一、前言：全面升級的次旗艦X570主板
其實根據AMD原有的規劃，Zen3之後會直接上5nm Zen4，但是為了應對即將發布的Intel Alder Lake 12代酷睿，「Zen3+」臨危受命。
AMD通過堆疊緩存的方式，提供了相當於Zen 3處理器三倍的三級緩存容量，將遊戲性能平均再度提升15%，而最關鍵的是，Zen 3+依然採用AM4接口。
目前AM4平台最強的X570晶片組其實已經是兩年前的老將了，為此AMD和諸多主板廠商推出了改良型的X570主板，將許多新技術整合於其中，迎接Zen 3+處理器的到來。
近日我們收到了微星送測的MEG X570S ACE MAX戰神板主板，微星產品線中它是僅次於GODLIKE超神板的次旗艦級別產品。
和前代的MEG X570 ACE戰神板相比，不僅在外觀設計上發生了重大的變化，在用料上也有許多改進，列舉如下：
1、供電電路升級：
MEG X570 ACE採用的是12+2相70A DrMOS供電電路，而MEG X570S ACE MAX則是16+2相90A DrMOS，不僅多了4相供電，DrMOS也用到了目前頂級的90A Intersild ISL99390B。
2、6個PCIe 4.0 SSD插槽：
MEG X570S ACE MAX配送了一個M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以安裝2個PCIe 4.0 SSD，再加上主板上的4個PCIe 4.0 SSD插槽，因而一共可以插6張PCIe 4.0 SSD，相當於前代的2倍。
3、取消了南橋風扇：
優化過的X570S晶片組擁有更低的電壓，功耗也更低，無需專門的南橋風扇。
4、Intel Wi-Fi 6E AX210無線網卡：
前代是Intel Wi-Fi 6 AX200，X570S CARBON MAX升級到了Intel Wi-Fi 6E AX210模塊，新增了6GHz頻段的支持，內置的藍牙模塊也從5.0升級到了5.2。
5、內存支持：
初代X570主板對高頻內存支持不是太完善，MPG X570S CARBON MAX WIFI現在最高可以支持到5300MHz內存頻率，而在FCLK同頻的情況下是，內存頻率也能輕鬆上到4000MHz。
6、音效晶片：
前代是Realtek ALC 1220，新版升級到了Realtek ALC4080晶片。
微星X570S ACE MAX主板詳細參數如下：
二、圖賞：16+2相供電 + 90A Intersild ISL99390B DrMOS
包裝盒。
X570S ACE MAX主板在外形設計上與前輩X570 ACE截然不同。如果不是AM4插槽，筆者會以為這是Z590 ACE。
主板為ATX板型結構，24.3x30.4cm大小。
主板背面。
CPU供電區域採用了16*2相供電設計，在供電電路處設計了兩塊散熱片，通過一條採用熱管連接在一起。
新款X570主板最大的變化就是大幅度降低了南橋晶片功耗，因此不再需要南橋風扇。
主板有3條PCIe 4.0x16全尺寸插槽，1條PCIe 3.0 x4插槽。
另外需要注意的是，這條PCIe 3.0 x4插槽是與主板集成的Wi-Fi 6E網卡共享帶寬的，也就是說如果這裡插了其他設備，主板集成的無線網卡將會被禁用。
4條DDR4插槽，最高可以支持128GB容量。在搭配銳龍4000/5000G系列處理器時，最高支持5300MHz的頻率；在搭配銳龍5000系列處理器時，可以支持5100MHz的頻率。
在內存插槽下面，主板24Pin接口的右邊，有4個EZ Debug LED指示燈，分別代表CPU、內存、顯卡、啟動設備。
當電腦出現故障無法正常開機時，對應的LED指示燈就會亮起來，告訴你是哪一個部件出了問題。
比起Debug燈上面各種難懂的代碼，無疑LED偵錯燈更加照顧新手。
8個SATA接口。
背部I/O接口，4xUSB 2.0、4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1x2.5Gbps網口、2xWi-Fi天線口、5*3.5mm、1x光纖音頻口、1xClear CMOS Button、1xFlash BIOS Button。
M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡，可以額外拓展2個PCIe 4.0 SSD。
除了SATA數據線之外，還送了幾條5V/12 ARGB連接線。
無線網卡天線。
16+2相供電電路設計，其中核心供電是16相倍相供電。
每相供電有2個鈦金電感和2個Intersild ISL99390B DrMOS，每個DrMOS的導通電流可以達到90A，可以為CPU核心輕鬆提供超過1000W的輸出功率。
這樣的輸出規格即便是下一代的Zen 3+構架的銳龍9 6950X也能輕鬆駕馭。
來自Intersil 的一體化DrMOS，型號是ISL99390，導通電流可達90A。
2個M.2 22110和2個M.2 2280插槽。
