ROG遊戲手機6是驍龍8+ Gen 1的首發，按照之前ROG手機的慣例，一年就發一部真旗艦，一部賣一年。在ROG遊戲手機6發布以後，我本以為ROG手機的員工又可以摸魚一年，但結果我前幾天收到了ROG手機部門的新包裹，開箱發現是新型號的ROG手機。
新款手機型號是ROG Phone 6D Ultimate,中文名為ROG 6天璣至尊版,其基本還是延續了之前ROG遊戲手機6的ID設計，正面採用寬上下額內置攝像頭+無挖孔完整屏幕的設計，雖然屏占比不高，但這樣手持對屏幕的遮擋更少。
添加圖片注釋，不超過 140 字（可選）
後蓋從之前ROG遊戲手機6的白色改成了灰黑色，為康寧大猩猩玻璃3材質，背面的OLED屏幕也得以保留。
ROG 6天璣至尊版另外一處變化是頂部的ROG Logo燈變成了風動閥，可以在安裝酷冷風扇時候由氣流推起加強散熱，我們甚至可以從中看見銅質的散熱片。
ROG 6天璣至尊版再就是半導體散熱的酷冷風扇從選配件變成了標配，直接包含在手機的包裝盒裡，酷冷風扇除開散熱功能，還有4個額外的物理按鍵，玩家可以設定其映射屏幕的觸摸位置。
我打開手機，裝上基本的測試軟體，發現ROG 6天璣至尊版使用的是MT6983W處理器，MT6983就是聯發科的天璣9000，ROG Phone 6D的D應該是代表的是Dimensity 9000，天璣9000版本，但這誇張的頻率明顯不是普通版，而是天璣9000+。
天璣9000+雖然不是ROG 6天璣至尊版首發，但這次發布的才是真正的滿血版，滿血版X2大核心頻率高達3.35GHz(驍龍8+ Gen 1和之前發布的天璣9000+機型的X2為3.2GHz)，A710也有3.2GHz（驍龍8+ Gen 1的A710為2.75GHz，天璣9000和和之前發布的天璣9000+機型A710為2.85GHz）。另外GPU部分，雖然還是mali G710MP10，但官方宣傳性能有10%的提升，頻率也應該有拉高。
驍龍8 Gen 1到驍龍8+ Gen 1，雖然從架構到規模都沒變化，但得益於工藝從三星的4nm變更到台積電的4nm，整體表現可以說有翻天覆地的變化。但這樣翻天覆地的變化並不是因為驍龍8+ Gen 1有多好，而是因為之前的驍龍8 Gen 1三星工藝有多爛。
本次測試的是ROG 6天璣至尊版在外觀設計，屏幕素質，系統和特殊功能方面和之前的ROG遊戲手機6並無差別，就不再囉嗦複述，具體可以參看之前高通驍龍8+ Gen 1評測的對應部分：
因此我們本次測試關注重點還是在性能，功耗和具體的遊戲體驗，測試在設置25度的空調房完成，在未說明的情況下均未使用酷冷風扇。
安兔兔娛樂測試
ROG 6天璣至尊版安兔兔得分可以達到113萬，這應該主要得益於更高頻率的X2（3.35 VS 3.2GHz）和A710核心(3 VS 2.75GHz)和更大的L3緩存(8MB VS 6MB)，內存部分ROG 遊戲手機 6天璣版也同樣領先，這得益於天機9000+的內存和內存控制器頻率更高。
Geekbench 5處理器性能測試
Geekbench 5的單線程測試，ROG 6天璣至尊版提升4.5%，這性能提升的幅度同天璣9000+ X2 大核3.35GHz相比驍龍8+ Gen 1的提升幅度相同。多線程性能ROG 6天璣至尊版提升11%，這是X2和A710，還有更大L3緩存共同作用的結果。
3DMARK圖形性能測試
我使用3Dmark測試了ROG 6天璣至尊版的性能穩定性，Wild Life壓力測試是將測試運行20次，用最低分/最高分的比值來衡量性能穩定性，在性能模式穩定性為74.6%，而在安裝酷冷風扇酷寒模式(半導體+風扇降溫)後性能穩定性為98.9%，20次測試得分基本是一條橫線，傳感器最高溫度也從53降低到了46度，這說明酷冷風扇對於性能穩定性提升作用還是很明顯，但20次測試下來消耗的電能也從17%增加到了26%，多出來電能的就是酷冷風扇消耗的部分。
PCMARK性能續航測試
PCMARK Work 3.0測試模擬網絡瀏覽/視頻編輯/文檔編寫/圖片編輯/數據操作這些真實操作，測試日常應用的真實性能和續航。
在PCMARK WORKS 3.0性能測試中，搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版領先高達 14.5%，是目前本項目測試中性能最好的手機，這依然是得益於天璣9000+的激進頻率策略。
特別PCMARK是模擬現實操作，並不是持續負載，而間歇性的操作天璣9000+的X2和A710都可以達到3.35GHz和3.2GHz的峰值頻率，日常實際使用更高的X2和A710的頻率就可以獲得更好的瞬時性能。
但在續航測試中，即使是在均衡模式，和驍龍8+ Gen 1相同電池/屏幕的情況下，ROG 6天璣至尊版的續航相比ROG遊戲手機6也短了接近10%。在均衡模式主要是X2大核在工作，工作頻率主要在1.3GHz，突發負載可以到3GHz。平均功耗(電池輸出功率)從性能模式的3.47W下降到均衡模式的2.05W。ROG遊戲手機6性能和均衡模式平均功耗為2.25W和1.87W。這樣比較，天璣9000+為了X2和A710的高頻還是付出了比較高的代價，而平衡模式，單純是龍8+ Gen 1的ROG遊戲手機6頻率策略過於保守了，現在的天璣9000+反而是能夠更好的平衡功耗/續航和日常性能體驗。
