晶片在之前的半導體緊缺熱潮當中，是處於最中心位置的，可想而知了，晶片在各個領域都是很重要的，今天就來看看晶片的分類。
1、傳感器就相當於人類的五官，可以感知/測量生活中的聲音、圖像、溫度、濕度、壓力和光信號等。CMOS圖像傳感器（CIS），是將光學圖像轉換成電子信號的電子設備，相當於人的視網膜，手機、相機乃至衛星的拍攝成像都缺不了它。
2、按照工藝製程可以分：5nm晶片、7nm晶片、14nm晶片、28nm晶片......
這裡的nm其實就是指CMOS器件的柵長，也可以理解成最小布線寬度或者最小加工尺寸。
放眼全球，目前比較先進的製程就是台積電和三星的3nm，但是目前良率並不高（三星3nm良率僅有10-20%）。
3、微機電系統（MEMS），是按功能要求在晶片上把微電路和微機械集成於一體的系統。在手機中的應用尤其廣泛，比如磁傳感器、指紋傳感器、環境傳感器等。
4、觸摸/觸控晶片（Touch），大家日常使用的手機和平板電腦，它們就內含觸控晶片，這種晶片對環境變化具有靈敏的自動識別和跟蹤功能。
晶片：就是把一個電路所需的電晶體和其他器件製作在一塊半導體上（。晶片屬於集成電路的載體。
半導體：常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等。現在晶片常用的半導體材料是矽。
這些你都清楚了嗎？