如今在選購安卓智慧型手機時，除了來自高通的驍龍處理器、來自三星的Exynos處理器外，來自聯發科的天璣處理器也成為了一個不容忽視的選擇。根據市場調查機構CINNO Research數據顯示，在2022上半年中國智能機SoC終端出貨市場中，聯發科共計出貨5660萬顆SoC，占比約42.1%，名列全國第一。

如此突出的市場表現，和聯發科近些年來的產品表現自然是分不開關係的。除了在中端市場表現出色的天璣1100/天璣1200以外，今年發布的兩款旗艦處理器天璣8100/天璣9000更是憑藉出色的能耗比征服了不少數碼愛好者，粉絲們紛紛在廠商微博下面追問天璣旗艦手機的開發進度，儼然一副只有聯發科處理器才是「正確」選擇的模樣。

（圖源：聯發科）

有趣的是，如今這副風光無限的樣子，和三年前的聯發科形成了鮮明的對比。比較古早的數碼愛好者應該都記得，聯發科曾經是一家主要為低端和中端智慧型手機提供低成本晶片的廠商，一度因為激進的「沖高」戰略而瀕臨破產，如今卻已成為移動處理器市場上的第一大供應商。

在過去的二十多年時間裡，聯發科先後經歷了迷茫的起步期、魚龍混雜的發展期和力爭高端的上升期，其中有風光無限的時候，也有後勁不足的時候，但是他們最終都緩了過來，更是在5G時代奮起直追，和高通、三星、 蘋果一較高下。今天，就讓我們來回顧一下聯發科的發展史，看看這段波瀾壯闊的發展歷程。

從DVD晶片廠，到山寨機之王

說到聯發科，我們就不能不提起蔡明介這個人。1950年出生的蔡明介，是國內晶片設計的元老級人物，曾被業界尊稱為「IC設計教父」。他在1983年加入台灣首家集成電路公司聯華電子，任職期間曾擔任過多個業務部門的主管，藉此積累了豐富的工作經驗。

（圖源：聯發科）

1995年7月，聯華電子宣布放棄IC設計業務，轉型為純晶圓代工公司。本質工作為晶片設計的蔡明介帶著聯華電子的集成電路設計部門成立了「聯發科技」的前身多媒體小組。兩年後，蔡明介將「聯發科技」從聯華電子中拆分出來，成立現在的聯發科，此後便一直擔任董事長之位。

成立初期，聯發科沒有在當時熱門的PC市場上面死磕，而是選擇劍走偏鋒，切入競爭相對較弱的光碟機晶片市場。

在當時，傳統光碟機需要分別配備視頻和數字兩種解碼晶片，而聯發科率先推出了將承擔視頻和數字解碼功能的兩顆晶片整合到一顆晶片上的設計方案，這種可以減少生產成本的設計方案自然是大受DVD廠商追捧。到2004年，國內生產的DVD有60%都在用聯發科的晶片。

（圖源：CBNweekly）

那一年，聯發科的營收達到100億人民幣，然而也是那一年，蔡明介開始意識到聯發科擅長的光碟機市場增速已經開始放緩，要繼續發展下去，他們需要在新領域推出產品。

於是，在2003年底，聯發科選擇進入了手機市場。

事後來看，聯發科的選擇無疑是正確的。只是現實的殘酷，還是給聯發科敲下了當頭一棒。2003年，聯發科正式推出了首款手機晶片，但是因為設計平庸、價格相對不夠實惠等因素，市場反應非常一般，每月出貨量少得可憐，致使當年聯發科的毛利率一度大跌40%。如何在手機市場破局，成為了讓蔡明介頭疼的難題。

（圖源：立達思創）

在聯發科入局之前，造手機是個技術活。哪怕是功能機，也要由處理器、基帶、DSP、ROM等十幾個晶片與零部件協同配合，去實現通話、鬧鐘、音樂等一系列功能。從手機晶片到手機成品之間所需要的軟硬體調試流程，不僅提高了手機的生產成本，也拉高了手機行業的入行門檻。

聯發科的決定，就是通過「整合」來抹平這道入門門檻，著名的一站式手機解決方案（Turnkey Solution）就此誕生。

所謂Turnkey Solution是指聯發科直接和軟體廠商進行合作，將手機要用到的音頻、視頻解碼、信號處理等多種類型晶片，集成到一顆晶片上，和手機軟體平台預先整合到一起再賣給手機廠商。換句話說，買了聯發科的晶片後，廠商只要琢磨一下屏幕、鍵盤和外殼設計，就能輕鬆推出一款可用的產品。

值得一提的是，當時正值國內放開手機牌照審批的時候。得益於便宜好用的特性，在華強北手機市場的助推下，山寨機和MTK平台迅速占據了國內的不少手機市場份額。以至於在之後數年時間，MTK平台一度和Java、Symbian平台形成三足鼎立之勢。

聯發科「山寨之王」的名號，就由此得來。

（圖源：Merrill Lynch）

以「親民」征戰智慧型手機市場

時間來到2011年，這一年正是安卓、蘋果智慧型手機成為主流，Symbian、山寨機、功能機逐漸退出市場的轉折點。聯發科也在這年推出了MT6573處理器，朝著智慧型手機處理器市場進發。

在隨後數年時間裡，聯發科先後推出了MT6575、雙核MT6577、四核MT6589等多款處理器。特別是2013年底推出的MT6592，憑藉著「真八核」的宣傳噱頭和足夠實惠的價格，一度成為各家大廠網際網路手機的首選；次年推出的MT6595更是因為首發4G LTE制式和略勝驍龍801的能耗表現而名聲大噪。

