近日Counterpoint Research發布了2022年全球手機Soc市場數據報告，數據顯示，到2022年2季度時，華為海思在全球的市場份額已經只有0.4%了，這不禁讓人嘆息。

想必大家都知道，幾年前華為海思的麒麟晶片是能夠與高通、聯發科、蘋果A晶片比肩的。

但因為華為手機的暢銷，華為麒麟晶片被限制。無法找到代工廠，所以份額就一直下跌，甚至可以說是跌到了最後。

再來看看其他手機企業的份額，聯發科的份額達到了39%。高通的份額達到了29%，而華為海思的份額直接排到了最後。

華為對晶片的堅持

華為的海思團隊大概有7000人，作為一家科技公司，華為把晶片的研發放在了一個非常重要的位置，每年都投入千億的資金進行晶片研發。

其實華為支持海思的研發只是晶片發展的一部分，華為還在探索晶片的疊加技術，這個技術就是通過用面積置換性能。

說簡單點，其實就是將兩個晶片疊加起來使用，這種方法就是獲得更好的性能，但會犧牲設備的面積。

但這種方法並不適用於智慧型手機，一方面是面積不允許，另一方面是功耗的問題。但對於面積大的設備還是可以應用的，比如智能汽車等。同時華為也積極部署半導體，整合產業鏈資源。比如華為對傳感器，EDA等進行一定的投資，就是為了將來整合產業鏈做準備。

麒麟晶片還有希望嗎?

我們都知道，海思是設計晶片的，但並不會製造晶片。因為麒麟晶片被限制，台積電這些代工廠無法為華為生產晶片，所以海思的份額一路下跌。這是沒有辦法的事情。

雖然網上不斷有消息聲稱華為麒麟晶片回歸，但理智來看的話，就算麒麟晶片能回歸，大概率還是中低端晶片，是回歸不了曾經的輝煌的，更無法和高通和蘋果去抗衡。

為了限制我國晶片產業的發展，美近幾年動作頻出，ASML無法向國內出口EUV光刻機，EDA斷供，高端GPU斷供等。

在這些限制下，國產晶片想要發展可謂步履維艱，不過國內也做出了一系列措施，政策的加持和研發的投入，近兩年我國的晶片產業不斷突破，14nm量產，大量進口晶片砍單，高薪招聘相關晶片人才，這些都可以看出我國實現晶片自主的決心。

從近日最新的Mate 50系列受追捧來看，華為使用高通的晶片搭載還是可行的，但缺陷就是只能夠用於4G，但5G作為發展的趨勢，所以留給華為的時間並不是很長。

從華為被限制，也讓我們認識到我們晶片技術的短缺，只有掌握核心技術才能不受限制。從我國的晶片計劃要在2025年的時候實現國產晶片百分之七十可以看出，我們實現晶片自主的決心。當然，一切都需要時間，要想獲得成功，必須腳踏實地。