出品 | 搜狐科技
作者 | 張雅婷
編輯 | 楊錦
曾一度被認為是山寨機晶片鼻祖的聯發科，正在高端市場嶄露頭角。
4月1日，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro正式開售，首次在高端旗艦Find系列上採用聯發科天璣系列晶片。3月17日，Redmi發布搭載天璣9000晶片的Redmi K50 Pro，而此前該系列的上代產品K40 Pro、K30 Pro均搭載的是高通驍龍8系列旗艦處理器。
越來越多的終端品牌廠商在旗艦系列新機上採用天璣晶片，這背後是聯發科在高端市場取得的跨越式進展。
去年年底，聯發科趕在高通、蘋果之前首發4nm先進位程工藝處理器天璣9000，正式吹響了攻占高端市場的號角。天璣9000與驍龍8跑分相差無幾，甚至在功耗方面表現更好。多位行業人士評價稱，這是聯發科在高端市場首次與高通站在同一條起跑線上。
「天璣9000和驍龍8在成本、售價上差別不大，售價都在100美金以上。」Counterpoint Research 研究副總監Ethan Qi告訴搜狐科技，之前聯發科和驍龍的旗艦晶片不在一個價位段，成本大概有10-20％的差距，而且高通利潤率更高。
一向以低端形象露面、曾多次衝擊高端失敗的聯發科，正悄然來到公司發展的關鍵轉折點。隨著天璣9000的發布，機構預測聯發科有望占據高端智慧型手機市場約10%的份額。
搶發4nm，聯發科再戰高端
能否駕馭好先進位程工藝晶片，是考驗晶片設計廠商研發實力的關鍵課題。
在4nm時代，高通被聯發科「截了胡」。去年11月19日，聯發科發布天璣9000晶片，採用台積電4nm工藝。12月1日，高通推出驍龍8，採用三星4nm工藝。
從跑分上來看，天璣9000和驍龍8處於同一檔次，安兔兔跑分均突破百萬分，前者CPU成績占據優勢，GPU表現稍顯遜色。
「天璣9000的發熱和功耗表現更好，驍龍8在攝像方面的表現更好。」Ethan Qi告訴搜狐科技，這跟晶片工藝、設計都有關係，可以說台積電和聯發科形成了合力。
Wit Display首席分析師林芝認為，跑分和實際體驗有一定差距，只能作為參考，因為不是每一顆晶片效能都會達到最優。
OPPO在旗艦新機Find X5 Pro上推出了天璣版和驍龍版，這也是OPPO在高端旗艦Find系列上首次採用聯發科天璣系列晶片。
對於新機天璣版與驍龍版的差異，OPPO Find產品線總裁李傑認為天璣9000的優勢在於做到了性能與功耗之間的平衡。聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯指出：「天璣9000希望能夠解決旗艦市場上用戶的真正痛點，首要解決的就是續航問題、功耗問題。」
在晶片表現做到比肩高通的基礎上，聯發科也有「資格」在定價上有了更強的底氣。
Ethan Qi表示，天璣9000和驍龍8在成本、售價上差別不大，均定位旗艦市場，售價都在100美元以上。「之前天璣和驍龍不在一個價格段，晶片成本大概有10-20％的差距，而且高通利潤率更高。」
手機廠商仍將更多資源留給驍龍
從終端市場來看，此前聯發科天璣系列晶片多被搭載於中端機。比如，聯發科上一代旗艦是天璣1200，真我GT Neo首發搭載，起售價僅為1799元。Redmi K40 Pro、K30 Pro旗艦機也都採用的高通驍龍8系列旗艦晶片。
天璣1200性能表現也落後於競品，並且只採用了6nm製程工藝，同一時期發布的驍龍888、麒麟9000和蘋果A14均採用5nm製程工藝。
目前，越來越多的品牌廠商選擇在旗艦系列新機上採用天璣晶片。已經開售的有Redmi K50 Pro，起售價2999元，以及OPPO Find X5 Pro天璣版，售價更是上探至5799元。
不過，廠商還是仍將更多資源傾斜給了驍龍8。雖然天璣9000早於驍龍8發布，但合作的旗艦機型更少，且終端上市時間比後者晚了兩個多月。
