電磁波信號互轉的功能，射頻部分包含濾波器（Filter）、開 關（Switch）、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、天線調諧器等元件。根據 Skyworks 測算，5G 射頻前端元件用量翻倍增長，模組價格將由 18 美金上升至 25 美金，提升 38.9%。
5G 智慧型手機射頻電路受制於有限的內部空間，將倒逼超小型尺寸 RF 電感器需求上漲。射頻 用電感器作為信號型電感器，在傳達電力信號的電路中用於頻率匹配或作為濾波器使用，由於 手機電池體積增大、零部件空間減少，導致射頻電路設計對低電路損耗、高 Q 值的電感器需 求倍增。村田、TDK 等廠商推出 01005 的電感器，應用於手機射頻模塊、WiFi/藍牙等模組。
5G 時代相較於 4G 時代，手機與基站對電感的需求均有大幅提升。手機側，對原有 0201 疊層射頻電感的需求將逐步升級為 01005 電感，價格有望翻倍；基站側，4G 電感用量約為 1100-1300 顆有望提升至 5G 基站的 1600-1700 顆，單基站需求量提高 30%以上。
3.2 從視覺交互到語音交互，可穿戴設備崛起
2019 年 TWS耳機步入高速滲透元年，可穿戴終端成長可期。傳統智慧型手機終端以視覺交互為 主，而 TWS 耳機將專注於語音交互，開啟新一輪可穿戴設備浪潮。從各廠策略來看，蘋果向 健康細分領域發展，而其餘手機廠商集中加碼 TWS領域，與手機 UI 系統形成功能適配，有望 在終端功能集成上大展身手。
3.2.1 蘋果：針對健康領域應用，形成健康檢測生態
蘋果持續深化可穿戴設備健康布局。Apple Watch 作為蘋果首款可穿戴設備，不斷調整健康類 應用，從健康「檢測」向「監測」推進，在功能應用上，除了心率監測功能，後續加入了走路、 跑步、睡眠、騎行、瑜伽、摔跤等運動檢測模式，能夠實時記錄使用者的身體狀況，並可識別 摔倒姿勢、撥通緊急號碼。
AirPods 亦有望加入蘋果健康生態布局。目前 AirPods Pro 中已加入麥克風、光學傳感器、運 動加速傳感器、語音傳感器等，根據旭日顯示與觸摸網站披露，蘋果或在新款 AirPods 上引入 UWB及健康相關的傳感器，包括耳部皮下血管脈搏和血氧水平監測，加碼健康生態布局。
3.2.2 安卓系：手機廠商推動TWS耳機終端普及
安卓系手機廠商推出 TWS耳機已逐步克服藍牙連接、功耗問題，產品價格下沉至千元以下。
安卓系耳機跨過可用門檻，跟進蘋果 TWS 耳機發展。根據 Counterpoint 統計，2019 年全球 TWS 耳機出貨量預計達到 1.2 億套，由於國內白牌耳機未被統計在諮詢機構口徑內，因而我 們認為實際出貨量或遠超這一數據。此外，安卓系陣營 TWS 耳機份額已由 2018 年第四季度 的 40%上升至 2019 年第三季度的 52%。
TWS耳機已形成從藍牙主控晶片到 ODM 代工製造一體化的完整產業鏈。
產業鏈成熟度提升，安卓系手機品牌 TWS 耳機有望真正進入突破期。基於 TWS耳機和手機 高度互動、強綁定的特性，我們預估安卓品牌 TWS 耳機 2022 年總銷量空間在 1.5 億部左 右，市場空間在 802.7 億元左右，由於耳機的功能集成度持續提升，高端 TWS 耳機仍能維持 穩定的價格，甚至穩中有升，預計 2022 年總體市場規模將達到 2122.7 億元。
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四、PCB：頭部廠商轉型數通產品，覆銅板國產替代加速
4.1 設備商招標落地，改版方案催化出貨量提升
