過去談起清華大學，網友們總是想起為大洋彼岸輸送的人才，因為從清華走出的人才沒有在學業有成之後回國發展，而是幫助美國發展高科技技術，比如清華才女高杏欣就是非常典型的例子。
在不少網友們眼裡，清華大學幾乎就是為美國培養人才的搖籃，因為有不少人出國留學後選擇加入了美國籍，為美國社會服務，另外，清華還培養出了像高曉松這樣的美籍華裔，確實令人感到難過。
不過隨著我國綜合國力的增強，現在有越來越多的清華學子選擇回國服務，不再留在美國拿綠卡了，而且近年來，清華大學取得的一系列成績眾人也都看在眼裡。
日前，國內半導體行業就傳來了一則好消息，又是清華大學立功，取得了一項巨大的突破。
具體來說，就是清華大學路新春教授團隊研發的首台12英寸超精密晶圓減薄機，如今已正式進入到了集成電路大生產線，將應用於3D IC製造、先進封裝等晶片製造大生產線。
據了解，晶圓減薄機主要的作用是在進入集成電路封裝工序前，將晶圓背面多餘的材料去除，讓晶圓的厚度達到封裝工藝的要求。
因此，晶圓減薄機在晶片製造的過程中，是一套非常關鍵的設備，而清華大學取得這項突破，更是我國在這一領域實現從0到1的跨越。
在這之前，我國的晶圓減薄機一直需要依賴從海外進口，在晶圓減薄機市場上，全球早已形成了寡頭壟斷的局面，僅日本Disco公司就掌握了全球73%的份額。
而中國企業在晶圓減薄機市場份額的份額幾乎為零，所以受制於人的情況相當嚴重，而且在美國的規則修改的背景之下，中國企業想買到這類設備更是難上加難。
但好在清華大學路新春教授團隊沒有放棄這方面研究，早在2000年開始，路新春教授團隊便開啟了化學機拋光基礎研究，並且成功地在CMP裝備及系列產品領域實現突破。
經過20多年如一日的不懈努力，如今路新春教授團隊聯手華海清科，終於實現了晶圓減薄機領域的突破，而且這款設備的超精密功能配置豐富，技術指標與國際先進水平齊平。
這對於我國的國產晶片產業來說，無疑是一個巨大的好消息，因為在這一環節，我們又不必再受美國規則的限制了。
事實上，除了晶圓減薄機取得突破以外，近年來我國還在刻蝕機、晶圓清洗機、等離子注入機等半導體關鍵設備領域，相繼取得了重大突圍。
這意味著，我國的半導體生產線越來越占主導權了，國產化率正在飛速提升中，相信未來總有一天，我們不會再受到美國規則的限制，像華為這些公司，也可以徹底擺脫國外半導體設備壟斷的限制。
短期來看，我國半導體產業與歐美依然有著很大的差距，畢竟這是多年來形成的差距，肯定無法一步到位。
但即便如此，我國依然有信心在2025年實現70%的國產晶片自給率，而想要實現這樣的目標，未來還需要有更多的人才投身其中，艱苦奮鬥。
筆者相信，背靠中國龐大的消費市場，未來一定會有更多的人才孜孜不倦地投身其中，屆時國產晶片也必將迎來新的曙光。對此你怎麼看呢，歡迎評論、點讚、分享，談談你的看法。