近年來，擁有局域調光功能的MiniLED技術憑藉高對比度、高亮度、輕薄化、高解析度和低功耗等優勢迅速走紅，蘋果、三星、索尼、飛利浦、華為、TCL和創維等品牌大廠相繼推出MiniLED背光產品，涵蓋電視、顯示器、筆記本和平板等應用領域。
到目前為止，已有數十個消費品牌發布了MiniLED背光產品。MiniLED背光終端應用的逐步擴大，一定程度上給產業鏈帶來了發展的信心。
終端品牌加速導入，MiniLED背光前景廣闊
目前，MiniLED背光技術主要應用在高端電視產品之中，隨著技術成熟以及製程良率提升，MiniLED加速向中高檔位機型拓展，MiniLED背光電視市場不斷擴大。TrendForce集邦諮詢預計，2022年MiniLED電視年增率翻倍，出貨量將挑戰450萬台。
其次，在高端創作者和電競產品拉動下，MiniLED背光顯示器加速滲透；一線品牌廠商陸續推出MiniLED背光筆記本新品，MiniLED商業化進程不斷加速；MiniLED在平板、車載和穿戴等領域都將有望迎來新的成長空間。
然而，由於MiniLED背光產業處於發展初期，仍然面臨成本高的難題，生產各環節技術還有待進一步突破。封裝端作為MiniLED背光產業鏈的重要一環，在MiniLED背光實現大規模應用落地的過程中起著至關重要的作用。
封裝優勢明顯，天電光電蓄勢待發
作為LED封裝行業的領航者，天電光電在封裝領域積累了品牌和客戶資源優勢，以及領先的技術能力和產能配置。在MiniLED背光賽道，天電光電早已進行完善的戰略布局，涵蓋從小尺寸到大尺寸的背光顯示技術方案，供客戶根據產品特點和需求進行選擇。
天電光電業務經理羅文明在接受LEDinside訪談時介紹，天電光電MiniLED背光方案目前主要兩個技術路線：面向 0 OD 的 COB方案，以及採用高信賴性EMC材料，實現以NCSP為封裝平台，所推出的Mini POB技術方案。其中，Mini COB目前處於客戶驗證階段。而相較市場上其他POB方案，天電光電所推出的EMC NCSP產品將更顯其優勢。
天電光電推出的NCSP產品不僅擁有較大的發光角度 (160度～170度)。同時藉由實現蝙蝠翼的發光光型，驅使客戶可以使用較少的LED來實現小OD（2-6）的模組設計；其次，對比於目前市場上的其他POB方案，天電光電所推出的 NCSP也可以藉由實現具有高演色性的白光方案 ，為模組客戶減低成本提供技術路線，並提供高溫高濕使用環境下的高信賴性。
EMC基板NCSP解決方案的優勢（Source: CWTC長華科技）
有別於市場上其他類似的產品，天電光電的 NCSP採用高熱傳導性和高耐用性的EMC基板，不僅可以承受較高的大電流驅動，同時也可以實現倒裝晶片的共晶工藝，大幅改善模組組裝過程的不良率。EMC基板本身也有更高的抗濕氣能力，因此更適合應用在一些高溫高濕的嚴苛使用環境，例如：汽車，船舶等。
天電NCSP產品
天電光電MiniLED背光產品在TV應用的產品，早在2019年第四季便開始批量出貨，但由於驅動IC方案尚未到位，所以整體需求量還未達到高峰；而MNT產品正在客戶端進行批量驗證，預計今年第四季開始量產出貨。
同時間，一些車用面板的客戶目前也正在設計搭載MiniLED背光的汽車面板，而天電光電面向汽車面板所推出的1616/1010 EMC NCSP產品已安排AEC-Q的老化測試，預計今年第三季完成並開始送樣車載產品。產能方面，目前天電光電NCSP產品產能已經完成建置約200KK 產能，未來也會配合戰略客戶進行產能的擴充。
值得一提的是，天電光電還布局了Mini/Micro LED智慧財產權，著力攻克關鍵核心技術。可以預見，憑藉先進的封裝技術和產品優勢，以及產能的陸續開出，天電光電MiniLED背光封裝產品市場份額有望進一步提升，業績有望持續提升。
MiniLED背光規模化落地，封裝路線是關鍵
現今各家廠商都在力推MiniLED背光產品，但MiniLED導入市場仍然面臨良率、成本等諸多瓶頸，以及搭配驅動IC的方案選用等問題，十分考驗品牌廠和模組廠對於供應鏈的的整合能力。
然而POB和COB方案有各自的優點和局限性，這兩個方案應該賦予不同的市場定位和面向各自的市場，未來也會同時存在。
COB技術的優點是可以實現薄型化的模組設計，適用於消費類行動裝置和筆記本電腦，但COB在使用壽命方面和生產良率不如POB 方案，在對整機厚度沒有輕薄化要求的工業應用領域，由於目前POB方案技術成熟度、性價比、市場接受度較高，供應鏈的成熟度皆已經達到穩定的水平，因此POB仍然是主要的採用方案。
此外，由於COB平台對於供應鏈的技術要求遠高於POB技術，限制供應鏈的選擇。與COB技術相比，採用 POB 的背光方案，客戶可以繼續使用現有SMT供應鏈資源，也有望降低模組的成本。
現階段，天電光電已與國內品牌大廠合作且於市場上放量推出 OD>8的 Mini 背光方案，而未來OD2-6的背光市場更有機會是各家品牌廠的重點，目前天電光電正與國內外客戶進行相關方案驗證，主要原因：該市場可通過POB平台實現，LED發光角度大，同時兼顧成本和良率問題，若進一步搭配AM驅動方案，更可以減少驅動成本，並且維持1000以上的分區數量。而面向這個規格區間，目前天電光電在產品方面，正主推 1616 的封裝尺寸來面向 OD 3-6 的應用市場；而面向更小 OD 2-4 應用領域，則是採用更小封裝 1010 來實現。
另值得一提的是，為進一步降低MiniLED背光的成本，天電光電已經協同供應鏈戰略夥伴，共同推出AM主動式驅動的方案給到客戶進行測試。該方案在基板上直接貼片驅動電源 IC，驅動每個發光 Dimming Zone單獨發光，適合高解析度產品，且亮度不會隨行數增加而變化。
天電AM主動式驅動方案
天電光電預測，2023年AM主動式驅動方案的成本將有機會低於PM被動式驅動方案，AM主動式驅動方案將逐漸成為下一階段的主流。
小結
在市場與技術的並駕齊驅下，MiniLED背光逐漸走向成熟。今年以來，TCL、華為等品牌推出的MiniLED背光電視在價格上已有所降低，也獲得越來越多消費者的認可，但天電光電認為目前尚未到達市場滲透的甜蜜點，主要受分區設計和驅動成本因素影響。
目前，天電光電正積極和模組廠進行配合，同時策略聯盟上游LED晶片供應商，驅動IC方案商，共同合作開發高性價比、高品質的MiniLED背光封裝產品，為客戶提供全套的解決方案，助推MiniLED背光終端向各大應用領域滲透。（文：LEDinside Mia）
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