（採用MT6592的魅族MX4，圖源：魅族官網）

站穩了中低端市場的聯發科，毅然決然地將研發資源投入了高端市場。不知道是否因為「真八核」在宣傳時嘗到甜頭的緣故，聯發科開始迷信「核心數量越多越好」的理論，產品的發展方向也開始一路跑偏。

2015年，聯發科開始推出Helio系列晶片，在中高端祭出十核心「三段蔟」的X20/X25 與高通爭天下，而中低端則有主打低功耗的P10保駕護航。遺憾的是，因為調教不佳和發熱控制不住的緣故， X20/X25系列很快被撕掉了高端的外衣，而主打低功耗的P10在高通驍龍625的面前更是不堪一擊。

處理器技術更新緩慢（持續使用20nm工藝製程）、沒有自研的GPU（ Imagination GPU性能羸弱 ）、綜合體驗較差（「三段蔟」架構調度不佳，發熱、耗能嚴重），讓聯發科在智慧型手機的中端、高端處理器市場陷入 「兩難」的尷尬境地。在最艱難的時刻，市面上甚至出現只有魅族、OPPO等少數幾家廠商在用聯發科處理器的情況。

從門庭若市到門可羅雀，聯發科大概用了10年。

（採用Helio P25/X30的魅族Pro 7，圖源：魅族官網）

在經過在高端處理器市場的滑鐵盧之後，聯發科決心改變現狀，重新從中低端市場開始做起。2018年推出的Helio P60、Helio P70等處理器雖然性能表現依然平平，但卻憑藉著超高的性價比獲得了TECNO傳音等出海大廠的青睞，幫助聯發科在中低端市場重新穩住陣腳。

然後，就是5G時代的到來了。

2019年12月，聯發科在深圳「MediaTek 5G 豈止領先」發布會上正式發布全新5G品牌——天璣系列。儘管因為經驗不足的緣故，首款高端5G晶片天璣1000系列在能耗比上依然有些翻車，但是天璣700/天璣800系列中低端處理器的到來，成功抓住三星、高通的產品窗口期，成功占據了國內入門級5G市場，也讓聯發科首次超越高通，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。

（圖源：Counterpoint）

站穩中低端市場後，聯發科的「高端夢」又開始燃起來了。次年，聯發科推出了天璣1100/天璣1200兩款旗艦處理器，儘管因為產品戰略設計的緣故，並沒有幾家廠商推出搭載這兩款處理器的旗艦產品，但是不錯的性能和出色的能耗比，給消費者留下了不錯的印象，也讓人們更加期待聯發科的下一代旗艦產品。

讓我們將時間推到2022年，在這一年，聯發科發布了天璣8100/天璣9000系列旗艦處理器，第一次真正地對被高通長期把持著的高端處理器市場發起了衝擊。就目前的情況來看，憑藉著台積電4nm製程工藝和台積電不遺餘力的堆料設計，天璣9000處理器真正實現了在性能上超越驍龍8 Gen 1處理器的壯舉，聯發科天璣正式向高通驍龍發起了挑戰。

從門可羅雀再到炙手可熱，聯發科大概用了5年。

高通緩過來後，聯發科要怎樣應對？

回顧聯發科的發展史，我們不難發現，一個廠商的成功固然要靠自己的努力，但也應考慮歷史的進程。聯發科的第二次巔峰，不僅建立在對5G處理器的長期研究上，也建立在主要競爭對手對入門級5G普及速度的判斷失誤上，再加上主要競爭對手對製程工藝的跟進不及時，讓聯發科得以真正地在高端市場留下自己的痕跡。

如今，雖然天璣9000依然是市面上最頂級的旗艦處理器，但是聯發科依然在面臨著許多因素的威脅。一方面是高通，儘管行動可能稍顯遲緩，但是曾經的霸主高通還是反應了過來，在今年年中推出了採用台積電4nm製程的驍龍8+ Gen1處理器。憑藉著自研GPU方面一直以來的努力，驍龍8+ Gen1處理器立刻將最強安卓處理器的名號搶了回去。

就目前的情報來看，高通未來應該會繼續使用台積電的最新製程來生產處理器。在高通沒有了製程方面的困擾後，聯發科天璣處理器在ISP、GPU方面的弱勢便會被暴露出來。除非能夠解決GPU性能方面的問題，否則個人預計聯發科在高端層面將會受到前所未有的壓力。

（圖源：高通官網）

幸好在中低端市場上，目前聯發科並沒有遇到什麼明顯的威脅。價格下降到千元出頭的天璣1100/1200/1300處理器，在性能上明顯超越了驍龍680/驍龍695/驍龍778等一系列高通中端處理器；而天璣8100處理器，更是能從能耗、性能兩方面對高通下放的驍龍870/驍龍888實現壓制。只要聯發科握緊「能耗比」和「性價比」這兩把尚方寶劍，繼續站穩中低端市場應該是沒有問題的。

另一個方面，則是智慧型手機市場出現的明顯萎縮。根據CINNO Research調查，受疫情、經濟疲軟、通脹等因素影響，2022年上半年中國智慧型手機銷量約1.34億部，同比下降16.9%，創下2015年以來最差的上半年銷量成績。受此影響，聯發科第二季度出貨量同比下滑15.4%。

（圖源：CINNOResearch）

不得不說，如今的手機市場，和2004年的DVD市場有著諸多相似之處。在目前的大經濟環境和疲軟的市場背景下，聯發科究竟能否憑藉更加平價的5G入門晶片來撬開歐美市場的大門，還是將研發的主要精力轉向正在高速發展中的智能家居/車聯網市場，或許只有時間能告訴我們答案。