原神遊戲性能測試
在前面的3DMARK測試中，天璣9000+相比驍龍8+ Gen 1在圖形性能上有10%以上的性能差距，但在實際遊戲中天璣9000+的實際性能如何呢？我們還是使用使用宏腳本在野外小範圍跑圈/攻擊/跳躍進行一個小時原神性能測試。(最高畫質，關閉運動模糊，測試的時候是2.0版本，不代表最新的3.0性能)
之前測試原神的問題並不是性能不能達到60FPS，而是由於溫度牆性能不能保持。之前測試搭載驍龍8 Gen 1的一加10Pro大概6-7分鐘頻率就會血崩，性能會斷崖的掉落到45FPS左右，而Realme GT2大師探索版雖然搭載驍龍8+ Gen 1，但機器設計思路上比較追求輕薄，在散熱規模上不夠大，也不能穩定60FPS，性能從58逐步下降到52-53FPS。
搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版可以在測試全程穩定在59-60FPS，性能同搭載驍龍8+ Gen 1的ROG遊戲手機6基本一樣，ROG遊戲手機6是穩定在60-61FPS，這樣的1FPS波動範圍差別是強制同步刷新的策略不同導致。另外我們發現ROG Phone 6D也可以穩定在60FPS，在均衡模式的，X2/A710的平均頻率從1.7/2.1GHz降低到了1.5/1.9GHz，功耗也從6.06W降低到了5.63W，這說明其實對於原神這樣有FPS上限的遊戲，均衡模式其實是性能一樣體驗更好的選擇。
我們使用熱成像使用0.90的發射率測試原神5分鐘的機身正面和反面表面溫度，均衡模式相比性能模式表面大概就低0.5度，傳感器溫度低2度。另外我們還測試了酷冷風扇在酷寒模式的功耗和溫度，傳感器溫度39，機身表面大概41-42度，電池輸出功耗為11W，就說酷冷風扇需要額外的5W功耗。之前驍龍888和驍龍8 Gen 1外掛半導體製冷可以提升性能穩定性，但ROG 6天璣至尊版本身性能穩定性就很好，這方面就沒提高餘地，其價值更多在於接近體溫的溫度體驗和四個附加的物理按鍵了。
我也翻閱了其他媒體對小米12天璣版的測試，其在原神30分鐘的測試，4分鐘後性能就有明顯的波動，整體平均FPS僅為51.7FPS，平均功耗為5.79W，這很明顯是由於溫度壓不住，降頻導致性能波動。
因此我們可以發現，天璣9000+的mali G710MP10雖然性能不如高通驍龍8+ Gen 1的Adreno 730,大概有10%的性能差距，但在原神這樣頂級畫面和性能需求的遊戲上，GPU並不是性能瓶頸，影響性能的主要因素還是由散熱規模決定的性能穩定性，即使是高通驍龍8+ Gen 1或者天璣9000+這樣採用TSMC 4nm先進工藝的SoC也是如此(比如上面realme GT2大師探索版和小米12 Pro天璣版)。ROG Phone 6D這樣加強散熱設計的電競手機更大的散熱規模可以提供更低的SoC溫度，頻率和性能也更穩定。
手遊開發商開發遊戲的時候，必須考慮儘可能擴大自己的目標受眾範圍，因此不太可能將畫面做的太好。甚至為了考慮發熱和續航方面的體驗，要將遊戲的畫質和性能進行限制。就算是原神這樣的3A級遊戲現在720p 60FPS的畫質的，無論是高通驍龍8+ Gen 1的Adreno 730還是天璣9000+的mali G710MP10都不是瓶頸，他們之間的性能差距自然體現不出來，當然我們也不能排除米哈游後續開放更高解析度和幀率的可能性。
快充測試
ROG 6天璣至尊版依然採用和ROG遊戲手機6一樣的65W PD充電頭，但支持協議方面存在差別，因此我們重新進行了測試，我們使用Power-Z的KM002C Lite在開機狀態從3%剩餘電量開始測試ROG Phone 6D充電功率和時間，大概前8分鐘可以維持50W，前段滿速時間比QC的ROG遊戲手機6要長，但中段50-60%會掉落到13W，47分鐘可以充滿88%，完全充滿100%需要56分鐘，和ROG遊戲手機6完成時間基本一致。
頂級遊戲手機不一定要驍龍8+ Gen 1
天璣9000+進一步提升了處理器核心頻率，可以說是提供了目前Android平台最強的處理器性能，這對日常使用操作，比如打開App的瞬時速度都有明顯的改善。GPU部分雖然性能相比驍龍8+ Gen 1還是有點差距，但在真實的遊戲應用環境，兩者也都可以滿足遊戲的性能需求，實際玩起來也沒什麼差別。
雖然ROG的核心業務仍然在PC，但手機業務現在也是玩家共和國中越來越重要的一塊版圖，並且現在手遊並不像早年卡牌和MOBA那樣輕量，以原神/和平精英為代表的手遊也進入了3A時代，遊戲不僅有更高畫質，操控同時也趨向複雜，因此對於高性能，加強操控體驗的遊戲手機也有更大的需求。ROG 6天璣至尊版則作為之前的ROG遊戲手機的補全，用稍低的價格給玩家提供了幾乎同樣頂級的遊戲性能，並且標配酷冷風扇，讓手機遊戲時候溫度更低，額外的物理按鍵也進一步提升了操作體驗。如果你是比較重度3A手遊玩家，那ROG 6天璣至尊版就可以很好的滿足你在性能和操控方面的需求，日常也可以提供不錯的體驗，ROG 6天璣至尊版就是屬於那種稍微思考下自己的需求，就可以放心加入購物車的選擇。