今日熱點
1. 韓國今年貿易收支或時隔14年轉為逆差，半導體出口將增長10.2%
2. 美光車規級LPDDR5通過ASIL-D安全認證
3. NAND快閃記憶體價格在2022Q3跌幅或擴大至兩位數
4. 智慧型手機庫存爆倉
5. SEMI：俄烏戰爭威脅半導體原料供給，晶片短缺將延續至2024年
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韓國今年貿易收支或時隔14年轉為逆差，半導體出口將增長10.2%
近日，根據韓國貿易協會國際貿易通商研究院發布的一份報告中預測，儘管韓國今年出口勢頭強勁，出口規模有望同比增加9.2%至7039億美元，史上首破7000億美元。但預計同期進口也將大增16.8%至7185億美元。由此產生147億美元的貿易逆差，將創下1996年以來的最高水平。出口方面，半導體行業憑藉晶圓代工需求的增長保持10.2%的增速；而船舶出口將受到疫情下訂單銳減的影響，同比減少21.9%。
韓媒分析稱，中國晶片設計產業已取得長足進步，在中低端半導體產品上已具備較強的成本優勢，韓方專家甚至將之稱為「人海戰術」。韓媒還指出，中國企業在新興的傳感器與人工智慧晶片上具有很強競爭力，國內高校在相關領域人才培養也有相當力度，未來將進一步鞏固這一優勢
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美光車規級LPDDR5通過ASIL-D安全認證
為了規範自動駕駛汽車的功能安全，行業制定了ISO 26262標準。首次引入安全標準時，對半導體的考慮有限。經過更多考慮，ISO 26262 半導體標準很快得到了調整，以幫助解決這種情況：半導體按 I、II 或 III 類分組，對應於設備的複雜性和相關的必要安全實施。
ISO 26262 標準還定義了從 A 到 D 的風險分類系統中的各種安全級別。具有 A 級評級的系統（例如尾燈）代表最低程度的故障風險，而D 級系統（例如防抱死制動系統）代表最高風險。
exida在此基礎上發布並推出了LPDDR5 ASIL-D ISO 26262產品和工藝認證，ASIL-D 產品認證是內存技術的首創，而LPDDR5 是美光眾多符合 ASIL 標準第一個產品。
美光的LPDDR5ASIL 產品包括片上安全措施，可為系統設計人員提供超出典型 JEDEC 標準產品的優勢。這些優勢包括可以滿足行業 ASIL-D 隨機硬體錯誤指標的故障檢測能力。此外，與基於採用在線 ECC 或冗餘來實現必要的系統級安全目標的傳統安全實施和策略相比，這些安全特性能夠顯著降低功耗、提高性能、提高內存效率和節省電路板面積。美光對汽車行業的持續承諾確保我們的 LPDDR5 的設計和開發與適用於其他 III 類複雜設備（如處理器、SoC 和 GPU）的 ASIL-D 合規性相當。
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NAND快閃記憶體價格在2022 Q3跌幅或擴大至兩位數
據Digitimes報導，2021年對NAND快閃記憶體的需求高峰已經過去，加上消費應用的持續低迷，預計NAND快閃記憶體價格將在2022年第三季度的價格跌幅擴大至兩位數水平。
此前，業內人士透露，相關製造商正面臨越來越大的去庫存壓力，NAND快閃記憶體價格將在2022年下半年呈現下降趨勢。
智慧型手機庫存爆倉
據台媒《經濟日報》報導，全球智慧型手機庫存「爆倉」，龍頭三星有近5,000萬支庫存待消化，遠高於正常水位近一倍，當中多數是中階A系列機種；小米、OPPO、vivo、榮耀等品牌庫存同步激增，業界估計上述五大品牌庫存總量已逾1億支，砍單、降價潮恐難擋。
台灣手機供應鏈當中，聯發科出貨涵蓋三星、小米、OPPO、vivo、榮耀，供貨三星又以目前庫存最多的A系列為主，至於大陸品牌則供應旗艦機與中低階款都有，品牌廠庫存堆積如山，勢必影響後續拉貨動能。
供應鏈透露，三星手機近期訂單下修幅度接近五成，顯見庫存壓力不小。
韓媒TheElec報導，受需求低於預期影響，三星有接近5,000萬支智慧手機庫存，以中階A系列為最大宗。三星今年智慧型手機總出貨目標約2.7億支，5,000萬支庫存占了18%，比健康水位高將近一倍。
另一方面，研究機構潮電智庫統計，截至今年首季為止，OPPO、vivo、小米、榮耀等大陸品牌廠手機庫存超過3,000萬支。（更多詳情，請查看閃德資訊今日第二篇文章）
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SEMI：俄烏戰爭威脅半導體原料供給，晶片短缺將延續至2024年
據國際半導體產業協會 (SEMI)表示，由於俄烏戰爭持續威脅半導體關鍵特殊氣體等原料的供給，全球恐怕到 2024 年都將持續面臨全球晶片短缺的問題，並示警未來晶圓廠大量擴產後的潛在風險。
SEMI 總裁兼CEO Ajit Manocha 說，俄烏戰爭後，晶片製造商正積極尋找烏克蘭以外的關鍵半導體原料料源，然而，目前要建立烏克蘭以外的替代料源並不容易。烏克蘭為半導體特殊氣體主要供應國，其中半導體級氖氣市占率高達 99%。
Manocha 預期，半導體原料稀缺、加上數位化激勵晶片需求快速成長情況下，預計全球供應鏈瓶頸 2024 年才會恢復，同時間，現在半導體設備商的平均交期也從 3-4 個月增加到 10-12 個月。
Manocha 表示，未來幾年全球將有 92 座晶圓廠上線，以滿足暴增的晶片需求，預計在所有工廠逐步投產前，晶片短缺情況可能不會改善，但大量擴產後可能導致未來兩年供需狀況大幅緩解，變得「更加平衡」。