書接上回，本片主要補全銳龍9 7900X和銳龍5 7600X的性能測試，另外針對Zen 4 AM5平台目前的使用、選購裝機做一些說明參考，方便大家在首發及雙11期間注意。

01/ 銳龍9 7900X和銳龍5 7600X的性能測試

「銳龍7000處理器帶來了哪些變化？關於這個可以看上一篇內容，有詳細說明，這邊就不再贅述。這次主要補上銳龍9 7900X和銳龍5 7600X的性能測試，方便參考了解性能區別。

首先還是處理器的規格，這一代除了內核設計，整體處理器大的規格/設計變動並不大，處理器的區分基本跟上一代類似，所以銳龍5 7600X也是用來替代上一代【性價比】型號銳龍5 5600X.

處理器規格

測試平台

• CPU：銳龍9 7900X 、銳龍5 7600X
• 主板：微星MEG X670E ACE
• 內存：G.SKILL芝奇 幻鋒戟 DDR5 6000 16G*2
• 顯卡：藍寶石RX 6950XT超白金
• SSD：愛國者P7000 2T
• 電源：振華LEADEX T1600
• 散熱：NZXT X63

設置說明：主板默認設置，PBO開啟，內存加載EXPO（DDR5 6000）。

平台綜合性能參考，銳龍9 7900X+RX 6950XT的這一套組合為例，PCMARK10整機分數13K，接近14K，實際跟銳龍9 7950X+RX 6950XT差距就幾百分，並不大；同一套配置情況下銳龍5 7600X分數低幾百分，總分13157.

CPU基準性能

為了方便直觀了解兩顆處理器的性能表現及定位，所以加入了之前測試的上一代及競品同級別處理器的測試數據。

首先是銳龍9 7900X，表現符合預期，基本對應處理器的規格，然後也超越了規格更強的上一代銳龍9 5950X。

比較期待的是銳龍5 7600X，因為後續等B650主板出來，性價比會增加不少，實際性能表現也跟上一代的銳龍5 5800X相當了，而且因為IPC性能強大，這顆U估計會受到遊戲用戶的喜好及關注。

生產力/應用場景模擬測試

跑分畢竟不能代表價值，能給生產力應用帶來影響才有意義。這邊測試了Corona和Blender兩個CPU渲染器項目（測試渲染時間，越少越好），還有就是PugetBench、V-Ray為代表的，針對adobe等生產力應用軟體的模擬測試（跑分，分數越高越好）。

CPU渲染器項目其實就類似上面CPU基準性能表現，基本核心規格越高帶來的提升會越明顯，不過還是可以看出Zen 4一代對比Zen 3一代加速了多少。

PugetBench部分，我測試了針對Ps和Pr的測試項目，這個可以看出結果不一。Ps項目其實對單核的IPC性能更敏感，對CPU線程要求一般，所以銳龍5 7600X對比上一代的銳龍9依舊有明顯優勢。而Pr測試和V-Ray測試，基本就是高規格處理器優勢比較明顯了，不過新一代內核也可以贏過上一代規格更強的處理器，這也是升級的意義所在。

遊戲性能測試

可以說Zen 3這一代，一舉改變了遊戲玩家對於AMD處理器的印象，反倒成為【遊戲處理器】的選擇了，甚至也帶來了後來的「X3D」系列。所以Zen 4這一代依靠IPC性能的提升及DDR5的支持能換來多大性能提升，我也很好奇。

測試環境設置

這次搭配的顯卡雖然是A卡裡面的性能之王藍寶石RX 6950XT超白金，不過測試要考察的是CPU的遊戲性能，所以畫面設置都是1080P解析度，這種高幀數環境下才能體現CPU/內存平台的性能表現。

首先是3DMARK，這邊主要測試CPU性能表現所以就跑了針對1080P環境的Fire Strike。同樣比較關注銳龍5 7600X的表現，這個也可以看出Zen 4四顆處理器基本水平同一層級，銳龍5 7600X的表現其實挺不錯的，畢竟核心規格差最多。

實際遊戲部分，我這邊選了幾款對CPU/內存比較敏感的遊戲來測試，對比的數據是銳龍9 5950X（因為目前手上只有這顆處理器可以同場對比）。遊戲包含：CS GO、彩虹6、絕地求生大逃殺、dota2、古墓麗影暗影，也全部設置為1080P解析度來測試。

銳龍9 7900X 和 銳龍5 7600X的實際表現是不錯的，前者有時候甚至反殺銳龍9 7950X，這個估計是銳龍9 7900X溫度更容易壓制，所以實時頻率一直維持高頻；銳龍5 7600X在這邊雖然看似小弟，但潛力實際很大，就是本身功耗溫度較低，距離溫度牆還有一定空間，所以超頻空間反倒更大，如果搭配超頻的話，說不定可以反殺高端U。