國內通信設備商 PCB 方案逐步落地，降階方案有望引入更多供應商。考慮到運營商資本開支 壓力向上游傳導，2019 年年底主設備商招標採用優化方案，工藝門檻及建設成本均有降低。 以主流設備商的射頻板方案為例，前期尺寸由 21*24 英寸下降至 18*20 英寸，層數上由 14 層 降低至 10 層，其他型號亦有微調。
優化方案下，2020 年新增需求依然強勁。我們估計 2019 年中國移動、中國電信、中國聯通三 家運營商的建設數量達到 15 萬座，20 年三家運營商基站建設數量在 55-80 萬座（按照中位數 估計 68 萬座），假設全球基站數是國內基站數量的 1.5 倍，我們預計 2020/2021 年全球新增 5G 基站 102/195 萬座，參照設備商的優化方案，單基站 PCB 的 AAU 價值量將調整至 7500 元，若 2021 年在此基礎上成本壓縮 20%，則對應國內 AAU PCB 市場規模 2019-2021 年邊際 增量 15/36/27 億元，我們測算 2019-2021 年全球 AAU PCB 市場規模為 25/77/117 億元，邊 際增量分別為 25/52/40 億元。
同時，考慮到 20 年 5G 基站建設數量陡增，或將引入更多供應商參與備貨，有助於提升基站 交付能力。崇達技術（002815.SZ）、景旺電子（603228.SH）有望加入大批量供應高多層高 速板。
4.2 PCB產業轉移至國內，推動上游高端覆銅板材料國產化進程加速
覆銅板整體格局分散。根據 Prismark 統計，2018 年全球覆銅板銷售額達到 124 億美金，從銷 售額維度看，覆銅板行業整體競爭格局分散，2018 年建滔、生益科技、南亞塑膠三家頭部廠 商市占率合計 38%。
覆銅板按照基材分類，細分產品眾多導致行業格局分散，其中 FR-4 基材（玻纖布基材含浸耐 燃環氧樹脂銅箔基板）產能結構性過剩，廠商定價能力不足。常規 FR-4 覆銅板屬於普通型產 品，占整體覆銅板規模最高達到 38%。國內的 FR-4 產能結構性過剩，根據 Prismark 估算， 2018 年國內 FR-4 整體產能在 5.4 億平米，而產量為 4.1 億平米，產能利用率僅為 73%。
高頻覆銅板受 5G 需求拉動，國內廠商有望切入供應鏈。目前美國廠商羅傑斯占有高頻覆銅板 市場 50-70%的份額，熱門型號 RO4730G3 面臨供不應求的狀態，交付時間拉長，或將影響 下游 PCB 廠商產品交付及 5G 設備供應商交貨進程，亟待國產替代。現有內資廠商生益科技 承接部分訂單，未來華正新材亦將占據一席之地，形成國內「羅傑斯」雙子星格局。儘管頂尖 產品仍存在差距，但是國內廠商的產能配套能力、產品定價、訂單交付時間將遠優於羅傑斯， 國產廠商生益科技與華正新材將替代羅傑斯現有的供應鏈地位。
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五、半導體：國產替代仍是主線
5.1 復盤：行業股價顯著上漲，設計板塊業績表現最佳
2019 年前三季度，半導體板塊營收前五占比為 57.37%，同比變動不大，但是凈利潤前五占比 達到 64.17%，同比提升了 27.42pct，半導體頭部企業的盈利能力在 2019 年有了顯著提升， 落後企業可能出現增收不增利的窘境。
從整體來看，半導體行業大多數企業收入都在增加，年初至今漲跌幅多數都超過了 50%；具 體到細分板塊來看，IC 設計企業業績提升最為明顯，年初至今股價的漲跌幅也顯著高於其他 板塊，IC 封測和分立器件板塊業績最為一般。
2019 年年初至今（12 月 31 日），半導體行業漲幅前五股票漲幅都在 200%以上，其中卓勝微 漲幅更是超過了 1000%。
