眾所周知，蘋果公司一度和高通關係很僵的時候就是因為基帶晶片問題，蘋果公司覺得高通的收費不合理，費用太高，因此捨棄了高通的基帶晶片，轉而扶持了英特爾公司，使用英特爾的基帶晶片，但問題頗多，信號門事件讓用戶詬病不已。
最終蘋果公司不得不和高通和解，還是繼續使用高通的基帶晶片，尤其是關於5G基帶晶片，一度時間，因為沒有及時使用高通的基帶技術，蘋果5G手機的推出和競爭對手差了一年的時間。直到使用了高通的5G基帶，蘋果才推出了5G智慧型手機。
不過，即使使用了高通的基帶技術，蘋果也沒有放棄自主研發自己的基帶晶片的計劃，為此蘋果公司還收購了英特爾的相關基帶業務，希望能夠繼續英特爾在這方面的技術研發進程，最終實現自給自足的基帶晶片。
市場一度也傳聞，蘋果未來很快就會捨棄高通的基帶晶片，轉而使用自己的基帶晶片，高通也曾經表示，預計很快蘋果公司的訂單將會減少。但事與願違，雖然蘋果公司的野心很大，在技術上也進行了投入，但技術實力本身不給力，基帶技術的研發進展緩慢，難以滿足儘快替代高通基帶技術的需求。
近日，我們看到，有分析師表示，高通仍將是所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列機型的數據機供應商，這表明蘋果的基帶晶片至少要到 2025 年才會亮相。而且這恐怕還是比較樂觀的一種估計。畢竟，在技術的研發突破上，近年來蘋果公司難以給世人一個滿意的答覆。看看iPhone系列的技術演變，每年能夠帶來的技術提升有多少，其實也不難看出在技術的積累和積澱上，蘋果和高通、華為、三星等相比，還有差距。
分析師預計2024年發布的 iPhone 機型（暫稱 iPhone 16 系列）將使用高通尚未公布的驍龍 X75 數據機。與驍龍 X70 一樣，X75 預計將基於台積電的4nm工藝製造，有助於提高能效。眾所周知，郭明錤一度表示，鑑於蘋果未能完成自己的替代晶片的開發，高通公司將在2023年繼續成為新iPhone（暫稱 iPhone 15 系列）機型的5G數據機的獨家供應商。
此舉意味著什麼，那就是蘋果公司還是離不開高通的基帶晶片，這是自身技術不滿足下的一種無奈，也說明蘋果公司在基帶核心技術方面，還是舉步維艱，並不能帶來自主研發的產品。郭明錤也表示，他相信蘋果將繼續開發自己的5G晶片，但沒有提供該晶片何時用於iPhone的時間框架。也就是說，並不是蘋果公司不想，而是不能，自己的基帶技術難以跟上發展的步伐。
據悉，iPhone 15系列機型預計將配備高通最新的驍龍X70數據機，該數據機於今年2月發布。與iPhone 14系列機型中的驍龍X65數據機一樣，X70理論上支持高達 10Gbps 的下載速度，新增加人工智慧功能可提高平均速度，改善覆蓋範圍，提高信號質量，降低延遲，並提高高達 60% 的能效。此前，市場傳聞的蘋果自己的5G數據機最早可能在2023年在iPhone中亮相已成泡影。