02/ 關於銳龍7000處理器裝機使用的 Q&A

Q：首發幾顆U各自的競爭力分析

a：銳龍9 7950X：無可置疑的性能王者，對高性能/生產力需求用戶來說吸引力巨大，目前我個人唯一擔心的問題就是就是供貨情況。

b.銳龍9 7900X：銳龍9 7950X的尷尬備選？ 但實際有個隱藏賣點，就是實際封裝功耗明顯低於銳龍9 7950X加上雙CCD布局，所以溫度表現不但低於銳龍9 7950X 甚至低於銳龍7 7700X。所以如果你預算價格差不多這個範圍，然後在意溫度（比如ITX小鋼炮）反倒就很適合了。

c.銳龍7 7700X：首發四顆裡面，我感覺目前差異比較不清楚的就是銳龍7 7700X，後續可能主要依靠價格策略（特別是捆綁主板的銷售價格）來影響用戶選擇。另外要注意，因為單CCD布局，所以銳龍7 7700X的溫度表現可能會不如銳龍9 7900X，也就是要求更高。

d.銳龍5 7600X：它的目標組合就是後續上市的B650系列主板，壓低價格之後對遊戲用戶吸引力會很大，因為IPC性能提升實打實，加上本身散熱要求會明顯低於銳龍7 7700X，也就是說反倒有超頻空間，更適合超頻\遊戲用戶。

Q：要不要搶首發？還是等降價？

A：幾個要素要考慮。1.匯率波動~ 2.銳龍9 5950X 發布後缺貨加價半年左右 3.全球消費市場有點疲軟 。 個人感覺剛需 銳龍9 7950X 的用戶是可以考慮搶首發。

Q：X670系列和B650系列的區別與選擇。

A：理論上B650系列 10月上，因為主板晶片成本問題，應該會比X670系列便宜不少，預計內存還是D5，然後有無「E」來看是否支持PCIe 5.0 。如果你的應用場景比較單一（比如單卡、1、2個硬碟）的用戶，是可以考慮B650/B650E，專業用戶因為擴展性要求所以會考慮X670系列。

微星【戰神】MEG X670E ACE

這次用於搭配銳龍7000處理器測試的，就是微星新一代【戰神】MEG X670E ACE，經歷過這麼多代產品更迭，微星的產品線不同型號之間的定位是比較好理解的，ACE可以說的其中的次頂級型號，也可以說是「最走量的高端型號」，除了保證奢華堆料的供電，另外就是功能擴展性也都是點滿，非常適合用於搭配銳龍9處理器。

MEG X670E ACE

• 供電繼續強化，22+2+1相直連供電，足矣應對銳龍7000處理器對功耗進一步的提升
• 供電散熱片優化設計，採用顯卡/CPU散熱器常見的鰭片式散熱片設計，同樣空間內可以帶來更大的散熱面積，提高散熱效率
• 支持PCI-E 5.0，一個x16，一個x8，一個x4，全部為直連CPU；依舊保留BIOS對帶塊的組合拆分設定（對專業用戶很好用）
• 主板本身包含4個M.2接口，其中一個直連CPU（Gen5)，另外3個都是Gen4x4，而且帶來一個完全免工具拆裝的（內存插槽旁邊那個）；此外還附送擴展卡，存儲可以吃滿；
• IO接口部分重大提升！兩個USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C口，此外還有一個USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C口，這個接口還支持視頻輸出（DP1.4協議）；有線網絡口也升級到了萬兆電口！！

供電部分的散熱器升級更誇張，採用跟晶片用同規格等級的散熱片。

IO接口部分，這一代ACE唯一可惜的地方就是沒有配置USB4.0，這個需要額外加上asmedia 4242主控才能支持，其它接口配置基本完美了，另外它的前置Type-C接口，支持PD60W快充，這個可以算跑分最快的充電器？

硬體設計部分其實只能算微星主板一半的優勢，它另外一半優勢就是BIOS層面的優化到位跟及時，無論是針對發燒友還是普通用戶，他都可以做好功能實現跟易用性，新手不用怎麼動手基本也可以帶來最佳性能釋放。

Q：Zen 3 退市？有無購買價值？

A：因為B650還未發布，如果確定只支持D5內存的話，加上新品效應，整體成本對比Zen 3還是有可觀的差價。Zen 3和Zen 4估計會錯位銷售一段時間，等D5價格接近或者持平D4之後，基本就下市了。另外目前Zen 3的性能滿足大部分人的需求是沒問題的，而且隨著新品上市，價格肯定也會下調，對於不考慮未來升級空間的用戶還是有價值。