5.2 國產替代是長期趨勢，關注模擬IC和存儲細分市場
5.2.1 中美摩擦仍在繼續，國產替代刻不容緩
全球半導體市場在 2019 年表現不佳，但有望在 2020 年重新增長。根據 IHS Markit 預測， 2019 年全球半導體市場規模將同比下滑 12.93%，受影響最嚴重的產品包括 DRAM、NAND 快閃記憶體、 通用微處理器（MPU）、 32 位微控制器（MCU）和模擬應用專用集成電路（ASIC）；2020 年 全球半導體市場規模將達 4480 億美元，同比實現 5.9%增幅，半導體市場的頹勢將得到逆轉。 2020 年全球多國都將進入 5G 時代，智慧型手機市場將大幅擴大，加上自動駕駛汽車、物聯網 （IoT）、數據中心等產業的快速發展，將大大帶動半導體市場的增長。
我國集成電路依賴於進口，國產化任重道遠。雖然我國集成電路產業愈發受到重視，但我們也 要清楚的認識到，我國在集成電路領域對外依賴還十分嚴重，截至 2018 年，集成電路已經成 為我國進口金額最大的產品種類，進出口的貿易逆差逐年擴大，逆差增速還在持續提升，2018 年同比增長了近 20%。
美國對中國高科技產業的打壓仍將持續，國產替代是長期趨勢。從 2018 年下半年開始，國際 自由貿易就受到了挑戰，我國的中興、華為先後受到國際風波的影響，尤其是華為被封殺事件 更是引起了全球的軒然大波。在華為事件後，供應鏈安全、自主創新等話題再次受到關注，我 國對核心技術實現國產替代也愈發重視。
5.2.2 模擬IC市場國產替代大有可為，存儲細分市場發展確定性高
1）我國模擬 IC 市場被外資壟斷，國產化空間大
模擬 IC 市場規模穩定增長，中國市場占比過半。根據 WSTS 統計數據，2007-2018 年，全球 模擬 IC 銷售額從 364.53 億美元增長至 587.85 億美元，每年 CAGR 為 4.44%，多年來維持穩 定增長。根據 WSTS 數據，2012-2018 年，中國模擬 IC 銷售額從 1368 億元增至 2273 億元， 占全球模擬 IC 產值過半，年均 CAGR 達到了 8.83%。根據 IHS 數據，我國目前模擬 IC 自給 率不足 20%，而 2015 年中國發布的「中國製造 2025」白皮書，其中提到中國晶片自給率要 在 2020 年達到 40%，2025 年達到 70%。根據白皮書的目標保守估計，我國內資模擬 IC 至少 還有 20%市場份額提升空間，對應增量市場空間達到 500 億元以上。
中國模擬 IC 市場被外資企業主導，內資廠商正迎頭趕上。在中國模擬晶片領域，國外品牌和 產品仍舊占據市場領先地位。根據賽迪顧問數據，2016 年我國模擬 IC 市場前五大廠商均為外資企業，五大廠商市場份額總和達到了 35.1%。近年來，我國模擬 IC 企業技術水平持續進步， 與世界領先水平的差距逐步縮小，隨著集成電路國產化進程的加速推進，我國內資模擬 IC 企 業將迎來飛速發展期。
2）NOR Flash 進入景氣周期，發展確定性高
NOR Flash 缺點明顯，卻具備 NAND Flash 所不具備的優勢。與主流的 NAND Flash 相比， NOR Flash 容量密度小、寫入速度慢、擦除速度慢、價格高，但是 NOR Flash 由於其地址線 和數據線分開的特性，不必再把代碼讀到系統 RAM 中，應用程式可以直接在 NOR 上運行（XIP, eXecute In Place），且 NOR Flash 還具備更快的讀取速度、更強的可靠性和更長的使用壽命， 這些因素的存在也註定了 NOR Flash 難以被市場淘汰。
