去年的麒麟810可以說是華為自家的一代神U了，中端機的定位，但性能非常強悍，讓一直在擠牙膏的高通非常尷尬，搭載麒麟810的榮耀9X也火了一陣。而現在有消息傳出，麒麟810的下一代麒麟820將採用6nm工藝製程，並且將集成5G。
集成5G的中端晶片在2020年必然爆發，高通的中端5G晶片驍龍765G已經上市，並且搭載這一晶片的Redmi K30 5G售價僅僅1999起，發布時也引起了一定轟動，而華為與驍龍765G對標的產品，不出意外就是這麒麟820了。
除了高通外，華為還需要提防的一個對手是聯發科，聯發科今年憑藉天璣1000一炮而紅，似乎要重振雄風。值得一提的是，在天璣1000發布會上的合作夥伴祝賀視頻中，華為也在其中，這或許也意味著華為可能也將會採用聯發科的晶片。
在工藝製程方面，麒麟8系處理器向來都非常積極，這次曝光的麒麟820將採用6nm工藝制想必也讓人興奮，畢竟目前還沒有哪款移動晶片採用這樣的規格，即使是旗艦芯。另一方面，台積電目前已經在積極備戰5nm，且華為也計劃在下一代旗艦芯麒麟1020上採用5nm工藝。
更多廠商的加入，更激烈的競爭對於消費者來說必然是好事，能夠促進整個行業的進步，拒絕「擠牙膏」，據傳小米的松果晶片在今年也會有晶片上市，但是定位暫不得而知。你最看好哪家的晶片呢？