文/Dong 審核/子揚 校正/知秋
現如今，基於相關部門以及中國半導體企業對於自主化的重視，我國半導體行業的發展充滿生機與活力，前景十分廣闊。
但不可否認的一點是，現如今中國的半導體行業依舊處於落後的狀態。一方面，在重要的半導體製造技術諸如光刻以及軟體設計工具上，中國相較於西方發達國家有幾十年的差距；另一方面晶片自給率方面，業內研究機構表示，即便到了2025年中國半導體晶片的自給率也不過維持在20%左右。
簡單點說，中國晶片半導體行業「落後挨打」的窘境，依舊存在。
值得一提的是，由於中國半導體發展起步較晚，所以中國半導體相關行業技術落後是既定的事實。但是，在國內企業的不斷發力之下，中國半導體依舊取得了可觀的成績。與此同時，國內半導體企業也正在奮力追趕。
在半導體封測領域，台灣企業日月光在全球都處於領先的位置。
隨著中國大陸封測公司的不斷發展，目前也取得了優異的成績。在5nm封裝技術這一晶片製造領域上，國產封測巨頭技術堪比日月光。
1月10日，國產封測龍頭通富微電在投資者互動平台透露：目前公司已經具備5nm封測能力。此外，通富微電錶示，雖然公司目前使用的晶圓切割機以及晶圓刀片主要依靠進口，但是公司也擁有國內供應商渠道，國產設備的使用目前也處於驗證階段。
據筆者了解，基於通富微電在封測領域的不斷發力，通富微電已經取得了相當可觀的成績。如在第三代半導體產品的封測方面，通富微電已經開展了相關業務。
資料顯示：通富微電成立於1997年，經過10年的發展，2007年通富微電在深圳證券交易所成功上市。目前公司的相關業務主要集中在消費電子、PC以及雲計算、物聯網等領域。
在同行業中，通富微電在國內排名第二，全球排名第五。
值得一提的是，雖然當下的通富微電在半導體封測領域取得了相當可觀的發展成績，逆襲到全球第五。但是曾經通富微電一度瀕臨破產，需要依靠日本富士通的注資才勉強能夠維持生計。上市之初的通富微電，由於日本富士康占比高達28%，所以一度是地道的中日合資企業。
好在，2018年富士通完全退出通富微電，國家大基金介入成為通富微電第二大股東。如此，通富微電如今才成為純國產封測企業。
據筆者了解，目前的通富微電累計申報專利1115件，其中包括528件發明專利。此外，2018年-2020年，通富微電連續3年獲得中國專利優秀獎。
由此看來，通富微電被稱為國內封測龍頭，完全沒有過度被讚譽。