NOR Flash 大廠業績增速提升明顯，行業進入景氣周期。2018 年，NOR Flash 下游市場需求 較為疲軟，而供貨商的產能卻在持續提升，導致 2018 年 NOR Flash 價格進入下行周期。根據 集邦諮詢數據，NOR Flash 價格在 2019 第三季度開始企穩回升。從旺宏、華邦和兆易的營收 增速也能看出這一趨勢，三個行業龍頭的營收增速均從 2019Q2 開始好轉， 2019Q3 的營收 增速仍在迅速提升，表明 NOR Flash 行業進入新一輪景氣周期。
下游市場對 NOR Flash 需求持續提升，NOR Flash 迎來新春。NOR Flash 由於容量小、成 本高等缺點，一度被大廠邊緣化，但是由於 5G、IOT、AMOLED 和智能汽車等下游市場的快速發展，再次受到廠商的重視，行業規模增速有望保持在 10%以上。
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六、顯示器件：面板價格仍在底部，靜待日韓產能退出
6.1 復盤：行業競爭格局穩定，周期底部下盈利能力顯著下降
2019 年前三季度，顯示器件板塊營收前五名廠商收入總和占比為 77%，較去年下降了 1pct， 總體變動不大；由於行業有 8 家企業出現虧損，凈利潤前五企業占比超過了 100%，如果剔除 虧損企業，凈利潤前五企業占比為 75.73%，較去年提升 0.3pct。顯示面板上市公司競爭格局 已經基本穩定，行業龍頭占據統治地位。
2019 年前三季度，顯示器件產業營收和凈利潤表現都比較慘澹，但是受到摺疊屏等概念的推 動，行業股票漲幅較好。
2019 年年初至今（12 月 31 日），顯示器件行業維信諾、麥捷科技、長信科技、蘇大維格和聯 創電子漲幅排名前五，這些公司市值相對較小，股價彈性要強於京東方、TCL 等行業龍頭。
6.2 行業仍處於底部，2020年供需情況尚不明朗
2019 年大尺寸 LCD 價格繼續下跌，小尺寸 LCD 價格較為穩定。大尺寸 LCD 面板價格從 2016 年上半年開啟了漲價周期，這次漲價周期一直持續到 2017 年 5 月，40 寸-55 寸的大尺寸面板 價格上漲超過 70%，面板企業逐漸提升了更大尺寸面板的出貨量來獲得更大利潤。2017 年 6 月，隨著我國面板企業產能釋放，行業供過於求，大尺寸 LCD 面板價格開始走低並持續至今， 開啟了面板行業持續時間最長的「寒潮」。由於產能供給相對穩定，小尺寸 LCD 面板價格相對 保持穩定。
2019Q4 LCD 面板供需已有改善。顯示面板廠商在 2019Q4 調整了產能稼動率，根據群智咨 詢數據，全球 LCD 供需比在四季度收窄為 6.1%，較 2019 年一季度和二季度明顯好轉，其中 60 寸及以下的中小尺寸供需趨於平衡，60 寸以上大尺寸 LCD 面板仍供過於求。
2020 年 LCD 產能退出和新增同步進行，行業供需變化取決於多種因素。2020 年，京東方武 漢 10.5 代線和惠科綿陽 8.6 代線將開始量產，LCD 供給端又有新的增量；韓廠從 2019 年加 速 LCD 產能退出，其中三星 SDC 在三季度關掉 G8.5 代線的 125K 產能之外，進一步減少了 7代和8.5代的玻璃投片，LGD也大幅降低稼動率，且考慮2020年逐步關閉韓國的大部分LCD TV 產能，另外，松下也宣布於 2021 年終止 LCD 面板生產，LCD 供給端也不斷有產能退出。 日韓產能退出的速度和中國大陸新建產能爬坡速度，都將影響 2020 年 LCD 面板供需格局。
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（報告來源：西部證券）
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