歐界報導：
近日，有消息爆料稱，採用台積電4nm製程工藝的聯發科天璣8000目前已經進入量產階段。而同樣採用4nm工藝的高通驍龍旗艦晶片預計在今年年底發布，將大規模應用於下一代安卓旗艦機上。
在天璣2000當中，採用的是三叢核架構，並利用相關技術對載入存儲窗口和結構進行了專業優化，天璣2000將比以往的晶片擁有更高的處理效率。而在性能和運行效率等方面，天璣2000大量的生產投入將會比高通更勝一籌。
要知道，與天璣1200相比，天璣2000才是聯發科的大招。
從功耗方面來看，此前的天璣1200是犧牲功耗，拉高性能，內存依然在原地踏步，只是與台積電N7相比略有改善。同屆高通驍龍888的出現，有力動搖了聯發科的中低端市場，如果天璣2000再沒有改善，就要被高通比下去了。因此我們能發現，不管是功耗還是性能，聯發科都在新一代天璣2000中下血本了。
聯發科天璣2000能夠反超高通驍龍898嗎？很有可能！
儘管兩家都是台積電4nm製程，但天璣2000的超高GPU性能，將成為反超高通驍龍898的關鍵所在。這一次，聯發科和高通終於要迎來正面競爭了。從目前已經曝光的數據來看，總體上兩家晶片技術應用都有一定的重疊，各家加緊量產搶占市場成為必然趨勢。
在晶片短缺的今天，越來越多的國內廠商通過自主研發或者科技投入，加入到晶片競爭格局當中。我們有理由相信，搭載聯發科天璣2000或高通驍龍898晶片的手機將有更加優秀的表現。競爭推進晶片產品質量、性價比的「內卷」，這也是多數消費者和手機廠商喜聞樂見的。
從業內的總體態度來看，大家似乎對於聯發科天璣2000的期待值更高。2022年，聯發科或將通過天璣2000為自己打開全新的旗艦機型布局。目前我們已經知道，OPPO最新概念機將採用天璣2000晶片，這款銷量直追小米的品牌機型，將迎來新的突破。
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