Q：散熱及電源的選擇

A：實際測試下來，感覺散熱壓力比較大的主要是銳龍9 7950X，這部分用戶個人建議直接360甚至420水冷，而銳龍9 7900X跟上一代類似，受益雙CCD，散熱壓力反倒低於銳龍7 7700X，另外本身的封裝功耗雖然標稱跟銳龍9 7950X一樣，但實際低了不少，所以小鋼炮、超頻用戶甚至可以優先考慮這顆次旗艦。 其它幾顆處理器基本預算情況下儘量選高規格散熱器問題不大。

NZXT X63白色 水冷散熱器

本來是要留著裝小鋼炮，這次Zen 4測試先拉出來測試。這也是目前市面少有的280+白色組合的一體水冷，方便搭配一些白色主體的作業（比如SSUPD）。

除了燈效設計出色，大廠方案目前性能及可靠性表現也不錯，280冷排性能也非常接近360了。

電源部分

CPU封裝功耗對比上代有一定程度的增加，再加上主板IO部分擴展性的增強（比如ACE都支持60W PD輸出了），然後對應/後續的顯卡GPU功耗肯定還會繼續堆高，所以想要一步到位的話，電源儘量就直接選大功率的，特別是ATX裝機方案，銳龍9級別的建議850起步吧。

振華LEADEX T1600電源

這次也是因為銳龍9+ RX 6950XT的組合，所以電源直接選了千瓦起跳的型號。

• 80Plus鈦金認證，且高出認證標註1.99%；
• 數位化設計LLC諧振拓撲電路和DC to DC轉化保證穩定的電力輸出，大幅度提升效率降低損耗；
• UP100W 餘量設計，實際功率甚至可以達到1700W；
• 甚至可以支持4卡平台的功率輸出，滿足一些特殊用戶（比如AI、渲染）；
• 0.5%低電壓偏離值，帶來優秀的紋波表現；
• 高品質定製化物料，英飛凌mos管+美國Tyko泰科繼電器+日本CHEMI-CON固態電容
• 保修10年~

Q：怎麼滿載溫度經常到95℃，要不要緊？

A：Zen 4的TJMax設定也還是在95℃，這意味著大部分主板的BIOS設定，會讓CPU的溫度上限控制在95℃的範圍，然後來壓榨CPU的功耗性能表現。這個設定也是AMD官方的設計溫度，屬於【最大安全工作溫度】，就是這個這個溫度範圍，哪怕全天7*24小時都沒有問題，可以保證良好的狀態運行。所以你看到新買的Zen 4溫度（特別是某大師愛亂報）達到95℃不用擔心，只要你散熱器正常運行系統沒有自動關機或者嚴重卡頓即可。

Q：Zen 4內存的優化設置

A：上一代帶來了fclk頻率及分頻問題，那麼這一代特別是換裝D5之後有什麼要注意的？按官方的建議，就「全auto就好」，如果你的內存支持「EXPO」的話，加載「EXPO」即可，也不用糾結什麼fclk分頻之類的。目前我實際測試基本也這樣，系統基本會自動幫你設置好分頻，手動分頻不單性能沒提升，甚至反而會點不亮。簡單來說對新手利好，你只要記得關鍵詞「EXPO」，然後加載即可。

愛國者P7000 2T

因為目前PCIe5.0 SSD還未上市，所以最快的只能先選PCIe4.0 SSD來測試。這邊選擇搭配的是來自愛國者的P7000 2T版。

愛國者的P7000採用的是群聯的PS5018-E18主控加上鎂光的96層TLC顆粒的組合，然後搭配DDR4外置緩存（2TB版本是2GB緩存），這樣的組合也可以算是二代Gen4 SSD常見的配置組合，可以實現讀寫7G左右的速度。

這邊實際測試基本也符合這個配置組合的最佳速度表現，實際讀寫基本都是在7000MB/s左右的範圍。

售後部分，2TB提供5年保修或1400TB的寫入量。

Q：「USB4.0」和「AMD版Wi-Fi6E網卡」

A：跟競品類似，AMD也開始了強化IO，甚至打造全家福套餐。這一代開始確實正式支持大家期待許久的 USB 4.0，不過要注意，這個還需要具體主板廠商搭載asmedia 4242主控才能支持，所以要還要看具體的主板。

「AMD版Wi-Fi6E網卡」 。去年跟聯發科合作發布的RZ600 系列 Wi-Fi 6E網卡，也開始陸續落地，比如這次評測搭配的微星X670E ACE搭配的就是其中的RZ616。目前RZ600 系列包括支持160MHz的RZ616（最大2.4Gbps速率，支持 Wi-Fi 6E 2 x 2 ，M.2 2230 / M.2 1216尺寸規格），以及支持80MHz的RZ608（最大1.2Gbps / Wi-Fi 6E 2 x 2 ，M.2 2230尺寸規格) ，未來應該會變得常見起來。