「這是手機廠商和晶片廠商配合度的問題，因為按照慣例他們在1月的旗艦機發布中往往把更多的資源留給高通驍龍。」Ethan Qi表示，今年天璣首次跟驍龍站到一個檔位上，不管是消費者還是廠商都需要一個適應的過程。
林芝認為，品牌廠商之前在旗艦機上往往會優先與高通合作，這次也趨向於採取較保守的策略。
總的來看，天璣9000的出現，一定程度上證明了聯發科在高端市場的實力，也可能會對高端安卓手機晶片市場的現有寡頭壟斷格局造成威脅。
Counterpoint預測，聯發科有望占據高端智慧型手機市場約10%的份額。「憑藉著天璣9000，聯發科希望在2022年進入500美元以上高端市場，幾乎所有的中國智慧型手機OEM，包括OPPO、vivo、小米和榮耀等都將推出搭載該晶片組的機型。」
在去年的安卓旗艦手機市場，高通、三星、海思三大巨頭壟斷500美元以上的手機市場。不過，海思由於受到禁令影響，市場份額由2020年的30％大幅下滑至16%。高通則坐收「漁翁之利」，在500美元以上智慧型手機市場的份額從2020年的41%增加到2021年的55%。
Ethan Qi指出，短期內驍龍晶片銷售比例肯定很高，但天璣會慢慢蠶食驍龍的份額。林芝則對聯發科的發展持保守態度，「很難看得出來高通在旗艦市場是否會受到衝擊，從整體技術累積來看，高通各個模塊的能力都很強。聯發科還是處於追趕的狀態。」
對於手機廠商來說，聯發科在高端市場的進展，有利於穩定供應，提升議價權。「國內廠商都在走雙旗艦的策略，再加上摺疊屏，產品會更豐富。如果只有一家晶片廠商來供應是很不利的，無論是差異化、定價還是產能方面，都會遇到瓶頸。」
山寨機鼻祖尋變
縱觀聯發科的發展歷程，低端是無法擺脫的關鍵詞。
在功能機時代，聯發科推出「交鑰匙」一站式解決方案，幫助手機廠商縮短生產周期、降低生產成本，從而催生出一個龐大的山寨機產業。
在智能機時代，聯發科依舊在中低端手機市場「馳騁」，在征戰高端市場時屢戰屢敗。
2013年，聯發科發布全球首款八核處理器MT6592，首次嘗試衝擊高端市場。不過，在性能、基帶和工藝方面，相比高通與三星有短板。搭載此款晶片的紅米二代、酷派「大神F1」等機型均定價千元，在當時處於中低端價位。
2015年，聯發科推出了新品牌Helio（曦力），其中X系列衝擊高端。不過，從X10到X20，都更多被應用於千元機上，紅米等廠商的「價格戰」擾亂了市場秩序，也在一定程度上拉低了它的「身價」，對聯發科的高端形象造成破壞。
為什麼要忍痛以低單價把高端4G晶片曦力（Helio）賣給小米？聯發科副董事長謝清江曾親自說明，「我只有2個選擇，一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票。」
2017年，聯發科發布Helio X30，但市場反應不佳。在毛利、市占率和營收衰退的困境下，聯發科此後未推出X系列晶片，而是將目光重新聚焦到中低端市場，保衛原有的市場份額。
2019年，順著5G東風，聯發科發布天璣系列晶片，開啟了新一輪征程。由於華為海思業務受阻，加之在中低端市場發力的強勁表現，聯發科在2020、2021的發展一帆風順。
Omdia數據顯示，2020年聯發科手機晶片的出貨量達到3.518億顆，同比增長47.8%，首次擊敗高通，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。群智諮詢數據顯示，2021年聯發科手機SoC出貨量約5.4億顆位居榜首，出貨量同比增長約38.4%，市場份額約40.1%。
在公司財務表現上，聯發科近兩年屢創新高。聯發科副總經理徐敬全表示：「往高階晶片的發展和布局，是聯發科接下來策略往上提升一個重要的契機點。「
總的來看，聯發科依靠中低端市場取得了亮眼成績，但在高端市場高通仍處於絕對領先的位置，而天璣9000能否成為聯發科打開高端市場大門的鑰匙，還需等待市場的檢驗。