與非網 2 月 27 日訊，儘管在智慧型手機晶片市場失意，但老牌晶片廠商英特爾5G雄心未減。
2 月 24 日，英特爾宣布推出一系列 5G 網絡基礎設施晶片產品組合，包括面向無線基站的 10 納米凌動 P5900集成晶片、全新第二代至強可擴展處理器等。
Intel 雖然已經將基帶業務賣給了蘋果，放棄智慧型手機市場，但是仍保留並發展 5G 基礎設施，而隨著凌動 P5900 的推出，Intel 將架構從核心拓展到接入網，並一直延伸到網絡的最邊緣。
Intel 沒有公布凌動 P5900 的詳細規格，只說它的設計基於 5G 網絡迫切需要的高帶寬、低時延，提供可滿足當前乃至未來 5G 基站需求的功能，同時為網絡基站市場引入 Intel 晶片技術，並使之成為這一市場的基石。
Intel 預計自己將在 2021 年成為基站市場的領先晶片提供商，比早先的預測提前一年。
在英特爾一系列軟硬體產品中，凌動 P5900 最受關注，其採用英特爾 10 納米製程，是全球首款提供無線基站、可運用在 5G 網絡初期部署的解決方案。
「可以將凌動 P5900 理解為英特爾為基站所定製的一顆通用 CPU。」英特爾數據平台事業部、網絡平台事業部高級總監杜唯揚介紹，P5900 是英特爾基於傳統研發晶片過程中所累積的經驗設計打造，能夠針對高帶寬與低時延要求，提供可滿足當前及未來 5G 基站需求的功能。
對於 5G 無線基站市場，英特爾抱有巨大期待。英特爾公司執行副總裁兼數據平台事業部總經理孫納頤（Navin Shenoy）預計，到 2023 年，整個晶片市場中網絡基礎設施市場規模將達到 250 億美元。同時，該公司預計，到 2021 年，英特爾將占領 5G 基站約 40%的細分市場份額，成為基站市場的領先晶片提供商。
在英特爾內部，5G 業務的重要性也與日俱增。在一系列 5G 產品正式商用後，英特爾 5G 業務更多集中在接入網、核心網和邊緣端。根據英特爾預測，在 2024 年前，全球將建立 600 萬座 5G 無線基地台，這將是英特爾 5G 業務的重要市場支撐。
英特爾公司副總裁兼數據平台事業部網絡平台事業部總經理 Dan Rodriguez 稱，「5G 將無線、計算和雲結合在一起， 可以提供豐富新體驗和服務，從根本上改變英特爾對計算交付的看法，並要求所有網絡進行變革。」
孫納頤告訴記者，英特爾能夠為客戶提供設計、交付和部署 5G 解決方案的最快速有效途徑。
在電信設備客戶上，英特爾結盟愛立信、中興通訊等重要合作夥伴。Dan Rodriguez 表示，也正是電信設備廠商積極參與，英特爾 5G 無線基站細分市場份額目標將提前一年達成。
另一方面，除電信設備商以外，英特爾正與多家企業展開戰略合作，以提升網絡基礎設施的能力，並加速推進市場中的邊緣解決方案，包括戴爾、慧與、聯想、廣達旗下雲達、日本樂天等。
凌動 P5900 正式商用後，英特爾計算產品線將從 CPU、FPGA、AI 晶片延伸到 5G 基站晶片。未來，英特爾將可提供 5G 電信營運商所需的從雲端到邊緣端各類 5G 晶片解決方案，形成與現有 5G 領域領先者華為的高度競爭。
市場分析機構 Moor Insights & Strategy 分析師 Patrick Moorhead 認為，英特爾 5G 軟硬體產品的推出，正值當前全球各大電信營運商朝 5G 時代進行部署之際，英特爾及時快速進軍全新市場領域，欲實現其業務發展的多元化。
隨著今年全球層面 5G 商用化的準備就緒，通信設備廠商之間的競爭也將越來越激烈。IHS Markit 數據顯示，2018 年華為在全球電信設備市場的占有率為 31%，愛立信和諾基亞的合併份額為近 50%，三星電子為 5%。在基站晶片領域，華為晶片自研，由台積電製造。愛立信和諾基亞在內部設計自有晶片，並協同博通等廠商共同開發。三星作為全球最大內存晶片製造商，也具備設計和製造 5G 基站晶片能力。隨著在市場廣泛結盟並加速參與，英特爾將有望挑戰華為當前在全球 5G 市場的影響力。
對於 5G 業務的下一步進展，英特爾保持樂觀態度。英特爾 CEO 司睿博稱，隨著市場發展，越來越多的客戶將採用英特爾晶片架構方案，使英特爾的業務擴展至更廣泛領域。