今日熱點
1. 長江存儲推出第四代TLC三維快閃記憶體X3-9070 搭載晶棧3.0架構
2. SK海力士官宣238層送樣，提升生產力34%，傳輸速度提升50%
3. 業內消息稱內存現貨價格持續下跌
4. 環球晶圓Q2營收、毛利、淨利齊創年增率二位數的歷史新高
5. 鎧俠推出二代XL-FLASH存儲級內存解決方案，預計11月送樣
6. 兆易創新名稱變更
7. 群聯推出企業級PCIe Gen4 SSD解決方案X1，號稱業界最先進
8. 國際供應鏈重組？韓國7月半導體出口增幅僅為2.1%
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長江存儲推出第四代TLC三維快閃記憶體X3-9070 搭載晶棧®3.0架構
8月3日，長江存儲科技有限責任公司正式發布了基於晶棧（X-tacking）3.0技術的第四代TLC三維快閃記憶體X3-9070。相比長江存儲上一代產品，X3-9070擁有更高的存儲密度，更快的I/O速度，並採用6-plane設計，性能提升的同時功耗更低，進一步釋放系統級產品潛能。
自2018年問世以來，晶棧（X-tacking）技術已成為長江存儲助推快閃記憶體行業發展的關鍵動力之一。存儲陣列和外圍電路的混合鍵合工藝為快閃記憶體產品帶來了更高的密度、更快的I/O速度和更短的產品上市周期。隨著長江存儲晶棧3.0的推出，新一代X3系列快閃記憶體產品將為大數據、5G、智能物聯（AloT）及其他領域的多樣化應用帶來新的機遇。
經歷了晶棧從1.0到3.0的疊代發展，長江存儲在三維異構集成領域已積累了豐富的經驗，並基於晶棧技術成功打造了多款長江存儲系統解決方案產品，包括SATA III、PCIe Gen3、Gen4固態硬碟，以及用於移動通信和其他嵌入式應用的eMMC、UFS等嵌入式存儲產品。
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SK海力士官宣238層送樣，提升生產力34%，傳輸速度提升50%
8月3日消息，SK海力士表示已經開發出238層NAND快閃記憶體產品，預計近期將向客戶發貨樣品。與176層NAND相比，新產品的生產效率提升34%，數據傳輸速度（每秒2.4Gb）提升50%，功耗減少21%。SK海力士計劃先為客戶端固態硬碟（SSD）供應238層NAND，之後逐步將產品使用範圍擴大至智慧型手機和大容量伺服器固態硬碟，並於明年推出該產品的1Tb擴容版。
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業內消息稱內存現貨價格持續下跌
據台媒Digitimes報導，存模塊製造商的消息人士稱，隨著價格跌幅擴大，內存現貨價格繼續下跌。主流8Gb DDR4 DRAM的現貨價格跌幅已擴大至10%，預計第三季度的合同價格將大幅下跌。TLC NAND雖然降幅放緩，但拉貨需求疲弱，存儲器模塊業者坦言，現在是原廠願意跌，但買方不一定會出手，而原廠庫存水位持續升高，估計超過12周以上。
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環球晶圓Q2營收、毛利、淨利齊創年增率二位數的歷史新高
晶圓大廠環球晶圓，於8月2日的董事會上通過了其截至今年6月30日的第二季財務報告，報告顯示，其合併營收175.4億元（新台幣，下周），季增7.6%，年增15.3%；毛利76.4億元，季增10%，年增36.9%，毛利率43.6%，季增1%，年增6.9%；淨利64億元，季增8.6%，年增50.3%，淨利率36.5%，季增0.4%，年增8.5%；稅後淨利27.2億元，稅後每股盈餘6.24元。
2022年上半年，累計合併營收338.5億元，年增12.8%；毛利145.9億元，年增35.4%，毛利率43.1%，年增7.2%；淨利122.9億元，年增49.7%，淨利率36.3%，年增8.9%；稅後淨利44.6億元，稅後每股盈餘10.25元。二季度和上半年度，環球晶圓在營收、毛利、淨利年增率方面均實現二位數增長，並創下歷史新高。毛利率和淨利率也雙創歷史最佳紀錄！
