【8月2日訊】導語；相信大家都知道，小米聯合徠卡推出的新款旗艦手機小米12S Ultra，憑藉出色的性能、拍照等方面的優秀表現，成功俘獲了一批高端用戶，但依舊還有不少網友們質疑，小米12S Ultra到底高端在哪裡呢？畢竟在國內智慧型手機圈中，無論是在硬體、軟體方面同質化都越來越嚴重，所以想要在高端旗艦手機市場站穩腳跟，自然也就要拿出自己的看家本領，那么小米12S Ultra是否有小米自己獨家的技術特色呢？
終於在近日，有知名大V在拆解了小米12S Ultra後發現還搭載了一顆型號為C2-2214A027的晶片，這顆型號為C2-2214A027的晶片靠近主板左邊邊緣地方，上面印有一個碩大的小米logo標誌，但對於這顆C2-2214A027晶片，小米方面並沒有在發布會上進行過多地宣傳，為何這次小米會如此低調呢？並沒有對這顆晶片機型大肆宣傳呢？
小米自研晶片的歷史最早始於2014年，小米創始人雷軍投入巨資研發了三年，終於在2017年推出了小米首款自研晶片—澎湃S1 SOC晶片， 但由於這顆晶片市場口碑問題，一度讓小米深陷輿論風口浪尖，或許也是因為自研SOC晶片技術要求太高，小米方面也開始調整晶片研發戰略，開始降低晶片研發起步門檻，終於在2021年發布了全新的澎湃C1、澎湃P1晶片，其中澎湃C1晶片是一顆專業影像晶片—ISP晶片，可以大大彌補目前高通驍龍晶片的ISP性能不足短板，大大提高手機拍照、攝影方面的能力，而小米澎湃P1晶片則是一顆電源管理晶片，讓小米手機實現了120W單電芯超級快充技術，同時還可以對小米手機內部電池進行維護功能，實現了電池管理全鏈路技術的自動化。
那小米全新自研澎湃C2-2214A027晶片到底有何亮點呢？
從小米自研晶片命名方式來看，這無疑是一顆小米澎湃C1晶片升級版，對此也有接近小米內部的人士透露，由於這顆晶片目前只發揮出了20%-30%的水準，所以小米方面也沒有大吹大擂，而是不斷努力，繼續低調研發自己的澎湃自研晶片；小米從自研SOC晶片再到小晶片，可以說小米自研晶片之路依舊道阻且長，但小米雷軍依舊一直在堅定持續地往前走；
最後：對於這顆小米全新自研澎湃C2晶片，各位小夥伴們，你們對此都有什麼樣的看法和意見呢？