此前Redmi品牌總經理盧偉冰就曾預熱：Redmi K50宇宙2月發布，似乎是在暗示Redmi K50系列會在同一場發布會上全部亮相，近期他開始在微博上徵集Redmi K50代號，而搞事的網友將「滅霸」（暗示幹掉小米12）這一代號頂上了熱評第一。
除了盧偉冰本人的預熱，官方還宣布該系列機型將全球首發CyberEngine超寬頻馬達。這一馬達為560mm 體積，能夠實現有效頻寬50—500Hz，穩態振動量達1.1Grms，部彈簧的諧振頻率為130Hz，起停時間最低5ms，噪音最低為33dBA，可來多層次振感，全面超越X軸線性馬達。
官方表示這可能是安卓目前唯一媲美iPhone的振動體驗，設計原點是為未來遊戲手柄、元宇宙設備定製。據了解，iPhone 12 Pro Max的線性馬達體積為846mm，所以此次並沒有說超越，而是說的媲美。
近期，號稱是Redmi K50 Pro的保護殼也出現在了第三方店鋪，從保護殼開孔來看，Redmi K50 Pro後置三顆攝像頭，攝像頭下方為長條形閃光燈，支持側面指紋。這跟此前曝出的保護殼開孔也是基本吻合。早前，有人就根據保護殼做出了手機的渲染圖，其採用的是直邊框，後攝模組分為兩級台階，使用向上的三角形造型，底部有條形雙色溫閃光燈。
根據此前曝光的消息，Redmi K50系列一共包含K50標準版、K50電競版、K50 Pro三大機型，每款手機的定位都不一樣。其中K50標準版搭載高通驍龍870晶片，跑分曝光圖顯示，單核963，多核3123，用於高性價比。
目前主要爆料的是Redmi K50電競版，其搭載驍龍Gen 1處理器，相關跑分曝光顯示，多核跑分3645分，單核跑分1240，接近小米12 Pro的1246分，其採用6.67英寸三星柔性直屏，康寧大猩猩Victus玻璃面板，內置4700mAh電池，支持120W快充，只需要17分鐘就能充滿，還擁有雙VC液冷散熱系統，挑戰最冷驍龍8。其他方面，手機後置分別是6400萬像素IMX686+1300萬廣角+800萬微距+200萬景深，刷新率 120Hz。
Redmi K50 Pro則搭載的是天璣9000處理器，基於台積電4nm工藝打造，由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成，安兔兔同樣突破100萬分。其實從Redmi K50系列的布局中我們就能了解到，
紅米用天璣9000主打旗艦性價比，高通的驍龍8 Gen 1晶片因為價格較貴，往往把它用在高端旗艦上面。而在中端市場，依舊使用驍龍870，壓低起售價。值得注意的是，盧偉冰在與米粉互動時曾透露過兩點信息，Redmi K50 Pro的起售價顯然不太可能是1999元起，其中K50 電競版主打的應該是高端市場，或許會奔到3000元。考慮到此前OPPO官宣了會首發天璣9000，因此紅米的發布會應該會在OPPO Find X5系列之後。