【科技明說 ｜ 每日看點】外媒消息稱，蘋果Apple非常想取代高通Qualcomm的調製解調處理器，為此買下一個新的園區，計劃加快自研基帶晶片的創新。
蘋果公司下了狠心，買下位於聖迭戈（San Diego）的Rancho Vista企業中心，大概67.6英畝的園區，該園區是惠普（Hewlett-Packard）噴墨研究實驗室的長期所在地。不過，現在這個園區成為蘋果在該地區擴充硬體、軟體工程團隊的一部分。同時，蘋果準備招聘軟體、數據科學及其它一些非硬體人才。
這個辦公用的Rancho Vista企業中心之前歸惠普所有，後來它以6900萬美元出售給Swift房地產公司，再後來惠普又將七幢大樓中的五幢租了回來。
此外，在2019年左右，作為專利和解的一部分，高通公司將從蘋果公司獲得至少45億美元。這是什麼意思呢？事情是這樣的，早在過去幾年，高通和蘋果兩家公司曾捲入一場激烈的專利糾紛。
蘋果和高通的和解是這兩家公司在庭審初期發生的一個意外轉變。當時消息傳言，蘋果決定，英特爾的數據機將無法及時準備好5G iPhone，由於與高通公司（Qualcomm）的鬥爭，蘋果在此期間一直在獨家使用數據機，這導致蘋果不得不支付新披露的45億至47億美元的款項，以彌補高通公司的損失。這筆錢與蘋果未來在其設備中使用高通晶片所需支付的任何版稅無關。
至於蘋果，其數十億美元已為該公司購買了一份與高通公司簽署的為期六年的全球專利許可協議，並有權在該協議到期後再延長兩年，從而結束了與高通公司在全球各地的法律糾紛，並獲得了高通公司作為未來設備零部件供應商的服務。這對蘋果來說至關重要，因為隨著英特爾退出手機5G數據機市場，在蘋果開始生產自己的產品之前，高通基本上是唯一的供應商。
很有意思的是當時的高通公司執行長史蒂夫·莫倫科普夫（SteveMollenkopf）在一份聲明中表示：「我們也很高興與蘋果公司達成了多年協議，並期待著作為客戶繼續支持他們。」
如果你想知道45億美元對蘋果來說到底是多少，當時蘋果手頭的現金大約是這個數字的50倍，約2254億美元。
可見，到了現在，蘋果對於基帶晶片與高通的合作依然存在一定的「傷疤」，為此開啟自研基帶晶片也是一個不錯的長久之計，不管成功與否，未來一旦推出自研的基帶晶片，那麼與高通的合同議價權也就更有優勢了。再說了一但手頭有「糧」自然心頭不慌也。
並且也有業內消息傳言，就在上個月，一位蘋果供應鏈分析師表示，目前高通數據機晶片將無法用於2023款iPhone，儘管該報告尚未得到證實。但從中可以看到蘋果公司要自己做基帶晶片的一些可能的端倪了。
（by Aming）
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