與過去不同的是，近兩年由於安卓廠商集體發力高端機市場，產品更新周期短，疊代速度快，導致次年二三月份才發布的驍龍898旗艦機在今年年底就將迎來首發，這意味著消費者在剛度過「雙11優惠大促」之後便又迎來換新機浪潮。
因此，這段時間雖然有不少降價後非常具有高性價比的熱門機器，但如果你想要購買下一代「旗艦晶片」高端旗艦的話，最好是多再等一等。
驍龍898性能提升誘人，但仍由三星代工
根據之前的樣片參數匯總，高通驍龍898晶片仍然基於三星4nm工藝製程，在經歷了三星代工驍龍888晶片發熱翻車之後，這恐怕會讓人感到再一次失望。不過，一顆晶片的性能功耗表現並非完全由工藝決定，驍龍898或許會變好也說不定。
核心內部架構上，驍龍898晶片的CPU採用1顆3.0GHz X2超大核+3顆2.5GHz大核+4顆1.79GHz小核設計，CPU性能依然走「高主頻」路線，持續高性能輸出依然是明年晶片的核心痛點所在。而GPU則採用Adreno730。性能跑分上CPU略壓蘋果A14晶片，對比驍龍888提升超35%。
一句話總結，高通驍龍898雖然採用更先進的三星4nm工藝製程，整體帶來了相比驍龍888超20%的性能提升，但仍是一如既往的「燙」，發熱問題明顯存在。
小米12、vivo NEX等高端旗艦蓄勢待發
為了追趕蘋果A系晶片的性能壓力，高通看來是「為了拼性能而不管不顧發熱」。但即便如此，安卓陣營中驍龍8系晶片依然是高端旗艦機的不二之選。
今年12月份，小米12系列將首發高通驍龍898晶片，新機將首次三星頂級LTPO動態高刷挖孔屏幕，支持1-120Hz自適應調整，居中挖孔+微曲率雙曲面設計，背部採用5000萬像素「三主攝」相機，支持50W無線快充和更快的120W有線快充。
與此同時，vivo NEX旗艦也會首發驍龍898晶片，據說會有全新的外觀形態設計，搭配上全面均衡的硬體配置，以及蔡司聯合影像模組，也必將成為最為耀眼的驍龍898旗艦機之一。
當下的安卓頂級旗艦，在屏幕、外觀、性能、快充、影像等方面均來到了「天花板」水平，其實各家對比起來差距很小，消費者選擇起來難度更大。但要我說，明年誰家的安卓旗艦可以真正解決「散熱」問題，誰最值得買。