下一代的高通驍龍旗艦處理器基本確定在今年年底發布，暫定名為驍龍898晶片，預定了下一年安卓旗艦機的標配晶片。與此同時，聯發科方面也在緊鑼密鼓地進行工作，有相關爆料提到，聯發科的全新一代處理器天璣2000也正摩拳擦掌，準備投入帶量產當中。
根據此前消息，這一次的高通驍龍898與天璣2000都採用了最新的4nm工藝，天璣2000將採用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化，提升處理效率。此外，由於Cortex-X2將再兼容傳統的32位應用。
具體的性能方面有知情人士透露，廠商測試的聯發科天璣2000跑分與高通驍龍898相比，並未處於劣勢，完全有一戰之力。由於台積電在晶片的研發與製造上投入了大量的資金，且相較於三星擁有更多的EUV光刻機，在生產效率與質量上都能有更加紮實的質量保障，所以儘管雙方都是採用4nm工藝製程，但台積電生產的天璣2000旗艦處理器，可能會略優於採用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器。
相關消息稱，明年的OPPO、vivo、小米、榮耀等等廠商將會採用高通、聯發科雙旗艦策略，而天璣2000的具體表現如何，我們要等到明年初揭曉答案了。