ALC 4082音效卡，這是目前主板上能用到的最好的音效晶片，另外還有5大6小共11顆NICHICON音頻電容。
供電電路散熱片，採用一條熱管將2塊散熱片連接在一起。
三、BIOS介紹：細節都非常完善的Click BIOS 5
MPG X570S ACE MAX主板的BIOS採用了Click BIOS 5圖形化UEFI，主界面包含CPU、內存的頻率和電壓、CPU以及主板溫度等信息。
在主界面點「風扇信息」可以進入風扇設置界面。
主板集成了1個4pin CPU風扇、1個4pin水冷風扇、6個4pin機箱風扇接口。8個風扇都可以單獨依據CPU、MOS、主板或者機箱內部溫度來設置溫度曲線。
高級模式界面內提供了CPU、晶片組、電源、存儲、網絡、USB接口等主板絕大多數功能調節功能。
Above 4G選項，能夠支持AMD SAM和NVIDIA Resizable BAR加速技術。
可以設置PCIe插槽的速率。
啟動設置界面。
OC界面可以調整CPU倍頻、內存頻率、CPU與內存電壓等等。
在專業OC操作模式下，會多出一個數位電壓設置的選項，裡面可以設置防掉壓及各種超頻保護策略。
PBO設置界面。
說明一下，很多主板有在高級選項裡面也有一個PBO設置，2個PBO設置是分開而且獨立的的，而微星將其整合在了一起，無論在哪個界面調整PBO參數都沒有任何區別。
微星主板BIOS的內存超頻功能對新手非常友好，「Memory Try It!」裡面很貼心地預存了各種頻率以及對應的時序，可以自行根據內存的體質選擇合適的參數。
在這個選項卡中，最高可以設置5000MHz頻率以及對應的參數。
我們直接選擇了4000MHz 16-16-16-36 FCLK-2000MHz。
內存的時序設置非常細緻和全面。
電壓設置畫面。
四、性能測試：180W烤機VRM僅72度、內存可上4000MHz FCLK同頻
測試平台如下：
此次測試我們採用了全套微星套裝，包括微星MPG CORELIQUID K360水冷散熱器、微星MPG QUIETUDE 100S機箱、微星MPG A850GF金牌電源。
MPG CORELIQUID K360水冷散熱器可能是目前位置顏值最高的水冷散熱器之一，也是我們測試測試平台最實用的散熱器。
不過要是微星能夠將所有線材整合在一起的話，會極大減少安裝難度。
微星MPG A850GF金牌電源，採用全日系電容，提供10年質保。這款電源的12V輸出功率高達850W。
電源內部構造。
配合MPG QUIETUDE 100S機箱的裝機效果圖。
1、烤機測試
我們使用AIDA64 FPU進行烤機測試，測試時室溫28度。
在使用AIDA64 FPU烤機47分鐘之後，核心溫度最高81度，全核烤機頻率4525MHz、烤機功耗為183W。
主板供電模塊的溫度是72度，一般來說，這個溫度低於100度都是正常的，不過對於Zen3處理器而言，這個溫度越低，處理器能到的頻率也就越高。
2、內存測試
芝奇皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在微星MEG X570S ACE MAX主板上可以在4000MHz頻率下保持FCLK同頻，時序為16-16-16-36 CR1。
在這個頻率下，實測內存讀取、寫入與複製帶寬分別為60214MB/s、59205MB/s、53738MB/s,延遲只有54.7ns。如果刻意壓低時序參數的話，延遲應該能進到50ns以內。
五、總結：3000元級別銳龍6000處理器最佳拍檔
在增強版X570主板全面上市之後，老一代的X570主板算是完成了自己的使命。在進行了全面的升級改造之後，MEG X570S ACE MAX主板可以說不存在明顯的短板了。
兩年前我們測試X570 ACE主板的時候，搭載銳龍9 3900X進行烤機測試時，處理器160W功耗下，主板的VRM溫度輕鬆突破90度。而今使用功耗更高的銳龍9 5900X處理器進行烤機，VRM溫度僅有72度。
對於Zen3處理器而言，VRM溫度是一個至關重要的指標，更低的VRM溫度能讓處理器運行到更高的頻率上。
至於微星引以為傲的內存超頻能力，MEG X570S ACE MAX戰神板主板在這方面的表現同樣也是可圈可點。
我們手上的皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在這款主板上面可以在保持FCLK同頻的情況下，以極低的時序輕鬆超頻到4000MHz，但這還並不是極限，有興趣的同學可以自己試試更高的頻率。
另外Wi-Fi 6E無線網卡、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口這些新世代的產物當然也沒有落下，6個PCIe 4.0 SSD插槽也可以讓你隨意所欲的升級SSD。
MEG X570S ACE MAX戰神板主板目前還未上市發售，根據微星以往的定價策略，這塊主板的售價大概率會是3499元，當然首發價可能會有一定折扣，預計不到3000元就能到手。
不論是從做工還是BIOS來說，在3000元級別都很難找到比它更適合搭配銳龍6000系列處理器的主板。