去年7月份AMD Ryzen 3000系列處理器發布的同時，發布了配套的X570晶片組，X570晶片組主板提供了更強大的供電能力和對PCI-E 4.0的支持，此外還包含USB 3.1 Gen2等特性，以此來吸引老用戶進行主板的升級，實際上X570晶片組下面還有中端的B系列和低端的A系列晶片組，但是直到今天我們都還沒有見到相關產品。

這與AMD之前的晶片組也可以很好的支持Ryzen 3000處理器有一定的關係，而且X570主板最大的升級就是PCI-E 4.0，而這個功能對於大多數用戶來說並不是必須的，實際上當初還出現了之前的老晶片主板刷BIOS就可以支持PCI-E 4.0的事情，但是最終出於各種原因，該「功能」 被禁用了，但是用戶對此的反應也不大，整個市場的中端產品還是以之前的B450晶片組主板為主。

根據一些報導的信息，AMD在2020年一季度開始生產中端的B550和低端的A520晶片組。而最近海外媒體Wccftech報導了B550晶片組的發布日期，根據其報導B550晶片組預計在5月21日公布，相關主板將在6月16日推出，其主要特性自然是支持PCI-E 4.0，因此，B550晶片組主板將成為AMD首批支持PCI-E 4.0的中端主板。

那麼B550晶片組主板相比前一代的B450晶片組主板會有哪些提升呢？實際上我們可以先看看X570晶片組的升級，X570主板在BIOS上進行了微調，對Ryzen 3000 CPU和內存提供了更好的支持，而且在I / O功能上進行了一些升級，而且對VRM進行了加強處理，可以支持更大的電流，為CPU提供更強勁和更穩定的電力供應。

那麼B550晶片組應該也會在BIOS上進行調整，也對I / O功能進行升級，也就是說B550主板的超頻性能和內存支持能力會更好，同時考慮到R9處理器的存在，B550主板的供電能力應該會相應地加強。根據AMD的路線圖，下一代的AMD Ryzen 4000處理器會繼續採用AM4接口，同時老主板也會支持新的產品，那麼到時候會不會發布新的晶片組產品呢？

高端的X670系列據說會很快推出，但是中低端不會那麼快，而且Ryzen 4000系列處理器在9月發布，而B550晶片組主板6月上市，這個時間間隔太短了，必須留一點時間讓市場去消化B550晶片組的產品。而且在Ryzen 3000的時候有一個PCI-E 4.0當賣點，Ryzen 4000好像找不到什麼很好的賣點，就算推出新的晶片組，市場也不一定買帳，除非Ryzen 4000有重大的改變，讓老的晶片組無法支持其特性，而且作為最後一代AM4接口的產品，AMD也沒有打算自己操刀晶片組，外包給了台灣的公司。

小結

B550晶片組主板將成為AMD首批支持PCI-E 4.0的中端主板，不過對於Ryzen 3000系列CPU用戶而言，B450主板實際上已經足夠了，而且對於多數人而言PCI-E 4.0實際上是一個感知不強的存在，大家對B550晶片組的產品並沒有那麼迫切。

對老玩家來說，如果B450可以繼續用，就沒有必要換，新裝機用戶自然推薦B550了。話說回來，新一代的處理器都快要發布了，上一代的中端晶片組才出來，這算不算AMD和Intel的差距，AMD但凡在晶片組上多用點心， B550主板也不至於6月16日才發布，希望AMD今後在晶片組上面多操點心。