環球晶圓上半年收購德國世創失敗，造成損失。加之疫情及俄烏戰爭帶來的不確定性之下，消費類產品需求放緩、全球通脹及美聯儲加息也都給全球經濟帶來不小衝擊。不過，受益於汽車、工業、雲端等需求增長，半導體產業對大尺寸晶圓的需求還在繼續增長。
美國參眾兩院已通過CHIPS法案，法案包括520億美元補助金和240億美元的4年25%稅收抵免。環球晶圓正積極參與這項計劃並表示有望獲得補助，於美國德州謝爾曼市興建最新12吋矽晶圓廠。
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鎧俠推出二代XL-FLASH存儲級內存解決方案，預計11月送樣
鎧俠公司宣布推出第二代 XL-FLASH，這是一種基於其 BiCS FLASH 3D 快閃記憶體技術的存儲類內存 (SCM) 解決方案，可顯著降低位元成本，同時提供高性能和低延遲。
產品樣品出貨計劃於今年 11 月開始，預計 2023 年開始量產。第二代 XL-FLASH除了現有的單層單元 (SLC) 之外，還增加了每單元 2 位的新的多層單元 (MLC) 功能，從而顯著降低了位元成本。
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兆易創新名稱變更
8月2日消息，兆易創新將公司中文原名稱「北京兆易創新科技股份有限公司」變更為「兆易創新科技集團股份有限公司」，英文原名稱「GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.」變更為「GigaDevice Semiconductor Inc.」。公司更名後，業務主體與法律關係不變，以原名稱簽署的合同、協議、聲明等法律文件（如有）在其有效期內將繼續有效，原有的業務關係和服務承諾保持不變。
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群聯推出企業級PCIe Gen4 SSD解決方案X1，號稱業界最先進
群聯電子於8月2日宣布推出企業級固態硬碟（SSD）平台X1，該X1平台將提供業界最先進的企業級PCIe Gen4 SSD解決方案。
群聯企業級X1 SSD平台是採用群聯獨家的技術，再加上與巨量數據儲存解決方案的全球領導者Seagate® Technology Holdings plc（納斯達克股票代碼：STX）共同合作設計的。X1將滿足更快、更智慧的全球數據中心不斷變化的需求。
X1可客制化企業級SSD平台以更少的功率消耗提供更多的運算效能。在使用相同功率的情況下，與現有市場競爭對手相比，X1的數據讀取效能增加了30%以上，是一款突破效能瓶頸，並且提供高服務質量 (Quality of Service; QoS) 的高性價比的企業級PCIe Gen4 SSD解決方案。
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國際供應鏈重組？韓國7月半導體出口增幅僅為2.1%
據韓國政府8月1日公布的數據顯示，7 月出口額較去年同期成長9.4% 至 607 億美元，增幅遠大於前月的 5.2%，並符合經濟學家原先預估。
數據顯示，韓國最大單一收入來源半導體出口，僅小幅增長 2.1%，其中對中國的出口下滑 2.5%，但對美國的出口飆升 14.6%，且史上首度突破100億美元大關。
韓國產業經貿研究院（KIET）分析師Cho Chuel 說：「很多經由過中國進入美國的產品，現在直接進入美國，使得對美出口大幅增加。」
半導體已成為韓國的出口主力產業，2021年半導體產品出口額達1280億美元，占韓國總出口額的兩成。同年，全球半導體銷售總額排行前三的企業中就有兩家是韓國企業。據美國半導體協會和市場研究公司IC Insights調查顯示，2021年全球半導體市場銷售總額美國以54%排名第一，韓國以22%位居第二。